制造商是'NXP'
NXP 嵌入式 - 微控制器
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 最高频率 | 外部数据总线宽度 | 可编程I/O数 | 以太网 | USB | SPI,SPI | 脉宽调制 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | PXAG37KBA,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 32 | 0°C~70°C TA | Tube | XA | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.A.2 | SILVER | CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 40 | PXAG37 | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.7V | External | 30MHz | 512 x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | PWM, WDT | 30MHz | OTP | 16-Bit | 32KB 32K x 8 | UART/USART | 80mA | 16 | NO | NO | YES | NO | 20 | XA | 16 | 4.57mm | 16.585mm | 16.585mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89LV51RC2FA,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 32 | -40°C~85°C TA | Tube | 2009 | 89LV | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 3V | 1.27mm | 30 | P89LV51R | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | Internal | 33MHz | 512 x 8 | 2.7V~3.6V | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | 33MHz | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | SPI, UART/USART | 30mA | 8 | NO | NO | YES | NO | 16 | 8 | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5517EAMLQ66 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MPC55xx | RISC | 16 | 16 | 32 | 有 | CAN/I2C/SCI/SPI | 8 | Single | 12 | 0 | 0 | 1 | 0 | 无 | CAN控制器 | 3|4.5 | 5|3.3 | 5.5|5.25 | -40 | 125 | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 20 | 20 | 144 | Gull-wing | 3A991.a.2 | Tray | LTB | 144 | 80KB | Flash | 1.5MB | e200 | 0 | 0 | 4 | e200z1|e200z0 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1850FBD208 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LPC1800 | RISC | 150 | 150 | 32 | 无 | CAN/I2C/I2S/Ethernet/SPI/UART/USART/USB | 142 | 6 | Dual | 10/10 | Single | 10 | 3 | 1 | 2 | 2 | 1 | CAN控制器 | 2.2 | 2.5|3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 28.1(Max) | 28.1(Max) | 208 | Gull-wing | EAR99 | Unconfirmed | 208 | 200KB | ROMLess | 1 | ARM | 1 | 2 | 4 | 1 | ARM Cortex M3 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2290FBD144,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 76 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 8x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | LPC2200 | e3/e4 | Obsolete | 2 (1 Year) | 144 | 3A001.A.3 | TIN/SILVER | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.5mm | LPC2290 | 144 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.95V | 1.65V | Internal | 60MHz | 16K x 8 | 1.65V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | PWM, WDT | 50MHz | ROMless | 16/32-Bit | CANbus, EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | NO | 24 | 32 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908QY1VPE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | 13 | -40°C~105°C TA | Tube | 2010 | HC08 | Obsolete | 1 (Unlimited) | MC68HC908 | Internal | 8MHz | 128 x 8 | 2.7V~5.5V | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 1.5KB 1.5K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5633MF1MLU80 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RISC | 80 | 80 | 32 | 有 | CAN/SCI/SPI | 80 | 4 | Dual | 12/12 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | CAN控制器 | 4.5 | 5 | 5.25 | 400 | -40 | 150 | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 24 | 24 | 176 | Gull-wing | 有 | Compliant | FLASH, ROMless | 64KB | 表面贴装 | 400 | 1.868489 g | MPC56xx | Unconfirmed | 150 °C | -40 °C | 400 mW | 532 MHz | 176 | 5 V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SCI, SPI, UART, USART, USB | 5.25 V | 4.5 V | External | 1 MB | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | Flash | 1MB | 32 b | 4 | e200 | 80 MHz | 80 | 0 | 0 | 2 | e200 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2124FBD64/00,15 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LPC2000 | RISC | 60 | 60 | 32|16 | 有 | I2C/SPI | 46 | 2 | Single | 10 | 0 | 0 | 1 | 0 | 1 | 1.65|3|2.5 | 1.8|3.3 | 3.6|1.95 | 1500 | -40 | 85 | Industrial | 无 | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 10.1(Max) | 10.1(Max) | 64 | Compliant | FLASH | 16KB | 表面贴装 | 64 | 3A991.a.2 | Tray | Obsolete | 85 °C | -40 °C | 60 MHz | 64 | I2C, SPI | 3.6 V | 1.65 V | 256 kB | Flash | 256KB | 2 | ARM | 0 | 0 | 2 | 1 | ARM7TDMI-S | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2888FET180/01,551 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LPC2000 | RISC | 60 | 60 | 32|16 | 有 | I2C/I2S/UART/USB | 81 | 2 | Single | 10 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 3|1.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 1500 | -40 | 85 | 无 | BGA | TFBGA | 表面贴装 | 0.84(Max) | 10.1(Max) | 10.1(Max) | 180 | Ball | 3A991.a.2 | Tray | Obsolete | 180 | 64KB | Flash | 1MB | ARM | 0 | 1 | 0 | ARM7TDMI-S | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89LPC906FD,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1024 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 6 | -40°C~85°C TA | Tube | 2014 | LPC900 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY @ 12 MHZ | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 1.27mm | 40 | P89LPC906 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2.5/3.3V | 3V | Internal | 18MHz | 128 x 8 | 2.4V~3.6V | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT | 18MHz | FLASH | 8-Bit | 1KB 1K x 8 | 18mA | 8 | NO | NO | NO | NO | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PK60FX512VLQ15 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 | 表面贴装 | 144-LQFP | A/D 48x16b; D/A 2x12b | -40°C~105°C TA | Bulk | 2013 | Kinetis K60 | Obsolete | 3 (168 Hours) | PK60FX512 | Internal | 150MHz | 128K x 8 | 1.71V~3.6V | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | 16K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89CV51RC2FBC,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-TQFP | YES | 32 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | 89C | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 5V | 0.8mm | 未说明 | P89CV51R | 44 | S-PQFP-G44 | 不合格 | 5.5V | 5V | 4.5V | Internal | 40MHz | 1K x 8 | 4.5V~5.5V | MICROCONTROLLER | 8051 | POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | EBI/EMI, SPI, UART/USART | 70mA | 8 | NO | NO | YES | NO | 16 | 8 | 1.2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89LPC908FD,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1024 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 6 | -40°C~85°C TA | Tube | LPC900 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 1.27mm | 40 | P89LPC908 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2.5/3.3V | 3V | Internal | 7.3728MHz | 128 x 8 | 2.4V~3.6V | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT | 7.3728MHz | FLASH | 8-Bit | 1KB 1K x 8 | UART/USART | 8 | NO | NO | NO | NO | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12D64VPVER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 91 | 表面贴装 | 112-LQFP | A/D 8x10b | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 1998 | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9S12D64 | Internal | 25MHz | 4K x 8 | 2.35V~5.25V | PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 64KB 64K x 8 | CANbus, I2C, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5744PK1MLQ9R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 79 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | A/D 64x12b | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | MPC57xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | Internal | 200MHz | 384K x 8 | 3.15V~5.5V | e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 2.5MB 2.5M x 8 | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5744PK1MLQ9 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 79 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | A/D 64x12b | -40°C~125°C TA | Tray | MPC57xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | Internal | 200MHz | 384K x 8 | 3.15V~5.5V | e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 2.5MB 2.5M x 8 | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CK0VLU1 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 147 | 表面贴装 | 176-LQFP | YES | A/D 27x10b, 5x12b | -40°C~105°C TA | Tray | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | IT ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY; CROSSBAR SWITCH WIT 32 BIT ADDRESS BUS AND 64 BIT DATA BUS | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | SPC5646 | S-PQFP-G176 | 3.63V | 2.97V | Internal | 80MHz/120MHz | 256K x 8 | 3V~5.5V | MICROCONTROLLER, RISC | e200z4d, e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 3MB 3M x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | NO | 64K x 8 | 16 | 1.6mm | 24mm | 24mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KKL03Z32CAF4R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 18 | 表面贴装 | 20-UFBGA, WLCSP | A/D 7x12b | -40°C~85°C TA | Cut Tape (CT) | 2002 | Kinetis KL03 | Discontinued | 1 (Unlimited) | KKL03Z32 | Internal | 48MHz | 2K x 8 | 1.71V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0+ | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89LPC9321FN,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8192 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | NO | 26 | -40°C~85°C TA | Tube | 2003 | LPC900 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | DUAL | 245 | 3V | 2.54mm | 40 | P89LPC9321 | 28 | R-PDIP-T28 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 2.4V | Internal | 18MHz | 768 x 8 | 2.4V~3.6V | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | 18MHz | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 23mA | 8 | NO | NO | YES | NO | 512 x 8 | 5.1mm | 35.5mm | 15.24mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P87C58X2BBD,157 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LQFP | YES | 32 | 0°C~70°C TA | Tray | 2003 | 87C | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 44 | Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 16MHZ | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.8mm | 30 | P87C58 | 44 | S-PQFP-G44 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 4.5V | Internal | 33MHz | 256 x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | 8051 | POR | 33MHz | OTP | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | EBI/EMI, UART/USART | 30.7mA | 8 | NO | NO | NO | NO | 16 | 8 | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2124FBD64,151 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 46 | 262144 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | A/D 4x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | LPC2100 | e3/e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 64 | 3A001.A.3 | TIN/SILVER | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.5mm | unknown | LPC2124 | 64 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 1.95V | 1.83.3V | 1.65V | Internal | 60MHz | 16K x 8 | 1.65V~3.6V | MICROCONTROLLER | ARM7® | POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 16/32-Bit | 256KB 256K x 8 | I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | NO | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PXAG30KBA,529 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 32 | 0°C~70°C TA | Tube | 2002 | XA | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.A.2 | TIN | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 3V | 1.27mm | unknown | 30 | PXAG30 | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5.5V | 2.7V | External | 30MHz | 512 x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | PWM, WDT | 30MHz | ROMless | 16-Bit | UART/USART | 16 | NO | NO | YES | NO | 20 | 16 | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PXAG30KFA,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 32 | -40°C~85°C TA | Tube | 2002 | XA | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Tin (Sn) | CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MIN SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 3V | 1.27mm | 30 | PXAG30 | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.85V | External | 30MHz | 512 x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | PWM, WDT | 30MHz | ROMless | 16-Bit | UART/USART | 45mA | 16 | NO | NO | YES | NO | 20 | XA | 16 | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908GP16CBE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31 | 通孔 | 42-SDIP (0.600, 15.24mm) | A/D 8x8b | -40°C~85°C TA | Tube | 2007 | HC08 | Obsolete | 1 (Unlimited) | MC908GP16 | Internal | 8MHz | 512 x 8 | 2.7V~5.5V | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P80C32UFAA,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 32 | -40°C~85°C TA | Tube | 2003 | 80C | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 30 | P80C32 | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5.5V | 5V | 4.5V | Internal | 33MHz | 256 x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | 8051 | POR | 33MHz | ROMless | 8-Bit | UART/USART | 30.8mA | 8 | NO | NO | NO | NO | 16 | 8 | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant |