制造商是'NXP'
NXP 嵌入式 - 微控制器
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 以太网 | USB | SPI,SPI | 脉宽调制 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | MIMXRT1062CVL5A | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 127 | 表面贴装 | 196-LFBGA | YES | A/D 20x12b | -40°C~105°C TJ | Tray | RT1060 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | BOTTOM | BALL | 0.65mm | S-PBGA-B196 | 1.26V | 1.15V | Internal/External | 528MHz | 1M x 8 | 3V~3.6V | MICROPROCESSOR, RISC | ARM® Cortex®-M7 | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 外部程序存储器 | 32-Bit | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | 13 | YES | YES | 16 | 浮点 | YES | 1.52mm | 10mm | 10mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2292FBD144/01,5 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 112 | 262144 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 8x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | LPC2200 | e3 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 144 | EAR99 | Tin (Sn) | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 未说明 | LPC2292 | 144 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.95V | 1.83.3V | 1.65V | Internal | 60MHz | 16K x 8 | 1.65V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 16/32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | NO | 24 | 32 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8247MLH | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 54 | 49152 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | A/D 16x12b; D/A 1x12b | -40°C~125°C TA | Tray | 1998 | 56F8xxx | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | MC56F8247 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 3.6V | 3.3V | 3V | Internal | 60MHz | 4K x 16 | 3V~3.6V | MICROCONTROLLER | 56800E | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 48KB 24K x 16 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 16 | YES | NO | YES | YES | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC934FDH,529 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 | 8192 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | A/D 4x8b; D/A 1x8b | -40°C~85°C TA | Tube | 2010 | LPC900 | e4 | Obsolete | 2 (1 Year) | 28 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 30 | P89LPC93* | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 2.4V | Internal | 18MHz | 256 x 8 | 2.4V~3.6V | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT | 12MHz | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 23mA | 8 | YES | NO | YES | YES | 1.1mm | 9.7mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC762BDH,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 2048 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 18 | 0°C~70°C TA | Tube | 2009 | LPC700 | e4 | Obsolete | 2 (1 Year) | 20 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 30 | P87LPC762 | 20 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 6V | 3/5V | 4V | Internal | 20MHz | 128 x 8 | 2.7V~6V | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT | 20MHz | OTP | 8-Bit | 2KB 2K x 8 | I2C, UART/USART | 25mA | 8 | NO | NO | NO | NO | 1.1mm | 6.5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89C664HBA/00,512 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 65536 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 32 | 0°C~70°C TA | Tube | 2002 | 89C | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 40 | P89C664H | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5.5V | 5V | 4.5V | Internal | 33MHz | 2K x 8 | 4.5V~5.5V | MICROCONTROLLER | 8051 | POR, PWM, WDT | 33MHz | FLASH | 8-Bit | 64KB 64K x 8 | I2C, UART/USART | 64mA | 8 | NO | NO | YES | NO | 16 | 8 | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S908AB32AH3CFUE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 51 | 表面贴装 | 64-QFP | A/D 8x8b | -40°C~85°C TA | Bulk | 2013 | HC08 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Internal | 8MHz | 1K x 8 | 4.5V~5.5V | POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC12H27FBD64/301, | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | LPC12H27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC705P6AMPE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | A/D 4x8b | -40°C~125°C TA | Tube | 2005 | HC05 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC705P6 | Internal | 2.1MHz | 176 x 8 | 3V~5.5V | POR, WDT | OTP | 8-Bit | 4.5KB 4.5K x 8 | SIO | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC711E9CFNE2R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 38 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | A/D 8x8b | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC711E9 | Internal | 2MHz | 512 x 8 | 4.5V~5.5V | POR, WDT | OTP | 8-Bit | 12KB 12K x 8 | SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11D0CFBE2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-QFP | 44-QFP (10x10) | 26 | -40°C~85°C TA | Tray | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68HC11 | Internal | 2MHz | 192 x 8 | 4.5V~5.5V | HC11 | POR, WDT | ROMless | 8-Bit | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11K1VFNE4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 37 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84-PLCC (29.29x29.29) | A/D 8x8b | -40°C~105°C TA | Tube | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68HC11 | Internal | 4MHz | 768 x 8 | 4.5V~5.5V | HC11 | POR, PWM, WDT | ROMless | 8-Bit | SCI, SPI | 640 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5271CVM150J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-MAPBGA (15x15) | 97 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | MCF527x | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCF5271 | External | 150MHz | 64K x 8 | 1.4V~3.6V | Coldfire V2 | DMA, WDT | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC935FDH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.4 | 2 | 1 | 0 | 1 | 1 | 0 | 8/8 | Dual | 2 | 26 | I2C/SPI/UART | 有 | 64KB | 8 | 18 | 18 | CISC | 89LP | 8542.31.00.01 | Gull-wing | 28 | 4.5(Max) | 9.8(Max) | 0.95(Max) | 表面贴装 | TSSOP | SOP | 无 | Industrial | 85 | -40 | 1500 | 3.6 | 3.3|2.5 | EAR99 | Obsolete | 28 | 768B | Flash | 8KB | 8051 | 0 | 0 | 1 | 1 | 80C51 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK10N512VMD100 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 104 | 表面贴装 | 144-LBGA | A/D 37x16b; D/A 2x12b | -40°C~105°C TA | Tray | 2012 | Kinetis K10 | Obsolete | 3 (168 Hours) | PK10N512 | Internal | 100MHz | 128K x 8 | 1.71V~3.6V | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5280CVM80J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 150 | 表面贴装 | 256-LBGA | A/D 8x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | MCF528x | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCF5280 | External | 80MHz | 64K x 8 | 2.7V~3.6V | Coldfire V2 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GZ48CFJE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 24x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC908GZ48 | Internal | 8MHz | 1.5K x 8 | 3V~5.5V | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 48KB 48K x 8 | CANbus, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908GR32ACFUER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53 | 表面贴装 | 64-QFP | A/D 24x10b | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2007 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC908GR32 | Internal | 8MHz | 1.5K x 8 | 3V~5.5V | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2294JBD144,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 112 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 8x10b | -40°C~105°C TA | Tray | 2008 | LPC2200 | Obsolete | 2 (1 Year) | 144 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.5mm | LPC2294 | 144 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.95V | 1.65V | Internal | 60MHz | 16K x 8 | 1.65V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 16/32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | NO | 24 | 32 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK60FN1M0VLQ12 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | K60 | RISC | 120 | 120 | 32 | 有 | CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB | 100 | 7 | Quad | 16/16/16/16 | Single | 12 | 0 | 6 | 2 | 2 | 4 | CAN控制器 | 1.71 | 2.5|1.8|3.3 | 3.6 | -40 | 105 | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 20 | 20 | 144 | Gull-wing | Compliant | FLASH | 128KB | 144 | 1.319103 g | 3A991.a.2 | Each | Obsolete | 105 °C | -40 °C | 120 MHz | 144 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 1 MB | DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT | Flash | 1MB | 32 b | 无卤素 | 23 | ARM | 120 MHz | 1 | 2 | 3 | 16 | ARM Cortex M4 | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2138FBD64/01-S | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | LPC2000 | RISC | 60 | 60 | 32|16 | 有 | I2C/SPI/SSP/UART | 47 | 2 | Dual | 10/10 | Single | 10 | 0 | 2 | 2 | 0 | 1 | 3 | 3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | 无 | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 10.1(Max) | 10.1(Max) | 64 | EAR99 | Tray | Obsolete | 64 | 32KB | Flash | 512KB | 1 | ARM | 0 | 0 | 1 | 1 | ARM7TDMI-S | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PK30X256VLQ100 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 102 | 表面贴装 | 144-LQFP | A/D 31x16b; D/A 2x12b | -40°C~105°C TA | Tray | Kinetis K30 | Obsolete | 3 (168 Hours) | PK30X256 | Internal | 100MHz | 64K x 8 | 1.71V~3.6V | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART | 4K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11H37FBD64/401, | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | Tray | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908KL3ECDWE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 23 | -40°C~85°C TA | Tube | 2006 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC908KL3 | Internal | 8MHz | 128 x 8 | 2.7V~3.3V | LED, LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5646BK0MMJ1 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 199 | 表面贴装 | 256-LBGA | A/D 33x10b, 10x12b | -40°C~125°C TA | Tray | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | SPC5646 | Internal | 120MHz | 192K x 8 | 3V~5.5V | e200z4d | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 3MB 3M x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 64K x 8 | ROHS3 Compliant |