制造商是'NXP'
NXP 嵌入式 - 微控制器
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 以太网 | USB | 只读存储器可编程性 | 源Url状态检查日期 | SPI,SPI | 脉宽调制 | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | SPC5604BK0MLL6R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 79 | 表面贴装 | 100-LQFP | A/D 28x10b | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2006 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | SPC5604 | Internal | 64MHz | 32K x 8 | 3V~5.5V | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 64K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5604BK0VLQ6 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 123 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 36x10b | -40°C~105°C TA | Tray | 2006 | MPC56xx Qorivva | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | SPC5604 | 5.5V | 4.5V | Internal | 64MHz | 32K x 8 | 3V~5.5V | MICROCONTROLLER, RISC | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | 8MHz | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | NO | YES | 64K x 8 | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CLK3MMO3 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 524288 | 8388608 | 表面贴装 | 516-BGA | YES | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC | -40°C~125°C TA | Tray | MPC57xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 516 | ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SDADC AVAILABLE. | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | S-PBGA-B516 | 1.32V | 1.2V | Internal | 264MHz | 512K x 8 | 3V~5.5V | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7 | DMA, LVD, POR, Zipwire | 40MHz | FLASH | 32-Bit Tri-Core | 8MB 8M x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | NO | 8 | 2.02mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XA256CAA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 59 | 262144 | 表面贴装 | 80-QFP | YES | A/D 8x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | HCS12X | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | IT ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.65mm | 40 | 9S12XA256 | S-PQFP-G80 | 不合格 | 2.75V | 2.55V | 2.35V | External | 80MHz | 16K x 8 | 2.35V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 80MHz | FLASH | 16-Bit | 256KB 256K x 8 | EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | 16 | YES | YES | YES | NO | 4K x 8 | CPU12 | 2.45mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5206CAB25A | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | 8 | -40°C~85°C TA | Tray | 1998 | MCF520x | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCF5206 | External | 25MHz | 512 x 8 | 4.75V~5.25V | Coldfire V2 | POR, WDT | ROMless | 32-Bit | I2C, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1316FHN33,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 26 | 49152 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | YES | A/D 8x12b | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC13xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 0.65mm | 未说明 | LPC1316 | 32 | S-PQCC-N33 | 不合格 | 3.6V | 3.3V | 2V | Internal | 72MHz | 8K x 8 | 2V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 48KB 48K x 8 | I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | NO | 4K x 8 | CORTEX-M3 | 2013-06-14 00:00:00 | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG4E2CTJR | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 16 | 256 | 4096 | Automotive grade | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | A/D 12x10b | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2012 | S08 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | 哑光锡 | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 40 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.7V | Internal | 40MHz | 256 x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 120mA | 8 | YES | NO | YES | NO | AEC-Q100 | 1.2mm | 6.5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5746CHK0AMKU6 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 129 | 表面贴装 | 176-LQFP Exposed Pad | A/D 80x10b, 64x12b | -40°C~125°C TA | Bulk | MPC57xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | Internal | 80MHz/160MHz | 512K x 8 | 3V~5.5V | e200z2, e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 3MB 3M x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51MC2BA/02,529 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 34 | 0°C~70°C TA | Tube | 2003 | 87C | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | TIN | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 30 | P87C51 | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5.5V | 4.5V | Internal | 24MHz | 3K x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | 8051 | POR, PWM, WDT | 24MHz | OTP | 8-Bit | 96KB 96K x 8 | EBI/EMI, SPI, UART/USART | 8 | NO | NO | YES | NO | 23 | 8 | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XET512BCAG | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 119 | 32768 | 524288 | Automotive grade | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 24x12b | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | HCS12X | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.5mm | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.98V | 3.3/5V | 1.72V | External | 50MHz | 32K x 8 | 1.72V~5.5V | MICROCONTROLLER, RISC | LVD, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 16-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 100mA | 16 | YES | YES | YES | 23 | 4K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 16 | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1853JET256,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 164 | 524288 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | A/D 8x10b; D/A 1x10b | -40°C~105°C TA | Tray | 2010 | LPC18xx | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1mm | LPC1853 | 256 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 2.2V | Internal | 180MHz | 136K x 8 | 2.2V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | 16K x 8 | CORTEX-M3 | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52221CVM80 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 56 | 131072 | 表面贴装 | 81-LBGA | YES | A/D 8x12b | -40°C~85°C | Tray | 2005 | MCF5222x | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | 3A991.A.2 | 锡银铜 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 40 | MCF52221 | S-PBGA-B81 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 3V | Internal | 80MHz | 16K x 8 | 3V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | Coldfire V2 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 80MHz | FLASH | 32-Bit | 128KB 128K x 8 | I2C, SPI, UART/USART, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | NO | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ32ACLH | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | A/D 24x12b | 表面贴装 | 64-LQFP | 53 | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9S08DZ32 | External | 40MHz | 2K x 8 | 2.7V~5.5V | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1764FBD100K | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | LPC1700 | RISC | 100 | 100 | 32 | 1GB | 有 | CAN/Ethernet/I2C/SPI/SSP/UART/USB | 70 | 4 | Single | 12 | Single | 0 | 4 | 3 | 0 | 1 | CAN控制器 | 2.4 | 3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 14.1(Max) | 14.1(Max) | 100 | Gull-wing | 85C | 100(MHz) | INDUSTRIALC | LQFP | 4 | -40C to 85C | 70 | 1500(mW) | 32KB(kB) | 32(b) | 3.6(V) | 3.3(V) | 无 | 2.4(V) | -40C | 有 | 有 | 100 MHz | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 450 | 3.3 V | SMD/SMT | 935287919557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 32 kB | Bulk | LPC1764 | A/D 8x12b | 活跃 | ARM Microcontrollers - MCU | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | NXP USA Inc. | EAR99 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | LPC17xx | 活跃 | Microcontrollers - MCU | 100(MHz) | 100 | Internal | 100MHz | 32KB | 2.4V ~ 3.6V | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | Flash | 32-Bit Single-Core | 128KB | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | 32 bit | ARM | - | 1 | 1 | 2 | 2 | ARM Microcontrollers - MCU | ARM Cortex M3 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5646BF0VLU1R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 147 | 表面贴装 | 176-LQFP | YES | A/D 27x10b, 5x12b | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2007 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | SPC5646 | 5.5V | 4.5V | Internal | 120MHz | 192K x 8 | 3V~5.5V | 单片机RISC | e200z4d | DMA, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit | 3MB 3M x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | 64K x 8 | 24mm | 24mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | MC9S08PT8AVLC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 28 | 表面贴装 | 32-LQFP | YES | A/D 12x12b | -40°C~105°C TA | Tray | 2013 | S08 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.A.2 | Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.8mm | 40 | 5.5V | 2.7V | Internal | 20MHz | 2K x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 20MHz | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 8 | YES | NO | YES | 256 x 8 | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5674FAMVY3 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 32 | 表面贴装 | 516-BBGA | YES | A/D 64x12b | -40°C~125°C TA | Tray | 2008 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 516 | 3A991.A.2 | MS-034AAL-1 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 5V | 1mm | 40 | SPC5674 | S-PBGA-B516 | 5.5V | 4.5V | External | 264MHz | 256K x 8 | 1.08V~5.25V | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7 | DMA, POR, PWM | FLASH | 32-Bit | 4MB 4M x 8 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | 32 | YES | YES | NO | NO | 2.55mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22FN1M0VLK12R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 56 | 表面贴装 | 80-LQFP | YES | A/D 27x16b; D/A 1x12b | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2002 | Kinetis K20 | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 80 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 40 | 3.6V | 1.71V | Internal | 120MHz | 128K x 8 | 1.71V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 32MHz | FLASH | 32-Bit | 1MB 1M x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | 12mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA32W1MLC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 26 | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 16x12b | -40°C~125°C TA | Tray | 2012 | S08 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 260 | 40 | S9S08RNA32 | Internal | 20MHz | 4K x 8 | 2.7V~5.5V | MICROPROCESSOR | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 256 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908JB8JP | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 13 | 0°C~70°C TA | Tube | HC08 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8542.31.00.01 | MC68HC908 | Internal | 3MHz | 256 x 8 | 4V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | USB | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC3250FET296 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LPC3000 | RISC | 266 | 266 | 32|16 | 无 | Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB | 51 | 6 | Single | 10 | 0 | 7 | 2 | 2 | 1 | 2.7|0.9|1.7 | 1.8|2.5|3.3 | 1.39|3.6 | 1120 | -40 | 85 | Industrial | 无 | BGA | TFBGA | 表面贴装 | 0.8(Max) | 15.1(Max) | 15.1(Max) | 296 | Ball | 15 X 15 MM, 0.70 MM PITCH, PLASTIC, MO-216, SOT1048-1, TFBGA-296 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA296,18X18,32 | SOT1048-1 | -40 °C | 1.35 V | 40 | 1.31 V | 85 °C | 有 | LPC3250FET296 | 262144 | 20 MHz | TFBGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | 16384 | Obsolete | 87 | NXP SEMICONDUCTORS | BGA | 5.57 | 1.39 V | YES | 296 | EAR99 | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | Microcontrollers | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | unknown | 296 | S-PBGA-B296 | 不合格 | 1.3,3.3 V | INDUSTRIAL | 266 MHz | 256KB | MICROCONTROLLER, RISC | ROMLess | 32 | YES | YES | YES | NO | 1.2 mm | ARM | 1 | 1 | FLASH | 2 | 2 | ARM926EJ-S | 15 mm | 15 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2420FBD208 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LPC2000 | RISC | 72 | 72 | 32|16 | 4GB | 无 | I2C/I2S/SPI/SSP/UART/USB | 160 | 4 | Single | 10 | Single | 10 | 0 | 4 | 3 | 1 | 1 | CAN控制器 | 3 | 3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | Commercial | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.4 | 28 | 28 | 208 | Gull-wing | 28 X 28 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-459-1, MS-026, LQFP-208 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 2 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 有 | LPC2420FBD208 | 24 MHz | LFQFP | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | 160 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.53 | QFP | YES | 208 | EAR99 | e3 | 有 | NRND | Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 72 MHz | 98KB | MICROCONTROLLER, RISC | ROMLess | 16 | YES | YES | YES | 1 | 1.6 mm | 24 | ARM | 32 | 0 | 1 | 1 | 1 | ARM7TDMI-S | 28 mm | 28 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5604BF2VLQ6 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 123 | 524288 | Automotive grade | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 36x10b | -40°C~105°C TA | Tray | 2006 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | SPC5604 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 3.6V | 3.3/5V | 3V | Internal | 64MHz | 32K x 8 | 3V~5.5V | MICROCONTROLLER | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | 64K x 8 | AEC-Q100 | 64 | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5673FK0MVR2R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 32 | 4194304 | Automotive grade | 表面贴装 | 416-BBGA | YES | A/D 64x12b | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | MPC56xx Qorivva | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 416 | 3A991.A.2 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | SPC5673 | S-PBGA-B416 | 不合格 | 1.23.35V | 1.14V | External | 200MHz | 192K x 8 | 1.08V~5.25V | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7 | DMA, POR, PWM | 40MHz | FLASH | 32-Bit | 3MB 3M x 8 | CANbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | NO | AEC-Q100 | 2.55mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW16E5CFGER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 34 | 表面贴装 | 44-LQFP | YES | A/D 8x10b | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2000 | S08 | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.8mm | 40 | 5.5V | 2.7V | Internal | 40MHz | 1K x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, SCI, SPI | 8 | YES | NO | YES | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant |