制造商是'NXP'
NXP 二极管 - 齐纳 - 阵列
(100)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 电容量 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 屏蔽/屏蔽 | 额定电流 | 基本部件号 | 螺纹距离 | 工作电压 | 失败率 | 配置 | 电感,电感 | 直流电阻（DCR） | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 阻抗 | 元素配置 | 速度 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 功率耗散 | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 耗散因数 | 功率 - 最大 | 谐振@频率 | 电流源 | 最大反向漏电电流 | 工作温度 - 结点 | 饱和电流 | 测试电流 | 电压 - 直流逆向（Vr）（最大值） | 平均整流电流（Io） | 正向电压 | 电压 - 齐纳（标准值）（Vz） | 齐纳电压 | 峰值反向电流 | 电压允差 | 二极管配置 | ESD保护 | 电压 - 峰值反向（最大值） | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 特征 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BZB84-B68215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BZB84 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PLVA2650A，215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | PLVA2 | 活跃 | NXP USA Inc. | Compliant | * | 18 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-C10215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Ohms | 活跃 | 通孔 | 4-Square, MB-35W | MB-35W | NXP USA Inc. | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | -- | ±5% | Obsolete | Standard | MB3505 | 1 Pair Common Anode | 单相 | 10µA @ 50V | 1.2V @ 17.5A | 300 mW | 35A | 10 V | 50V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-C22215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 55 Ohms | 活跃 | 通孔 | TO-220-3 | TO-220AB | NXP USA Inc. | 15A | - | Tube | -- | ±5% | 活跃 | MBR3045CT | 1 Pair Common Anode | Fast Recovery = 200mA (Io) | Schottky | 1mA @ 45V | 600mV @ 15A | 300 mW | -65°C ~ 150°C | 45V | 22 V | 1 Pair Common Cathode | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B27215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.5MHz | Iron | Bulk | 80 Ohms | 活跃 | 通孔 | Axial | Axial | NXP USA Inc. | 10MHz | -55°C ~ 105°C | -- | MS90538 | 0.155 Dia x 0.375 L (3.94mm x 9.53mm) | ±5% | Obsolete | Molded | Unshielded | 136mA | 1 Pair Common Anode | 91µH | 4.3 Ohm Max | 50 nA @ 18.9 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 50 @ 2.5MHz | -- | 27 V | -- | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-C36215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 90 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | Axial | Axial | NXP USA Inc. | Bulk | -55°C ~ 175°C | Tape & Box (TB) | MG | 0.091 Dia x 0.248 L (2.30mm x 6.30mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 360 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | -- | 1 Pair Common Anode | 50 nA @ 25.2 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 36 V | Flame Retardant Coating, High Voltage, Moisture Resistant, Safety | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-C3V3215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 95 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | SOT-23 | NXP USA Inc. | Non-Compliant | - | - | ±5% | 1 Pair Common Anode | 5 µA @ 1 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 3.3 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B2V4215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | SOT-23 | NXP USA Inc. | Bulk | - | - | ±2% | 1 Pair Common Anode | 50 µA @ 1 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 2.4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B51215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 180 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | Axial | -- | NXP USA Inc. | Bulk | -55°C ~ 155°C | Tape & Box (TB) | MBB/SMA 0207 - Professional | 0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 1.27 kOhms | Thin Film | 0.6W | -- | 1 Pair Common Anode | 50 nA @ 35.7 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 51 V | Automotive AEC-Q200 | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B36215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 90 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | SOT-23 | NXP USA Inc. | Non-Compliant | - | - | ±2% | 1 Pair Common Anode | 50 nA @ 25.2 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 36 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB784-C10115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 20 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | SC-70, SOT-323 | SOT-323 | NXP USA Inc. | Non-Compliant | - | - | ±5% | 1 Pair Common Anode | 200 nA @ 7 V | 900 mV @ 10 mA | 180 mW | 10 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B2V7215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B10215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX1804 | Obsolete | 20 Ohms | 表面贴装 | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 10-uMAX/uSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | - | ±2% | 反馈发生器 | 2.7V ~ 5.5V | 1 Pair Common Anode | 200 nA @ 7 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 25µA | 10 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B5V1215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 5.34°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.575 (40.00mm) | 1.575 (40.00mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB784-C12+115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | Bulk | 25 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-70, SOT-323 | 70 | SOT-323 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | NXP USA Inc. | Compliant | - | pushPIN™ | 5 % | 活跃 | 顶部安装 | 150 °C | -65 °C | 180 mW | 1 Pair Common Anode | 推销 | 0.984 (25.00mm) | 4.24°C/W @ 100 LFM | 25 Ω | 共阳极 | 100 nA @ 8 V | 350 mW | 900 mV @ 10 mA | 180 mW | 100 nA | 5 mA | 12 V | 12.05 V | 5 % | 有 | -- | -- | -- | 1.575 (40.00mm) | 1.575 (40.00mm) | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB984-C3V3115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 85 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | SOT-663 | SOT-663 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | 恩智浦半导体 | Bulk | - | pushPIN™ | ±5% | 活跃 | 顶部安装 | 1 Pair Common Anode | 推销 | 1.181 (30.00mm) | 3.32°C/W @ 100 LFM | 5 µA @ 1 V | 900 mV @ 10 mA | 265 mW | 3.3 V | -- | -- | -- | 1.575 (40.00mm) | 1.575 (40.00mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB984-C6V2115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.394 (10.00mm) | 18.86°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.969 (50.00mm) | 1.969 (50.00mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB784-C5V6.115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 3 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Compliant | pushPIN™ | 5 % | 活跃 | 顶部安装 | 150 °C | -65 °C | 350 mW | 5.6 V | 推销 | 1.181 (30.00mm) | 2.99°C/W @ 100 LFM | 40 Ω | 共阳极 | 350 mW | 1 µA | 5 mA | 900 mV | 5.6 V | 1 µA | 5 % | -- | -- | -- | 1.772 (45.00mm) | 1.772 (45.00mm) | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-C33215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 80 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | Axial | Axial | NXP USA Inc. | Bulk | -55°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 1.07 kOhms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | -- | 1 Pair Common Anode | 50 nA @ 23.1 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 33 V | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB784-C3V9115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 V | Non-Compliant | 100 V | Bulk | 20 % | Radial | 125 °C | -55 °C | 1.5 nF | 5.08 mm | 2.5 % | 3.18 mm | 8.13 mm | 5.08 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-C13215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BZB84 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PZU14DB2115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | 5-TSSOP | NXP USA Inc. | Bulk | -55°C ~ 150°C | - | ±2% | 2 Independent | 100 nA @ 11 V | 900 mV @ 10 mA | 250 mW | 14 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-B30215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 80 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | TO-236AB | 恩智浦半导体 | Bulk | - | - | ±2% | 1 Pair Common Anode | 50 nA @ 21 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 30 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PLVA2659A215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 Ohms | Obsolete | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | SOT-23 | NXP USA Inc. | Bulk | - | - | - | 1 Pair Common Anode | 900 mV @ 10 mA | 250 mW | 5.9 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZB84-C2V7，215 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | BZB84-C2V7 | 100 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | TO-236AB | 恩智浦半导体 | 250 V | - | - | ±5% | 1 Pair Common Anode | 20 µA @ 1 V | 900 mV @ 10 mA | 300 mW | 2.7 V |