![MC88200RC20](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
180
MC88200RC20
No
Obsolete
MOTOROLA INC
PGA, PGA180,17X17
8.85
20 MHz
70 °C
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
PGA
PGA180,17X17
SQUARE
GRID ARRAY
5.25 V
5 V
NOT SPECIFIED
4.75 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-CPGA-P180
资历状况
Not Qualified
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
MEMORY MANAGEMENT UNIT
座位高度-最大
3.86 mm
地址总线宽度
32
外部数据总线宽度
32
总线兼容性
MC88100
长度
44.705 mm
宽度
44.705 mm