规格参数
- 类型参数全选
材料
FR4 Epoxy Glass
接受的包装
SOIC, SOP
Bulk
厂商
MikroElektronika
Active
系列
-
尺寸/尺寸
-
定位的数量
16
螺距
-
原板类型
SMD to DIP
板厚
-
0 类似产品
规格参数材料
FR4 Epoxy Glass
接受的包装
SOIC, SOP
Bulk
厂商
MikroElektronika
Active
系列
-
尺寸/尺寸
-
定位的数量
16
螺距
-
原板类型
SMD to DIP
板厚
-
适配器，分接板 热门搜索