Microsemi - Embedded - System On Chip (SoC) - 产品分销商 - 目录 - Embedded - System On Chip (SoC) - 页 16

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Microsemi 嵌入式 - 片上系统（SoC）
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M2S090TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S150T-FCV484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
M2S150-1FCV484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA	YES			273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
M2S150T-FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant	166MHz	未说明	M2S150T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
M2S150T-FCVG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
M2S090TS-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S090T-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090T	S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S150TS-FCS536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536				1.26V		1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules		512KB				Non-RoHS Compliant
M2S150T-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152		574	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)		哑光锡					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			166MHz	未说明	M2S150T		574	不合格	1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	ARM	1	FPGA - 150K Logic Modules		512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
A2F500M3G-1FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks		256-LBGA		256		MCU - 25, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01						unknown	100MHz		A2F500M3G								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART		64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA			ARM		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB				Non-RoHS Compliant
M2S150T-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S150T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S010T-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES	256		138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			138	不合格	1.2V	1.26V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S150T-FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	4 (72 Hours)		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S010T-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S010-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago)	256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S005S-1FGG484T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA				209	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 5K Logic Modules		128KB				符合RoHS标准
M2S010T-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S010T-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S010T-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S010TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		484-BGA	YES			233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233	现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S010T-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 10K Logic Modules		256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S010TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		484-BGA	YES			233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233	现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S010TS-1VFG256T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA				138	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025T-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列			FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant

Microsemi 嵌入式 - 片上系统（SoC）