Microsemi - Embedded - System On Chip (SoC) - 产品分销商 - 目录 - Embedded - System On Chip (SoC) - 页 12

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Microsemi 嵌入式 - 片上系统（SoC）
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M2S060-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	3 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	676-BGA	YES			387	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S060T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S060-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S025TS-1VFG256T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA				138	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 25K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S060T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S060T-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			387	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S050TS-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S050TS								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 50K Logic Modules		256KB				Non-RoHS Compliant
M2S060T-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
M2S060T-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S060T-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	400-LFBGA	YES	400		207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			207	不合格	1.2V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		1	FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB				符合RoHS标准
M2S090T-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060TS-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S060TS-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			387	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S060TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA				267	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S060-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	676-BGA	YES			387	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	676	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
M2S050TS-1FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	896-BGA			896-FBGA (31x31)	377	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 50K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S090-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090	S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S090TS-1FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S060TS-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S060-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	676-BGA	YES			387	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	676	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
M2S090TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S150-FCSG536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				符合RoHS标准
M2S090-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090	S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S090TS-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 90K Logic Modules		512KB				符合RoHS标准	无铅
M2S150-FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant

Microsemi 嵌入式 - 片上系统（SoC）