制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | M2GL090TS-1FCS325 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 180 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL090TS-1FCSG325 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 180 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | 1.2V | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-1FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 40 | M1AFS250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1.28205GHz | 1 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | M1AGL1000V5-FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 300 | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | IGLOO | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | M1AGL1000 | 不合格 | 18kB | 108MHz | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS250-1FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 40 | AFS250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1.28205GHz | 1 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | M1AGL1000V2-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 300 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | IGLOO | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | M1AGL1000 | 不合格 | 127μA | 18kB | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | 250MHz | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090TS-FCS325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS250-2FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A001.A.7.A | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | AFS250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1.47059GHz | 2 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090TS-1FCSG325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | 1.2V | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090T-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | M2GL090T | 267 | 不合格 | 1.2V | 323.3kB | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE1500-FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 280 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3PE1500 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 231MHz | 38400 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL090-FGG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 425 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | M2GL090 | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | 1.2V | 323.3kB | 425 | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 2.44mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090-1FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | M2GL090 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 323.3kB | 267 | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | M2GL090 | 267 | 不合格 | 1.2V | 323.3kB | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32A-BGG329 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 329-PBGA (31x31) | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | 2007 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 2.25V~5.25V | 238MHz | A54SX32A | 2.5V | 2.75V | 2.25V | 1.2 ns | 1.2 ns | 2880 | 48000 | 238MHz | 2880 | 2880 | 1980 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| A3PE1500-FG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771mg | 444 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | A3PE1500 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 231MHz | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-1FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 620 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡铅 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 30 | A3PE3000 | 1.5V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 272MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000L-1FG324 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | 324-FBGA (19x19) | 400.011771mg | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | A3PE3000L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 63kB | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.25mm | 19mm | 19mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000L-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 341 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | M1A3PE3000L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 25mA | 63kB | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX36-FBG272 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | 272 | 272-PBGA (27x27) | 202 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX36 | 5V | 5.25V | 3V | 320B | 1184 | 2560 | 54000 | 79MHz | 1184 | 1822 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-1FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 223 | -40°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 40 | AFS1500 | 1.5V | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.28205GHz | 1 | 38400 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| P1AFS1500-2FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 223 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | P1AFS1500 | 1.5V | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 2 | 38400 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS1500-1FG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 30 | AFS1500 | 1.5V | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.28205GHz | 1 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-2FGG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 40 | AFS1500 | 1.5V | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.47059GHz | 2 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-2FG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | AFS1500 | 1.5V | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.47059GHz | 2 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant |