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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Microsemi'

  • Microsemi 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    (5267)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A54SX72A-PQ208A A54SX72A-PQ208A

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

171

-40°C~125°C TA

Tray

2002

SX-A

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-40°C

2.25V~5.25V

A54SX72A

2.5V

2.75V

2.25V

1.5 ns

108000

217MHz

6036

6036

4024

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P125-VQ100T A3P125-VQ100T

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

1.5V

0.5mm

A3P125

71

1.5V

1.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

125000

231MHz

3072

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-PL44C A1020B-PL44C

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

44

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

48MHz

30

A1020

44

69

5V

5V

4.5 ns

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

547

4.572mm

16.5862mm

16.5862mm

Non-RoHS Compliant

含铅

AX2000-2FG896I AX2000-2FG896I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

586

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e0

活跃

3 (168 Hours)

896

锡铅

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

870MHz

30

AX2000

684

1.5V

36kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

294912

2000000

32256

2

21504

0.74 ns

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

APA300-FGG256 APA300-FGG256

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

186

0°C~70°C TA

Tray

2000

ProASICPLUS

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

180MHz

40

APA300

186

2.5V

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

8192

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL025TS-1FG484M M2GL025TS-1FG484M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

27696

1130496

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090T-FG676 M2GL090T-FG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL090T

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE1500-1FG484 M1A3PE1500-1FG484

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

280

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090T-FGG676 M2GL090T-FGG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

M2GL090T

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2GL090T-FGG484I M2GL090T-FGG484I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

267

不合格

1.2V

323.3kB

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL090TS-FGG484 M2GL090TS-FGG484

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-FG484I M1A3PE1500-FG484I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

280

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1A3PE1500

280

1.5V

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

231MHz

38400

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090-1FG676 M2GL090-1FG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL090

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32A-FGG256I A54SX32A-FGG256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

203

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

238MHz

40

A54SX32A

203

2.5V

2.53.3/5V

1.2 ns

1.2 ns

现场可编程门阵列

2880

48000

1980

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL090-1FGG676 M2GL090-1FGG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

M2GL090

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

A3PE1500-1FG676 A3PE1500-1FG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771mg

444

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090-FGG676I M2GL090-FGG676I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

425

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2GL090T-FGG676I M2GL090T-FGG676I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

425

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2GL090T-1FGG676 M2GL090T-1FGG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

676

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

M2GL090T

425

不合格

1.2V

323.3kB

现场可编程门阵列

86316

2648064

1

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2GL090T-1FG676 M2GL090T-1FG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL090T

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090TS-FGG676 M2GL090TS-FGG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

425

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2GL090T-1FGG484I M2GL090T-1FGG484I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

M2GL090T

267

不合格

1.2V

323.3kB

现场可编程门阵列

86316

2648064

1

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

AFS600-1FGG256I AFS600-1FGG256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

40

AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.28205GHz

1

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-2FG484I M1A3PE1500-2FG484I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

280

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1A3PE1500

280

1.5V

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32A-BG329I A54SX32A-BG329I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

18 Weeks

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表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

329-PBGA (31x31)

249

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.25V~5.25V

238MHz

A54SX32A

2.5V

2.75V

2.25V

1.2 ns

1.2 ns

2880

48000

238MHz

2880

2880

1980

1.8mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant