制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出的数量 | 工作电源电压 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | M2GL010TS-1VFG400T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 195 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2016 | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS600-1FGG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-BG329I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 329-PBGA (31x31) | 249 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | A54SX32 | 5V | 5.5V | 4.5V | 900 ps | 900 ps | 2880 | 48000 | 240MHz | 2880 | 2880 | 1080 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-1BGG329 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 280MHz | 40 | A54SX32 | 249 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1 | 1080 | 0.8 ns | 32000 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| A54SX32-BGG329I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 1.27mm | 240MHz | 40 | A54SX32 | 249 | 5V | 900 ps | 900 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1080 | 0.9 ns | 32000 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
| A54SX32-1BG329 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | 锡铅 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 280MHz | 30 | A54SX32 | 249 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1 | 1080 | 0.8 ns | 32000 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
| A54SX32-2BGG329I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 329-PBGA (31x31) | 249 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 320MHz | A54SX32 | 5V | 5.5V | 4.5V | 700 ps | 700 ps | 2880 | 48000 | 320MHz | 2880 | 2880 | 2 | 1080 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| M2GL005S-1VFG400T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 171 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16-TQG176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 900 ps | 900 ps | 1452 | 24000 | 240MHz | 1452 | 1452 | 528 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-TQG176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 900 ps | 900 ps | 1452 | 24000 | 240MHz | 1452 | 1452 | 528 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| A54SX08-FG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1mm | 240MHz | 30 | A54SX08 | 111 | 5V | 900 ps | 900 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 256 | 0.9 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
| A54SX08-1FG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅银 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 280MHz | 30 | A54SX08 | 111 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
| A54SX08-FG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1mm | 240MHz | 30 | A54SX08 | 111 | 5V | 900 ps | 900 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 256 | 0.9 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
| M2GL060TS-1VFG400T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 207 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-2BGG329 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 320MHz | 40 | A54SX32 | 249 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 2 | 1080 | 0.7 ns | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| AX1000-2BGG729 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 729-BBGA | 729 | 729-PBGA (35x35) | 516 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 870MHz | AX1000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 20.3kB | 740 ps | 740 ps | 12096 | 165888 | 1000000 | 870MHz | 18144 | 12096 | 2 | 12096 | 1.73mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| A54SX16-1TQG176I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 176 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 280MHz | 40 | A54SX16 | 147 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 1452 | 24000 | 1 | 528 | 0.8 ns | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| A54SX16P-2TQG176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 320MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 700 ps | 700 ps | 1452 | 24000 | 320MHz | 1452 | 1452 | 2 | 528 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-1TQG176I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 280MHz | A54SX16 | 5V | 5.5V | 4.5V | 800 ps | 800 ps | 1452 | 24000 | 280MHz | 1452 | 1452 | 1 | 528 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| A54SX16-2TQG176I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 176 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 320MHz | 40 | A54SX16 | 147 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 1452 | 24000 | 2 | 528 | 0.7 ns | 16000 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
| 5962-9215601MXA | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 176-BCPGA | 176 | 176-CPGA (39.88x39.88) | 140 | -55°C~125°C TJ | Tray | ACT™ 2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 4.5V~5.5V | 5962-92156 | 5V | 6.1 ns | 8000 | 1232 | 998 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-BG313 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 313-BBGA | 313 | 313-PBGA (35x35) | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A54SX32 | 900 ps | 48000 | 2880 | 2880 | 1080 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1460A-TQ176C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 151 | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | ACT™ 3 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 100MHz | 30 | A1460 | 5V | 3 ns | 3 ns | 现场可编程门阵列 | 848 | 6000 | 768 | 848 | 1.6mm | 24mm | 24mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
| A1460A-TQG176C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 151 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | ACT™ 3 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 100MHz | 40 | A1460 | 5V | 3 ns | 3 ns | 现场可编程门阵列 | 848 | 6000 | 768 | 848 | 1.6mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| A14V60A-TQG176C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 151 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | ACT™ 3 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 75MHz | 40 | A14V60 | 3.3V | 3.9 ns | 3.9 ns | 现场可编程门阵列 | 848 | 6000 | 768 | 848 | 1.6mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 |