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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Microsemi'

  • Microsemi 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    (5267)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

M2GL010S-TQG144 M2GL010S-TQG144

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

M1A3PE3000-2FGG896 M1A3PE3000-2FGG896

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

620

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

M1A3PE3000-2FGG324I M1A3PE3000-2FGG324I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

221

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

310MHz

40

M1A3PE3000

221

不合格

1.5V

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

75264

1.78mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

AX1000-1BGG729 AX1000-1BGG729

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

729

516

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

729

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

763MHz

40

AX1000

516

1.5V

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

AX1000-1BGG729I AX1000-1BGG729I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

729

516

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

729

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

763MHz

40

AX1000

516

1.5V

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

M2GL010S-1TQG144 M2GL010S-1TQG144

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

M2GL010S-1TQG144I M2GL010S-1TQG144I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

AGLE600V2-FGG256 AGLE600V2-FGG256

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

165

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGLE600

1.575V

1.14V

13824

110592

600000

892.86MHz

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

AX1000-BGG729 AX1000-BGG729

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

729

516

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

729

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1.27mm

649MHz

40

AX1000

516

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

12096

0.99 ns

1.73mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

M1A3PE3000-1FG896I M1A3PE3000-1FG896I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e0

活跃

3 (168 Hours)

896

锡铅

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

M1A3PE3000

620

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

AX1000-BGG729I AX1000-BGG729I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

729

516

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

729

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1.27mm

649MHz

40

AX1000

516

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

12096

0.99 ns

1.73mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

AX1000-2BGG729I AX1000-2BGG729I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

729

516

-40°C~85°C TA

Tray

2009

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

729

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

870MHz

40

AX1000

516

1.5V

20.3kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

2

12096

0.74 ns

1.73mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

AX2000-1FG896M AX2000-1FG896M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Military grade

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

586

-55°C~125°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

活跃

3 (168 Hours)

896

锡铅

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

AX2000

684

1.5V

36kB

850 ps

现场可编程门阵列

21504

294912

2000000

763MHz

32256

MIL-STD-883 Class B

1

0.84 ns

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

5962-0151801QXC 5962-0151801QXC

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Military grade

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

203

-55°C~125°C TJ

Tray

2007

SX-A

e4

活跃

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

GOLD

2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

QUAD

FLAT

2.5V

0.5mm

238MHz

5962-01518

Qualified

2.5V

1.2 ns

1.2 ns

32000 GATES

现场可编程门阵列

1800

48000

2880

MIL-PRF-38535 Class Q

1980

32000

3.22mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

5962-0054301QYC 5962-0054301QYC

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Military grade

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

171

-55°C~125°C TJ

Tray

2007

SX-A

e4

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

GOLD

2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

QUAD

FLAT

2.5V

0.5mm

217MHz

5962-00543

Qualified

2.5V

1.5 ns

1.5 ns

72000 GATES

现场可编程门阵列

4024

108000

6036

MIL-PRF-38535 Class Q

72000

3.16mm

29.21mm

29.21mm

Non-RoHS Compliant

AX2000-1CGS624M AX2000-1CGS624M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

通孔

通孔

624-BCCGA

624

624-CCGA (32.5x32.5)

418

-55°C~125°C TA

Tray

2005

Axcelerator

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.425V~1.575V

763MHz

AX2000

1.5V

1.575V

1.425V

36kB

850 ps

850 ps

21504

294912

2000000

763MHz

32256

21504

1

21504

2.73mm

32.5mm

32.5mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32-BGG329 A54SX32-BGG329

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

329-PBGA (31x31)

249

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX32

5V

5.25V

4.75V

900 ps

900 ps

2880

48000

240MHz

2880

2880

1080

1.8mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

A54SX32-BG329 A54SX32-BG329

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

329-PBGA (31x31)

249

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX32

5V

5.25V

4.75V

900 ps

900 ps

2880

48000

240MHz

2880

2880

1080

1.8mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-1FGG324 M1A3PE3000-1FGG324

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

221

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

63kB

516096

3000000

符合RoHS标准

AX125-2FGG324 AX125-2FGG324

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

400.011771mg

168

0°C~70°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

锡银铜

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

870MHz

40

AX125

168

1.5V

2.3kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

2

1344

0.74 ns

1.25mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL050S-1FGG896I M2GL050S-1FGG896I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

377

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

896

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

M2GL050S

377

不合格

1.2V

228.3kB

现场可编程门阵列

56340

1869824

符合RoHS标准

AGL125V2-VQ100T AGL125V2-VQ100T

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

71

0°C~70°C TA

Tray

2016

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

AGL125

4.5kB

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

Non-RoHS Compliant

AGL030V2-VQG100T AGL030V2-VQG100T

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

77

0°C~70°C TA

Tray

2016

IGLOO

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

未说明

未说明

AGL030

现场可编程门阵列

768

30000

符合RoHS标准

5962-9956903QXC 5962-9956903QXC

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Military grade

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

256-CQFP (75x75)

10.567001g

180

-55°C~125°C TJ

Tray

SX

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

205MHz

5962-99569

5V

5.5V

2.97V

1 ns

1 ns

924

24000

205MHz

1452

1452

528

2.8mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

A54SX08-1PL84 A54SX08-1PL84

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

69

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

3.3V

280MHz

30

A54SX08

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

768

12000

1

256

0.8 ns

768

8000

3.68mm

29.31mm

29.31mm

Non-RoHS Compliant