制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | A3PE3000-1FGG324I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | 400.011771mg | 221 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 272MHz | 40 | A3PE3000 | 1.5V | 25mA | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 1 | 75264 | 1.25mm | 19mm | 19mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-1FGG896 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771mg | 620 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | A3PE3000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 63kB | 516096 | 3000000 | 272MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AX125-1FGG324 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | 400.011771mg | 168 | 0°C~70°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 763MHz | 40 | AX125 | 168 | 1.5V | 2.3kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 18432 | 125000 | 2016 | 1 | 1344 | 0.84 ns | 1.25mm | 19mm | 19mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| AX125-2FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 138 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 870MHz | 40 | AX125 | 168 | 1.5V | 2.3kB | 740 ps | 740 ps | 现场可编程门阵列 | 18432 | 125000 | 2016 | 2 | 1344 | 0.74 ns | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| AX125-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 138 | 0°C~70°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 649MHz | 40 | AX125 | 168 | 1.5V | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 2.3kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 18432 | 125000 | 2016 | 1344 | 0.99 ns | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| A3P250L-1FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 157 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | A3P250L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 3mA | 4.5kB | 36864 | 250000 | 892.86MHz | 1 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-CGS624M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 通孔 | 通孔 | 624-BCCGA | 624 | 624-CCGA (32.5x32.5) | 418 | -55°C~125°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | Obsolete | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AX1000 | 1.5V | 20.3kB | 990 ps | 12096 | 165888 | 1000000 | 18144 | 12096 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL100S-1FCG1152I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 574 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | M2GL100S | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2V | 444kB | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | 3637248 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL100T-1FCG1152 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 574 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | unknown | M2GL100T | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2V | 444kB | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | 3637248 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL150S-1FCG1152I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 574 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | M2GL150S | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2V | 625kB | 574 | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL100-1FCG1152 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 574 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | unknown | M2GL100 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2V | 444kB | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | 3637248 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-2QNG180I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad | YES | 60 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 180 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 30 | AFS090 | S-XBCC-B180 | 60 | 不合格 | 1.53.3V | 350MHz | 60 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 2304 | 2304 | 0.8mm | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-1QNG180 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad | 180-QFN (10x10) | 60 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | AFS090 | 27648 | 90000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS250-1QNG180 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad | 180-QFN (10x10) | 65 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | AFS250 | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-2QNG180 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad | 180-QFN (10x10) | 60 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | AFS090 | 27648 | 90000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 30 | A3P030 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 350MHz | 现场可编程门阵列 | 30000 | 768 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-2QNG108 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 108-WFQFN | 108-QFN (8x8) | 37 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | AFS090 | 27648 | 90000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P125-1QNG132 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | 132-QFN (8x8) | 84 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | A3P125 | 36864 | 125000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 87 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 30 | A3P250 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2QNG132 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-WFQFN | 132 | 132-QFN (8x8) | 87 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | A3P250 | 1.5V | 4.5kB | 36864 | 250000 | 2 | 6144 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-QNG132 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | 132-QFN (8x8) | 81 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | A3P030 | 30000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-1QNG132 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-WFQFN | 132 | 132-QFN (8x8) | 80 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | A3P060 | 1.5V | 2.3kB | 18432 | 60000 | 1 | 1536 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-2QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 80 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 30 | A3P060 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | 1536 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-2QNG108I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 108-WFQFN | YES | 37 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 108 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 未说明 | AFS090 | S-XBCC-B108 | 37 | 不合格 | 1.53.3V | 350MHz | 37 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 2304 | 2304 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-1QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 30 | A3P030 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 350MHz | 现场可编程门阵列 | 30000 | 768 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 |