制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出的数量 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M1AFS1500-FGG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 223 | -55°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1AFS1500-FG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 223 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M1AFS1500-FGG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-1FGG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32-PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 174 | -55°C~125°C TC | Tray | SX | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | 240MHz | 40 | A54SX32 | 174 | 5V | 900 ps | 900 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1080 | 0.9 ns | 32000 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | AX500-PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 115 | -55°C~125°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | 649MHz | 40 | AX500 | 336 | 1.5V | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 9kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 73728 | 500000 | 8064 | MIL-STD-883 Class B | 5376 | 0.99 ns | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| AX250-1FGG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 248 | -55°C~125°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 763MHz | 40 | AX250 | 248 | 1.5V | 6.8kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | MIL-STD-883 Class B | 1 | 2816 | 0.84 ns | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | A54SX32-1TQG144M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 1.319103g | 113 | -55°C~125°C TC | Tray | SX | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 280MHz | 40 | A54SX32 | 113 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1 | 1080 | 0.8 ns | 32000 | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | A42MX09-2TQG176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 104 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX09 | 5V | 5.25V | 3V | 336 | 14000 | 269MHz | 336 | 2 | 516 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX08-1FGG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 280MHz | 40 | A54SX08 | 111 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| A42MX09-3TQG176I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 104 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | A42MX09 | 5V | 现场可编程门阵列 | 14000 | 296MHz | 336 | 3 | 516 | 1.6 ns | 684 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16P-2VQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 81 | 0°C~70°C TA | Tray | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 320MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 700 ps | 700 ps | 1452 | 24000 | 320MHz | 1452 | 1452 | 2 | 528 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16-TQG176I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 176 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 240MHz | 40 | A54SX16 | 147 | 5V | 900 ps | 900 ps | 现场可编程门阵列 | 1452 | 24000 | 528 | 0.9 ns | 16000 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-1PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 175 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 280MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 800 ps | 800 ps | 1452 | 24000 | 280MHz | 1452 | 1452 | 1 | 528 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-BGG729M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 729-BBGA | 729 | 516 | -55°C~125°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 729 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1.27mm | 649MHz | 40 | AX1000 | 516 | 1.5V | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 20.3kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 165888 | 1000000 | 18144 | MIL-STD-883 Class B | 12096 | 0.99 ns | 1.73mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| A42MX16-TQG176A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 140 | -40°C~125°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | A42MX16 | 5V | 2.2 ns | 现场可编程门阵列 | 24000 | 153MHz | 928 | 1232 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| A54SX08-2FGG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 320MHz | 40 | A54SX08 | 111 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 2 | 256 | 0.7 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| A54SX08-FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 240MHz | 40 | A54SX08 | 111 | 5V | 900 ps | 900 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 256 | 0.9 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| M2GL060TS-1FGG484T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 267 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-VQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 81 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 900 ps | 900 ps | 1452 | 24000 | 240MHz | 1452 | 1452 | 528 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL060TS-1FGG676T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 676-BGA | 387 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2015 | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS600-FGG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -55°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32-1BGG329I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 280MHz | 40 | A54SX32 | 249 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1 | 1080 | 0.8 ns | 32000 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-1BG329I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | -40°C~85°C TA | Tray | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | 锡铅 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 280MHz | 30 | A54SX32 | 249 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1 | 1080 | 0.8 ns | 32000 | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-VQG100M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 81 | -55°C~125°C TC | Tray | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 100 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | 240MHz | A54SX16 | 81 | 5V | 900 ps | 900 ps | 现场可编程门阵列 | 1452 | 24000 | 528 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 |