制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A54SX08-2FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 320MHz | 40 | A54SX08 | 111 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 2 | 256 | 0.7 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08-1FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 280MHz | 40 | A54SX08 | 111 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16P-1VQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 81 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 280MHz | A54SX16 | 5V | 5.5V | 4.5V | 800 ps | 800 ps | 1452 | 24000 | 280MHz | 1452 | 1452 | 1 | 528 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | A54SX08-2FG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅银 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1mm | 320MHz | 30 | A54SX08 | 111 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 2 | 256 | 0.7 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16P-PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 175 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | A54SX16 | 5V | 5.5V | 4.5V | 900 ps | 900 ps | 1452 | 24000 | 240MHz | 1452 | 1452 | 528 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32A-CQ84 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar | 84 | 69 | 0°C~70°C TA | Tray | 2007 | SX-A | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 84 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V AND 5V | 8542.39.00.01 | 2.25V~5.25V | QUAD | FLAT | 225 | 2.5V | 0.635mm | 238MHz | 20 | A54SX32A | 2.5V | 1.2 ns | 1.2 ns | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1980 | 1.4 ns | 1800 | 2.4mm | 16.51mm | 16.51mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX72A-CQ208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 208-CQFP (75x75) | 171 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 2.25V~5.25V | A54SX72A | 2.5V | 2.75V | 2.25V | 1.5 ns | 108000 | 217MHz | 6036 | 6036 | 4024 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A40MX02-1VQG80I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-TQFP | 80 | 57 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.65mm | 40 | A40MX02 | 5V | 现场可编程门阵列 | 3000 | 160MHz | 295 | 1 | 147 | 2.3 ns | 295 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 176 | -55°C~125°C TC | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | 40 | A42MX24 | 5V | 现场可编程门阵列 | 36000 | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-FGG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL005S-1FGG484T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 209 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-1FGG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX09-TQG176M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 104 | -55°C~125°C TC | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | A42MX09 | 5V | 现场可编程门阵列 | 14000 | 215MHz | 336 | 516 | 2.5 ns | 684 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-2BG329I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | 锡铅 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 320MHz | 30 | A54SX32 | 249 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 2 | 1080 | 0.7 ns | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-TQG176M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 140 | -55°C~125°C TC | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | A42MX16 | 5V | 现场可编程门阵列 | 24000 | 172MHz | 608 | 928 | 2.8 ns | 1232 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX09-1TQG176M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 104 | -55°C~125°C TC | Tray | 2006 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | A42MX09 | 5V | 现场可编程门阵列 | 14000 | 247MHz | 336 | 1 | 516 | 684 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX250-PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 115 | -55°C~125°C TA | Tray | Axcelerator | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | 649MHz | 40 | AX250 | 248 | 1.5V | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 6.8kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | MIL-STD-883 Class B | 2816 | 0.99 ns | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
| 5962-0151801QZC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar | YES | 69 | -55°C~125°C TJ | Tray | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 84 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 2.25V~5.25V | QUAD | FLAT | 5V | 5962-01518 | 84 | R-CQFP-F84 | Qualified | 32000 GATES | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 32000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX72A-1CQ256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BFCQFP with Tie Bar | 256 | 203 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 2.25V~5.25V | QUAD | FLAT | 2.5V | 0.5mm | 250MHz | A54SX72A | 213 | 2.5V | 2.53.3/5V | 1.3 ns | 1.3 ns | 现场可编程门阵列 | 6036 | 108000 | 1 | 4024 | 3.3mm | 36mm | 36mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-FVQG80 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-TQFP | 80 | 80-VQFP (14x14) | 69 | 0°C~70°C TA | Tray | 2015 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A40MX04 | 5V | 5.25V | 3V | 547 | 6000 | 83MHz | 547 | 273 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL010TS-1FGG484T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 233 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA075-TQG100A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 657.000198mg | 66 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | APA075 | 66 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 3.4kB | 现场可编程门阵列 | 27648 | 75000 | 180MHz | 3072 | 1.4mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025TS-1VFG256T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 138 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 1.56mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-1VQG100M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 81 | -55°C~125°C TC | Tray | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 100 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | 280MHz | A54SX16 | 81 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 1452 | 24000 | 1 | 528 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX250-1PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 115 | -55°C~125°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | 763MHz | 40 | AX250 | 248 | 1.5V | 6.8kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | MIL-STD-883 Class B | 1 | 2816 | 0.84 ns | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 |