制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5962-9958601QYC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Military grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 174 | -55°C~125°C TJ | Tray | SX | e4 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | GOLD | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | FLAT | 3.3V | 0.5mm | 205MHz | 5962-99586 | Qualified | 5V | 1 ns | 1 ns | 现场可编程门阵列 | 1800 | 48000 | 2880 | MIL-PRF-38535 Class Q | 1080 | 32000 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL090TS-1FGG484T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 267 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32-TQG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-TQFP (20x20) | 1.319103g | 113 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | A54SX32 | 5V | 5.25V | 4.75V | 900 ps | 900 ps | 2880 | 48000 | 240MHz | 2880 | 2880 | 1080 | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16P-2PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 175 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 320MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 700 ps | 700 ps | 1452 | 24000 | 320MHz | 1452 | 1452 | 2 | 528 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX500-FGG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 336 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 649MHz | 40 | AX500 | 336 | 1.5V | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 9kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 73728 | 500000 | 8064 | 5376 | 0.99 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| A54SX32-1TQG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 1.319103g | 113 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 280MHz | 40 | A54SX32 | 113 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1 | 1080 | 0.8 ns | 32000 | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
.png) | M1AFS600-FGG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-FGG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-2PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 174 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | 320MHz | 40 | A54SX32 | 174 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 2 | 1080 | 0.7 ns | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | APA1000-CGS624B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 通孔 | 通孔 | 624-BCCGA | 624 | 624-CCGA (32.5x32.5) | 440 | -55°C~125°C TJ | Tray | 2007 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 2.3V~2.7V | 180MHz | APA1000 | 2.5V | 2.7V | 2.3V | 5mA | 24.8kB | 202752 | 1000000 | 150MHz | 56320 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX16-PQ100A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | 1.758804g | 83 | -40°C~125°C TA | Tray | 2009 | MX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 30 | A42MX16 | 5V | 2.2 ns | 现场可编程门阵列 | 24000 | 153MHz | 928 | 2.4 ns | 2.7mm | 20mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX16-PL84A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 6.777889g | 72 | -40°C~125°C TA | Tray | 2009 | MX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 30 | A42MX16 | 不合格 | 5V | 2.2 ns | 现场可编程门阵列 | 24000 | 153MHz | 928 | 2.4 ns | 3.68mm | 29.31mm | 29.31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-TQ176A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 150 | -40°C~125°C TA | Tray | 2014 | MX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | A42MX24 | 176 | 176 | 5V | 5V | 2 ns | 现场可编程门阵列 | 36000 | 135MHz | 1410 | 1890 | 1890 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-1PQ208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 176 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 36000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A1425A-PQG160I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 100 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | ACT™ 3 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.65mm | 125MHz | 40 | A1425 | 不合格 | 5V | 3 ns | 现场可编程门阵列 | 310 | 2500 | 310 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX16-3PQ160 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797g | 125 | 0°C~70°C TA | Tray | MX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX16 | 5V | 5.25V | 3V | 608 | 24000 | 237MHz | 608 | 3 | 928 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1425A-PQG160C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 100 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | ACT™ 3 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.65mm | 125MHz | 40 | A1425 | 不合格 | 5V | 3 ns | 现场可编程门阵列 | 310 | 2500 | 310 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A1010B-1PLG44C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 34 | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | ACT™ 1 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 57MHz | 40 | A1010 | 57 | 5V | 5V | 3.8 ns | 现场可编程门阵列 | 295 | 1200 | 1 | 147 | 295 | 295 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| A1020B-2PLG44C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 34 | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | ACT™ 1 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 65MHz | 40 | A1020 | 69 | 5V | 5V | 3.4 ns | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 2 | 273 | 547 | 547 | 16.51mm | 16.51mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-FPL84 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84-PLCC (29.31x29.31) | 72 | 0°C~70°C TA | Tray | 2002 | MX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX16 | 24000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1020B-1PLG44C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 34 | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | ACT™ 1 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Matte Tin (Sn) | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 57MHz | 40 | A1020 | 5V | 3.8 ns | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 1 | 273 | 547 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-TQ176M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 140 | -55°C~125°C TC | Tray | MX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | A42MX16 | 176 | 140 | 5V | 现场可编程门阵列 | 24000 | 172MHz | 608 | 928 | 2.8 ns | 1232 | 1232 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-3TQ176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 150 | 0°C~70°C TA | Tray | 2014 | MX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 5V | 5.25V | 3V | 912 | 36000 | 912 | 3 | 1410 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16P-1VQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 81 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 280MHz | A54SX16 | 5V | 5.25V | 4.75V | 800 ps | 800 ps | 1452 | 24000 | 280MHz | 1452 | 1452 | 1 | 528 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX08-1FG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 111 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅银 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 280MHz | 30 | A54SX08 | 111 | 5V | 800 ps | 800 ps | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 768 | 8000 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant |