制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AGLN030V5-ZQNG68 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68 | 68-QFN (8x8) | 49 | -20°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | -20°C | 1.425V~1.575V | AGLN030 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 768 | 30000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGLN030V5-ZQNG48 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 34 | -20°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.5V | 0.4mm | 未说明 | AGLN030 | 不合格 | 1.5V | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | 768 | 1mm | 6mm | 6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN030V2-ZQNG48 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 34 | -20°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | AGLN030 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | 768 | 1mm | 6mm | 6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGLN125V2-CSG81I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | 81 | 60 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO nano | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 未说明 | AGLN125 | 不合格 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | 660μm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX250-1PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 115 | -40°C~85°C TA | Tray | Axcelerator | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 哑光锡 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | 763MHz | 40 | AX250 | 248 | 1.5V | 6.8kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | 1 | 2816 | 0.84 ns | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A1020B-1PL44C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 34 | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | ACT™ 1 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 锡铅 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 57MHz | 30 | A1020 | 44 | 69 | 不合格 | 5V | 5V | 3.8 ns | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 1 | 273 | 547 | 547 | 4.572mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3P400-2FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 194 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 40 | M1A3P400 | 不合格 | 6.8kB | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 194 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P400 | 6.8kB | 55296 | 400000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 194 | 0°C~85°C TJ | Tray | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P400 | 6.8kB | 55296 | 400000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000L-1FGG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 341 | -55°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | M1A3PE3000L | S-PBGA-B484 | 341 | 不合格 | 1.2/1.51.2/3.3V | 63kB | 250MHz | 341 | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 75264 | 75264 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX36-PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 176 | -55°C~125°C TC | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | 40 | A42MX36 | 5V | 320B | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | 131MHz | 1184 | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 2414 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
| A42MX36-1PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 176 | -55°C~125°C TC | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | A42MX36 | 5V | 320B | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | 151MHz | 1184 | 1 | 1822 | 2.3 ns | 2438 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | A3P1000-1FGG256M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | 177 | -55°C~125°C TJ | Tray | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.14V~1.575V | 4kB | 147456 | 1000000 | 1 | 24576 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL150-FCV484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BFBGA | YES | 248 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 20 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 3.15mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P1000-1PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 154 | -55°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | 40 | A3P1000 | 154 | 1.5V | 8mA | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 350MHz | 1 | 24576 | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-1PQG208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 154 | -55°C~125°C TJ | Tray | ProASIC3 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | 40 | M1A3P1000 | 154 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.3V | 8mA | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 350MHz | 24576 | 24576 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-1FGG896M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 516 | -55°C~125°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 763MHz | 40 | AX1000 | 516 | 1.5V | 20.3kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 165888 | 1000000 | 18144 | MIL-STD-883 Class B | 1 | 12096 | 0.84 ns | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
 | M2GL060T-1FG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 387 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B676 | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL010TS-1VF256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 138 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 20 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 1.56mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3P600-2FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771mg | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 310MHz | 2 | 13824 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 235 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 272MHz | 1 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005-VFG400I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 169 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B400 | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 1.51mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P125-1TQG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-TQFP (20x20) | 1.319103g | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | A3P125 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 4.5kB | 36864 | 125000 | 272MHz | 1 | 3072 | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250-1FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771mg | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P250 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 4.5kB | 36864 | 250000 | 272MHz | 1 | 6144 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL060-VFG400I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 207 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B400 | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 1.51mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 |