制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A42MX16-3TQG176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 140 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX16 | 5V | 5.25V | 3V | 608 | 24000 | 237MHz | 608 | 3 | 928 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX1000-FGG676M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 418 | -55°C~125°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 649MHz | 40 | AX1000 | 516 | 1.5V | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 20.3kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 165888 | 1000000 | 18144 | MIL-STD-883 Class B | 12096 | 0.99 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | APA1000-FG896A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 642 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | APA1000 | 642 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 24.8kB | 现场可编程门阵列 | 202752 | 1000000 | 180MHz | 56320 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE1500-2FGG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 444 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 40 | M1A3PE1500 | 444 | 1.5V | 1.5/3.3V | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 310MHz | 2 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | APA300-FG256A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 186 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1mm | APA300 | 186 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 73728 | 300000 | 180MHz | 8192 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32-CQ208M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 10.567001g | 174 | -55°C~125°C TC | Tray | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | FLAT | 225 | 3.3V | 0.5mm | 205MHz | 20 | A54SX32 | 246 | 5V | 1 ns | 1 ns | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 1080 | 32000 | 2.8mm | 29.21mm | 29.21mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16A-2PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 175 | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 2.25V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | 294MHz | 40 | A54SX16A | 175 | 2.5V | 1 ns | 1 ns | 现场可编程门阵列 | 1452 | 24000 | 2 | 990 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | U1AFS250-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 40 | U1AFS250 | 不合格 | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 1.68mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M2GL050TS-1FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 377 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | M2GL050TS | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2V | 228.3kB | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-1FGG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 377 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | M2GL050TS | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2V | 228.3kB | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS600-2FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.47059GHz | 2 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-FTQG176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 150 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 5V | 5.25V | 3V | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE1500-1PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3PE1500 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 272MHz | 1 | 38400 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-FG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX500-2FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 317 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 870MHz | 40 | AX500 | 336 | 1.5V | 9kB | 740 ps | 740 ps | 现场可编程门阵列 | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | 5376 | 0.74 ns | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
| AFS600-1FG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-1FGG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-2FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 620 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡铅 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 30 | M1A3PE3000 | 620 | 1.5V | 1.5/3.3V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 310MHz | 2 | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-2BG329 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 329-BBGA | 329 | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 329 | 锡铅 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 320MHz | 30 | A54SX32 | 249 | 5V | 700 ps | 700 ps | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 2 | 1080 | 0.7 ns | 1.8mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| APA600-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 370 | 0°C~70°C TA | Tray | 2007 | ProASICPLUS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | 180MHz | 40 | APA600 | 370 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 15.8kB | 现场可编程门阵列 | 129024 | 600000 | 21504 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| APA600-PQG208A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | APA600 | 158 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 15.8kB | 现场可编程门阵列 | 129024 | 600000 | 180MHz | 21504 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-2FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 317 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 870MHz | AX1000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 20.3kB | 740 ps | 740 ps | 12096 | 165888 | 1000000 | 870MHz | 18144 | 12096 | 2 | 12096 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-1FG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 418 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 锡铅 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 763MHz | 30 | AX1000 | 516 | 1.5V | 20.3kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 165888 | 1000000 | 18144 | 1 | 12096 | 0.84 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| AX1000-2FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 317 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 870MHz | 20 | AX1000 | 1.5V | 20.3kB | 740 ps | 740 ps | 现场可编程门阵列 | 165888 | 1000000 | 18144 | 2 | 12096 | 0.74 ns | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| 5962-9958501QYC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 176 | -55°C~125°C TJ | Tray | 2009 | MX | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | GOLD | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | FLAT | 3.3V | 0.5mm | 5962-99585 | Qualified | 5V | 320B | 36000 GATES | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | 131MHz | MIL-PRF-38535 Class Q | 1184 | 1822 | 36000 | 3.18mm | 29.21mm | 29.21mm | 无 | Non-RoHS Compliant |