规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Chassis Mount
包装/外壳
4-Square, MB
表面安装
NO
供应商器件包装
MB
二极管元件材料
SILICON
终端数量
4
Bulk
803-1
厂商
Microchip Technology
Active
1
Microchip
Microchip Technology
N
S-PUFM-X4
FLANGE MOUNT
PLASTIC/EPOXY
-65 °C
NOT SPECIFIED
150 °C
No
803-1
SQUARE
4
Active
MICROSEMI CORP
5.38
操作温度
-65°C ~ 150°C (TJ)
系列
MIL-PRF-19500
包装
Tray
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN LEAD
HTS代码
8541.10.00.80
子类别
Diodes & Rectifiers
技术
Standard
端子位置
UPPER
终端形式
UNSPECIFIED
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PUFM-X4
资历状况
Not Qualified
配置
BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管类型
Single Phase
反向泄漏电流@ Vr
10 µA @ 50 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
950 mV @ 6 A
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
22.5 A
平均整流电流（Io）
22.5 A
产品类别
Bridge Rectifiers
相位的数量
1
Rep Pk反向电压-最大值
50 V
最大非代表Pk前进电流
125 A
电压 - 峰值反向（最大值）
50 V
击穿电压-最小值
55 V
产品类别
Bridge Rectifiers