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制造商是'Microchip'

  • Microchip 射频收发器模块

    (383)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

安装类型

包装/外壳

厂商

Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1

操作温度

包装

系列

零件状态

类型

子类别

电压 - 供电

频率

工作电源电压

通道数量

内存大小

输出功率

数据率

使用的 IC/零件

产品类别

议定书

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

产品

调制技术

产品类别
XB8-DMUS-002 XB8-DMUS-002

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

088530

活跃

Molex

Bulk

*

ATWINC1510-MR210PB1976 ATWINC1510-MR210PB1976

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

802.11 b/g/n

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

50

2.7 V

265 mA

I2C, SPI, UART

61 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

WEP, WPA, WPA2

802.11 b/g/n

Tray

活跃

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

WiFi Modules - 802.11

28-SMD Module

微芯片技术

PCB

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Wireless & RF Modules

3V ~ 4.2V

2.4 GHz

8MB Flash, 128kB RAM

18.5 dBm

72.2 Mb/s

-

802.11b/g/n

18.5dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

I²C, SPI, UART

61mA

264mA ~ 269mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, OFDM, QPSK

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

WiFi模块

RN42NAPL-I/RM RN42NAPL-I/RM

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

RN42

Obsolete

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

RN52UDF-I/RM116 RN52UDF-I/RM116

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

RN52

Obsolete

50-SMD Module

微芯片技术

Bulk

-40°C ~ 85°C

RN52

-

2.4GHz

16MB Flash

3Mbps

-

Bluetooth v3.0, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-85dBm

AIO, I²S, SPI, UART, USB

-

-

DPSK, DQPSK, GFSK

RN41N-I/RM615 RN41N-I/RM615

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

RN41

最后一次购买

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

-40°C ~ 85°C

RN41

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

11.9dBm

Bluetooth

不包括天线

-86dBm

SPI, UART

35mA

65mA

-

RN42-I/RM477 RN42-I/RM477

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

RN42

最后一次购买

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

WFI32E01UC-I WFI32E01UC-I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

54-SMD Module

微芯片技术

Tray

-40°C ~ 85°C

-

2.97V ~ 3.63V

2.4GHz

1MB Flash, 256kB SRAM

54Mbps

WFI32E01

802.11b/g/n

20.5dBm

WiFi

不包括天线

-99dBm

I²C, JTAG, SPI, UART, USB

216mA

340mA ~ 414mA

-

XB2B-WFPS-001 XB2B-WFPS-001

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ATWINC3400-MR210UA143 ATWINC3400-MR210UA143

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

u.FL

802.11 b/g/n

有

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

50

802.11b

2.7 V

SMD/SMT

87 mA

SPI, UART

256 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

External

Details

802.11 b/g/n, Bluetooth

ATWINC3400

活跃

22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm

多协议模块

36-SMD Module

微芯片技术

-92.5dBm

-40°C ~ 85°C

Tray

介质访问控制网络控制器

Wireless & RF Modules

2.7V ~ 3.6V

2.412 GHz to 2.472 GHz

10 Channel

256 kB

18.3 dBm

1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s

-

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

18.3dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-95dBm

I²C, SPI, UART

23.7mA

24mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK

能源模块

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

多协议模块

KLR83012R-VA0 KLR83012R-VA0

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Obsolete

45-PowerFLGA Module

微芯片技术

Tray

-40°C ~ 85°C

-

2.1V ~ 3.3V

2.4GHz

-

-

-

-

-

WiFi

不包括天线

-

I²S, SPI, UART

-

-

-

BM78SPPS5MC2-0B02AA BM78SPPS5MC2-0B02AA

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4678-VB/RM100 RN4678-VB/RM100

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4678APL-VB/RM122 RN4678APL-VB/RM122

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4678APL-VB/RM113 RN4678APL-VB/RM113

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

WBZ351UE-I WBZ351UE-I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

39-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

WBZ35x

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

544kB Flash, 64kB ROM, 96kB SRAM

2Mbps

PIC32CX5109BZ31048-V/ZWX

Bluetooth v5.2, Zigbee?

11dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-108dBm

ADC, DAC, GPIO, IrDA, I2C, PWM, SPI, UART, USART

14.5mA ~ 20mA

21.5mA ~ 50mA

RNBD350PE-I100 RNBD350PE-I100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

RNBD

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2Mbps

Bluetooth v5.2

11dBm

Bluetooth

PCB Trace

-108dBm

ADC, GPIO, UART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

RNBD451PE-I110 RNBD451PE-I110

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

39-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

RNBD

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2Mbps

Bluetooth v5.2

12dBm

Bluetooth

PCB Trace

-102dBm

ADC, GPIO, UART

20.6mA

22.7mA ~ 42.8mA

GFSK, O-QPSK

WBZ350UE-I WBZ350UE-I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ3

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

512kB Flash, 96kB SRAM

2Mbps

PIC32CX5109BZ31032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

11dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-108dBm

ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

WBZ350PE-I WBZ350PE-I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ3

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

512kB Flash, 96kB SRAM

2Mbps

PIC32CX5109BZ31032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

11dBm

802.15.4, Bluetooth

PCB Trace

-108dBm

ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

WBZ450UE-I WBZ450UE-I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ2

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

1MB Flash, 128kB SRAM

2Mbps

PIC32CX1012BZ24032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

5dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-103dBm

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

20.6mA

24.9mA

GFSK, O-QPSK

RNBD350UE-I100 RNBD350UE-I100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

RNBD

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2Mbps

Bluetooth v5.2

11dBm

Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-108dBm

ADC, GPIO, UART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

WILCS02ICT-I/ZZX WILCS02ICT-I/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

3.6 V

94 mA

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

7 mm x 7 mm x 0.85 mm

802.11b/g/n

3000

Bluetooth

符合RoHS标准

Reel

2.4 GHz

WILCS02IC-V/ZZX WILCS02IC-V/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

3.6 V

94 mA

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

7 mm x 7 mm x 0.85 mm

802.11b/g/n

416

Bluetooth

符合RoHS标准

Tray

2.4 GHz

WINCS02IC-V/ZZX WINCS02IC-V/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

3.6 V

94 mA

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

21.7 mm x 17.3 mm x 2.1 mm

802.11b/g/n

416

Bluetooth

符合RoHS标准

Tray

2.4 GHz

WILCS02UE-I/100 WILCS02UE-I/100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SPI

1.8 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

U.FL

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

WiFi - 802.11 b/g/n

WPA3

符合RoHS标准

20 MHz

3.3 V