制造商是'Microchip'
Microchip RF 其它 IC 和模块
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 功率耗散 | 外壳尺寸，MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 静态电流 | 扩频带宽 | 平均整流电流（Io） | 产品类别 | 包括 | 频率范围 | 通信IC类型 | 绝对牵引范围 (APR) | 射频类型 | 电压 - 峰值反向（最大值） | 次要属性 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | RoHS状态 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||
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 | UXD20P/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UXD20 | 50 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Prescaler | 表面贴装 | DO-215AA, SMB Gull Wing | DO-215AA (SMB) | 微芯片技术 | 活跃 | - | Wireless & RF Integrated Circuits | 0Hz ~ 20GHz | Prescaler | 通用型 | Divide by 1, 2, 4, 8 | Prescaler | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UXN14M32K/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UXN14M32 | 50 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Multipliers / Dividers | 表面贴装 | 24-TFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | 微芯片技术 | 活跃 | - | 逻辑集成电路 | 0Hz ~ 15GHz | Fractional, Integer-N Synthesizer | 通用型 | Divide by 1, 231 | Multipliers / Dividers | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UXN6M9M/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 50 | Microchip | 微芯片技术 | 射频放大器 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | - | Wireless & RF Integrated Circuits | 0Hz ~ 9GHz | Divide-by-8 | 通用型 | - | 射频放大器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UXD20K/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UXD20 | 50 | Microchip | 微芯片技术 | Prescaler | 表面贴装 | DO-215AA, SMB Gull Wing | DO-215AA (SMB) | 微芯片技术 | 活跃 | - | Wireless & RF Integrated Circuits | 0Hz ~ 26.5GHz | Prescaler | 通用型 | Divide by 1, 2, 4, 8 | Prescaler | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MX1DS10P/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MX1DS10 | 50 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Prescaler | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | 微芯片技术 | 活跃 | - | Wireless & RF Integrated Circuits | 50MHz ~ 15GHz | Prescaler | 通用型 | - | Prescaler | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UXC20P/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UXC20 | 50 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Prescaler | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | 微芯片技术 | 活跃 | - | Wireless & RF Integrated Circuits | 0Hz ~ 20GHz | Prescaler | 通用型 | Divide by 2, 4, 8 | Prescaler | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC2807-NNYML-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 17-VFQFN, 17-MLF® | 17 | 17-MLF® (2.5x2.8) | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2MHz | PA 管理集成电路 | CDMA2000, UMTS/WCDMA | W/DAC Input and Bypass Switch | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIC2807-OOYML-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 17-VFQFN, 17-MLF® | 17 | 17-MLF® (2.5x2.8) | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2MHz | PA 管理集成电路 | CDMA2000, UMTS/WCDMA | W/DAC Input and Bypass Switch | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIC2807-MMYML-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 17-VFQFN, 17-MLF® | 17 | 17-MLF® (2.5x2.8) | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2MHz | PA 管理集成电路 | 5.5V | 480μA | CDMA2000, UMTS/WCDMA | W/DAC Input and Bypass Switch | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATR4253C-PVQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | YES | 16 | 115°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | EAR99 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 10V | 0.5mm | 76MHz~108MHz | 天线放大器 | INDUSTRIAL | 电信电路 | FM | 1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIC2807-JJYML-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 17-VFQFN, 17-MLF® | 17 | 17-MLF® (2.5x2.8) | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2MHz | PA 管理集成电路 | CDMA2000, UMTS/WCDMA | W/DAC Input and Bypass Switch | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL40800DCF1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | XCL213 | Obsolete | Torex Semiconductor Ltd | Tape & Reel (TR) | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SP8804/A/DG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL40812/DCE | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | SOIC | 5 V | 4.75 V | 5.25 V | 表面贴装 | PEI-Genesis | Bulk | -40 to 85 °C | * | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GC9008-202 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | SG73S-RT | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 21 kOhms | 厚膜 | 0.2W, 1/5W | 2GHz ~ 18GHz | 偏差网络 | - | 通用型 | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.022 (0.55mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL40810/DCE | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 V | 4.75 V | 5.25 V | 表面贴装 | SOIC | -40 to 85 °C | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SP8908/KG/MP1S | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SOIC | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IS1685S-151 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 微芯片技术 | Tray | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATAR862C-084-TNQW3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG-8101 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | - | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 12.365487 MHz | ±20ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 3.5mA | - | - | - | - | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PFD1K | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 无 | 表面贴装 | 有 | PRD1KE | 1320 mW | + 85 C | 0.300610 oz | - 40 C | 1 | SMD/SMT | Microchip | 微芯片技术 | Details | 射频探测器 | QFN-40 | PEI-Genesis | Bulk | Waffle | * | Frequency Detector IC | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 0Hz ~ 40GHz | Prescaler | 3.3 V | 1.32(W) | 0.01 GHz to 40 GHz | - | - | 射频探测器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GC9004-202 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | Die | Chip | 微芯片技术 | Tray | - | 2GHz ~ 18GHz | 偏差网络 | 通用型 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GC9011-202 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | Die | Chip | 微芯片技术 | Tray | - | 2GHz ~ 18GHz | 偏差网络 | 通用型 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL40802/DCA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Axial | Axial | Stackpole Electronics Inc | Bulk | -55°C ~ 155°C | RNF | 0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 8.45 Ohms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | - | Flame Retardant Coating, Safety | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SP8902/KG/MP1S | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22D (97), 8 Twinax (2) | SOIC | 表面贴装 | 面板安装 | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Aluminum | -- | -- | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 99 (97 + 2 Twinax) | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | Durmalon™ | 8 | 25-7 | -- | 不包括触点 | J | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SP8400/KG/MPFP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RS802 | 活跃 | SOIC | Divider | 表面贴装 | 通孔 | 4-SIP, RS-6 | RS-6 | Micro Commercial Co | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | - | Standard | 28 | 单相 | 10 µA @ 100 V | 1.1 V @ 8 A | 8 A | 100 V |