制造商是'Microchip'
Microchip PMIC - 电源管理 - 专用型
(196)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 电流 | 输出电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 静态电流 | 接通延迟时间 | 电流源 | 最小输入电压 | 数据率 | 最大输入电压 | 上升时间 | 供应电流-最大值(Isup) | 压差电压 | 下降时间(典型值) | 额定输入电压 | 接口IC类型 | 筛选水平 | 驱动器数量 | ESD保护 | 消费者集成电路类型 | 负供电电压 | 电源电压1-额定值 | USB | 总线兼容性 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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![]() | UTC2000-I/MG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tube | 2016 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | USB, Type-C Controller | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.5mm | UTC2000 | 5V | 1 | 185μA | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 10 Gbps | USB 3.1 | 0.9mm | 3mm | 3mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LR745N8-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | TO-243AA | 4 | Industrial grade | -55°C~150°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3 | 哑光锡 | SMPS Start-Up | 35V~450V | SINGLE | FLAT | 1 | 400V | LR745 | R-PSSO-F3 | 25V | 450V | 35V | 1 | 模拟电路 | 500μA | 3mA | 4.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD2131K7-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-WFQFN Exposed Pad | 40 | Tray | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 超声波成像 | 8542.39.00.01 | 2.5V | MD2131 | 730μm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UTC2000-E/MG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | Automotive grade | -40°C~125°C | Tube | 2016 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | USB, Type-C Controller | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.5mm | UTC2000 | 5V | 1 | 185μA | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 0.9mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD1715K6-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 0°C~125°C | Tray | 2006 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | Integrated Circuit (IC) | Matte Tin (Sn) | 超声波成像 | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | MD1715 | 不合格 | -12V | 12V | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UTC2000/MG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | Commercial grade | 0°C~70°C | Tube | 2016 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | USB, Type-C Controller | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.5mm | UTC2000 | 5V | 1 | 185μA | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | USB 3.1 | 0.9mm | 3mm | 3mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD1711FG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | 181.692094mg | 0°C~125°C | Tray | 2014 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) - annealed | 超声波成像 | 8542.39.00.01 | 1.2W | 1.3V~5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | MD1711 | 不合格 | 2A | 3.3V | 2mA | 2mA | 2A | 8ns | 8 ns | 电路接口 | 12 | 1.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD2134K7-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-WFQFN Exposed Pad | 40 | Commercial grade | Tray | 2012 | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 镍钯金 | 70°C | 0°C | 脉冲发生器 | 8542.39.00.01 | 2.5V | QUAD | 260 | 1 | 2.5V | 0.4mm | 40 | MD2134 | COMMERCIAL | 电路接口 | 5V | 730μm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD1712FG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | 0°C~70°C | Tray | 2012 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) - annealed | 超声波成像 | 8542.39.00.01 | 1.2W | 1.8V~5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | MD1712 | 12 | 2A | 2mA | 电路接口 | -10V | 10V | 1.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC5166YML-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 10-VFDFN Exposed Pad, 10-MLF® | 10 | 10-MLF® (3x3) | Automotive grade | -40°C~125°C | Cut Tape (CT) | 2010 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 125°C | -40°C | DDR 终结器 | 1.64W | 2.5V~5.5V | MIC5166 | 1 | 450mV | 3A | 3.6V | 900mV | 1.6mA | 10μA | 1.6mA | 2.5V | 5.5V | 1.65V | 830μm | 3mm | 3mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD1711K6-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 150.507618mg | 0°C~125°C | Tray | 2012 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) - annealed | 超声波成像 | 8542.39.00.01 | 1.2W | 1.3V~5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | MD1711 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 2A | 3.3V | 2mA | 2mA | 8ns | 8 ns | 电路接口 | 12 | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LR745N3-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25 Weeks | 通孔 | 通孔 | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) | 3 | 453.59237mg | -55°C~150°C | Bulk | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3 | 哑光锡 | SMPS Start-Up | 35V~450V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 400V | 未说明 | LR745 | 不合格 | 25V | 450V | 1 | 40V | 模拟电路 | 500μA | 4mA | 4mA | 5.334mm | 5.21mm | 4.191mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCS1002-2-BP | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2016 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch | 2.9V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.5mm | UCS1002 | 不合格 | 5V | 5V | 2 | I2C, USB | 650μA | 650μA | 0.75mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD360T-C/6HX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 44-WFBGA | YES | 70°C | Cut Tape (CT) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | USB, Type-C Controller | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | S-PBGA-B44 | 3.47V | COMMERCIAL | 3.1V | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | SPI | 0.8mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCS1002-2-BP-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | Matte Tin (Sn) - annealed | USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch | 8542.39.00.01 | 2.9V~5.5V | QUAD | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 40 | UCS1002 | 5V | I2C, USB | 模拟电路 | 650μA | 0.75mA | 5V | 0.9mm | 4mm | 4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UTC2000T/MG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | Commercial grade | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | USB, Type-C Controller | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.5mm | UTC2000 | 185μA | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 0.9mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCS1003-1-BP | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | 123.008581mg | 400 μs | -40°C~125°C | Tray | 2014 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 55mOhm | Matte Tin (Sn) - annealed | USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 40 | UCS1003 | 2 | 5.5V | 4.5V | 模拟电路 | 650μA | 1 | 3A | 400 μs | USB 2.0 | 850μm | 4mm | 4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCS1001-2-BP-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 55mOhm | Matte Tin (Sn) - annealed | USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch | IT HAS I/P SUPPLY VOLTAGE VS OF 2.9 TO 5.5 | 2.9V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 40 | UCS1001 | 5.5V | 4.5V | 模拟电路 | 650μA | 1 | 2.5A | USB 2.0 | 830μm | 4mm | 4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HV7350K6-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56 | -40°C~125°C | Tray | 2014 | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 镍钯金 | 脉冲发生器 | 8542.39.00.01 | -60V~60V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | HV7350 | 5.2V | 2.97V | 模拟电路 | 1A | 1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2826-D9YMT-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-UFQFN Exposed Pad, 14-TMLF® | 14 | 14-TMLF® (2.5x2.5) | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 125°C | -40°C | Processor | 2.7V~5.5V | 4MHz | MIC2826 | 5.5V | 50μA | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD1730-V/M2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | Automotive grade | 0°C~85°C | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | Matte Tin (Sn) - annealed | 超声波成像 | ALSO REQUIRED 5V, 10V SUPPLY NOM | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5mm | MD1730 | S-PQCC-N36 | 2.65V | 2.35V | TS 16949 | 消费电路 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCS1003-3-BP | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | 123.008581mg | 400 μs | -40°C~125°C | Tray | 2015 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 55mOhm | Matte Tin (Sn) - annealed | USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 40 | UCS1003 | 2 | 5.5V | 4.5V | 模拟电路 | 650μA | 1 | 3A | 400 μs | 有 | USB 2.0 | 850μm | 4.1mm | 4.1mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HV748K6-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 150.507618mg | -40°C~125°C | Tray | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 超声波成像 | 8542.39.00.01 | 8V~12V | HV748 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UTC2000T-I/MG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | USB, Type-C Controller | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.5mm | UTC2000 | 185μA | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 0.9mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HV7360GA-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | 22-TFBGA | YES | Industrial grade | -20°C~85°C | Tray | 2012 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 22 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 脉冲发生器 | 8542.39.00.01 | 4.75V~11V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 10V | 0.5mm | 35MHz | 30 | R-XBGA-B22 | 11.5V | 4.75V | 2 | 模拟电路 | 50μA | 1.05mm | 7mm | 5mm | ROHS3 Compliant |