制造商是'Microchip'
Microchip 逻辑 - 移位寄存器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 质量 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 输出类型 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 比特数 | 传播延迟 | 静态电流 | 接通延迟时间 | 家人 | 逻辑功能 | 方向 | 输出特性 | 逻辑类型 | 上升时间 | 下降时间（典型值） | 输出极性 | 每个元素的比特数 | 最高频率 | 接口IC类型 | 筛选水平 | 触发器类型 | 输入行数 | 接通时间 | 输出行数 | fmax-Min | 电源电压1-额定值 | 关断时间 | 多路显示功能 | 内置保护器 | 显示模式 | 环境温度范围高 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | HV513WG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 24 | WG | 1 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | 750mW | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 40 | HV513 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 5V | 4mA | 4mA | 100μA | 110 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 1ms | 1 ms | 8 | 8MHz | 基于SIPO的外围设备驱动器 | 6 | 9 | OVER CURRENT | 2.55mm | 15.4mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV5222PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | 498.611413mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 哑光锡 | 10.8V~13.2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 12V | 0.8mm | 40 | HV5222 | 串行转并行 | 不合格 | 开漏极态 | 12V | 15mA | 100μA | 100 ns | 100 ns | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 显示器驱动程序 | 32 | 8 MHz | NO | 2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV509K6-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 188.609377mg | 1 | -40°C~125°C | Tray | 2008 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 哑光锡 | 2V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 40 | HV509 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 3V | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 16 | 基于SIPO的外围设备驱动器 | 300 μs | 300 μs | TRANSIENT | 880μm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV5523K7-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-VFQFN Exposed Pad | 44 | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 4.5V~5.5V | QUAD | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | HV5523 | 串行转并行 | 开漏极态 | 5V | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | TRUE | 32 | 交流等离子显示器驱动器 | NO | 0.8mm | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV513K7-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | Industrial grade | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | 32 | 188.609377mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 750mW | 4.5V~5.5V | QUAD | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | HV513 | 串行转并行 | Push-Pull | 5V | 5V | 4mA | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 8 | 基于SIPO的外围设备驱动器 | OVER CURRENT | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV583GA-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 169-TFBGA | 4 | -25°C~125°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 4.5V~5.5V | BOTTOM | BALL | 5V | 0.75mm | HV583 | S-PBGA-B169 | 串行转并行 | Push-Pull | 移位寄存器 | 移位寄存器 | 32 | 电路接口 | 20V | 1.1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5623K7-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-WFQFN Exposed Pad | 44 | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 4.5V~5.5V | QUAD | 260 | 40 | HV5623 | 串行转并行 | 开漏极态 | 5V | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 交流等离子显示器驱动器 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV5222PJ-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 2.386605g | 1 | -40°C~85°C | Tube | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 10.8V~13.2V | QUAD | J BEND | 245 | 12V | 40 | HV5222 | 串行转并行 | 不合格 | 开漏极态 | 15mA | 100μA | 100 ns | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 显示器驱动程序 | 8 MHz | NO | 3.68mm | 16.59mm | 16.59mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV574PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | 1.758804g | 4 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 40 | HV574 | 串行转并行 | Push-Pull | 5V | 100μA | 38 ns | 38 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 20 | 基于缓冲器或反相器的外设驱动器 | 80 | 2.8mm | 20mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5308PJ-B-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 2.386605g | 1 | -40°C~85°C | Tube | 2011 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 10.8V~13.2V | QUAD | J BEND | 245 | 12V | 40 | HV5308 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 12V | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 交流等离子显示器驱动器 | 8 MHz | 60V | NO | SEGMENT | 3.68mm | 16.59mm | 16.59mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5408PG-B-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | 498.611413mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 哑光锡 | 10.8V~13.2V | QUAD | 鸥翼 | 12V | 0.8mm | HV5408 | 串行转并行 | Push-Pull | 12V | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 交流等离子显示器驱动器 | 8 MHz | NO | SEGMENT | 2mm | 10mm | 10mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5622PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | 498.611413mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2002 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 哑光锡 | 10.8V~13.2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 12V | 0.8mm | 40 | HV5622 | 串行转并行 | 不合格 | 开漏极态 | 15mA | 100μA | 100 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 显示器驱动程序 | 8 MHz | NO | 点阵图 | 2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5530PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | 498.611413mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2013 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 哑光锡 | 10.8V~13.2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 12V | 0.8mm | 40 | HV5530 | 串行转并行 | 不合格 | 开漏极态 | 12V | 15mA | 100μA | 100 ns | 100 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 显示器驱动程序 | 32 | 8 MHz | NO | 2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV57009PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-BQFP | 80 | 935.505914mg | 2 | -40°C~85°C | Tray | 2013 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | EAR99 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.8mm | 40 | HV57009 | 串行转并行 | 不合格 | 开漏极态 | 7.5V | 5V | 15mA | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 直流等离子显示器驱动器 | 8 MHz | NO | 点阵图 | 3.4mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV528K6-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 1 | -40°C~125°C | Tray | 2008 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 哑光锡 | 1.7V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 40 | HV528 | S-XQCC-N32 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 3V | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 16 | 显示器驱动程序 | 0.5 MHz | NO | SEGMENT | 880μm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV507PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-BQFP | 80 | 935.505914mg | 1 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | EAR99 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.8mm | 8MHz | 40 | HV507 | 串行转并行 | 64 | Push-Pull | 5V | 15mA | 200μA | 125 ns | 200μA | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 基于SIPO的外围设备驱动器 | 2 | 4 μs | 4 μs | TRANSIENT | 70°C | 3.4mm | 20mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| HV7022PJ-C-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 2.386605g | 1 | -40°C~85°C | Tube | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 10.8V~13.2V | QUAD | J BEND | 245 | 12V | 40 | HV7022 | 串行转并行 | Push-Pull | 12V | 10mA | 10mA | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 34 | 显示器驱动程序 | 4 MHz | NO | 点阵图 | 3.68mm | 16.59mm | 16.59mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SY10E143JZ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 1 | 0°C~85°C | Tube | 2006 | 10E | e3 | Obsolete | 2 (1 Year) | 28 | 哑光锡 | 4.2V~5.5V | QUAD | J BEND | 260 | 40 | 10E143 | Universal | 不合格 | Push-Pull | 10E | 移位寄存器 | OPEN-EMITTER | 移位寄存器 | TRUE | 9 | 积极优势 | 700 MHz | 4.57mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5408PJ-B-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 2.386605g | 1 | -40°C~85°C | Tube | 2011 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.2W | 10.8V~13.2V | QUAD | J BEND | 245 | 12V | 40 | HV5408 | 串行转并行 | Push-Pull | 500μA | 15mA | 500 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 500ns | 500 ns | 32 | 8MHz | 交流等离子显示器驱动器 | 2 | 33 | NO | SEGMENT | 3.68mm | 16.59mm | 16.59mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5522PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | 498.611413mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 哑光锡 | 10.8V~13.2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 12V | 0.8mm | 40 | HV5522 | 串行转并行 | 不合格 | 开漏极态 | 15mA | 100μA | 100 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 显示器驱动程序 | 8 MHz | NO | 点阵图 | 2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5122PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | 498.611413mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 哑光锡 | 10.8V~13.2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 12V | 40 | HV5122 | 串行转并行 | 不合格 | 225V | 开漏极态 | 8 | 15mA | 100μA | 100 ns | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 显示器驱动程序 | NO | 2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV5308PG-B-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | 498.611413mg | 1 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 10.8V~13.2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 12V | 0.8mm | 40 | HV5308 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 12V | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 32 | 交流等离子显示器驱动器 | 8 MHz | 60V | NO | SEGMENT | 2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV57708PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Military grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-BQFP | 80 | 935.505914mg | 4 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | EAR99 | 哑光锡 | 1.2W | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.8mm | 40 | HV57708 | 串行转并行 | Push-Pull | 15mA | 15mA | 15mA | 70 ns | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 70ns | 70 ns | 16 | 32MHz | 显示器驱动程序 | MIL-STD-883 | 8 MHz | NO | 点阵图 | 2.8mm | 20mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| HV5122PJ-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 2.386605g | 1 | -40°C~85°C | Tube | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 10.8V~13.2V | QUAD | J BEND | 245 | 12V | 40 | HV5122 | 串行转并行 | 不合格 | 开漏极态 | 15mA | 100μA | 100 ns | 100 ns | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | 显示器驱动程序 | 32 | 8 MHz | NO | 3.68mm | 16.59mm | 16.59mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV7620PG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-BQFP | 64 | 1.925301g | 4 | -40°C~85°C | Tray | 2013 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | 哑光锡 | 12V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 40 | HV7620 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 1 | 5mA | 32 | 100 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | 8 | 交流等离子显示器驱动器 | 12V | NO | 20mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |