制造商是'Microchip'
Microchip 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 极数 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 线圈电压 | 转速/转速 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 操作方式 | 触点 | 相位 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AT40K20-2DQI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 161 | -40°C~85°C TC | Tray | 1997 | AT40K/KLV | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | AT40K20 | 1024 | 8192 | 30000 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT40K40AL-1BQI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-LQFP (20x20) | 114 | -40°C~85°C TC | Tray | 1997 | AT40KAL | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | AT40K40 | 3.3V | 3.6V | 3V | 2.3kB | 2304 | 18432 | 50000 | 100MHz | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT6002-4QC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-BQFP Bumpered | 132 | 132-BQFP (27.44x27.44) | 96 | 0°C~70°C TC | Tray | 1999 | AT6000(LV) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | AT6002 | 5V | 1024 | 6000 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT40K10-2AQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 576B | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-TQFP (14x14) | 78 | 0°C~70°C TC | Tray | 1997 | AT40K/KLV | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | AT40K10 | 3.3V | 576B | 576 | 4608 | 20000 | 100MHz | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-Z2QNG48 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Murrelektronik | 34 | Tray | A3PN030 | Obsolete | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | 微芯片技术 | 72641 | -20°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | 30000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-1FCVG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 248 | Tray | M2GL150 | 活跃 | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | 4 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL150TS-1FCVG484 | FBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | 表面贴装 | 484-BFBGA | YES | 484-BGA | 484 | 微芯片技术 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | OTHER | 3.15 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 1 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-TQ144A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | (L x W x H) 35 x 209 x 98 mm | DC | 1% | 0 - 10Ω | DC | 第一类 | 4 x AA battery | 20A | Manufacturers standards (no certificate) | 2V | Digital | 113 | Tray | A54SX08A | Obsolete | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 0.5kg | 微芯片技术 | 1000V | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | Profitest PV Sun | 2.25V ~ 5.25V | 12000 | 768 | 98mm | 35mm | 209mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-1VQG80C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 80 | 57 | 70 °C | 0 °C | 57 MHz | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | 3.8 ns | 295 | 1200 | 295 | 1 | 147 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 有 | 1x | straight | AWG27 | Networks | RJ45 plug | Cable | RJ45 plug | 1x | Yellow,Green | 267 | Compliant | Tray | M2GL050 | 活跃 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Round | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 1.14V ~ 2.625V | S/FTP | 228.3 kB | 56340 | 1869824 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.425 V | 1.575 V | 336 | Tray | AX500 | 活跃 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 1.5000 V | -40 to 85 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-1FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.25 V | 2.75 V | 360 | Tray | A54SX72 | 活跃 | BGA, BGA484,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX72A-1FG484 | 250 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.24 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (27X27) | 484 | 微芯片技术 | 2.5000 V | 0 to 70 °C | SX-A | e0 | 锡铅 | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 360 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1 | 1.3 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.425 V | 1.575 V | 172 | Tray | AFS600 | 活跃 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.5000 V | -40 to 85 °C | Fusion® | 1.425V ~ 1.575V | 110592 | 600000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600-2FGG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.425 V | 1.575 V | 97 | Tray | A3P600 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.33 | SQUARE | LBGA | 350 MHz | A3P600-2FGG144I | 有 | 100 °C | 1.425 V | 40 | 1.5 V | -40 °C | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | 1.5000 V | -40 to 85 °C | ProASIC3 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 2 | 13824 | 600000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600-1FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.425 V | 1.575 V | 97 | Tray | A3P600 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A3P600-1FG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | 1.5000 V | -40 to 85 °C | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1 | 13824 | 600000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL060V5-VQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.425 V | 1.5000 V | 71 | Tray | AGL060 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AGL060V5-VQG100 | 108 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.62 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 1.575 V | 0 to 70 °C | IGLOO | e3 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | OTHER | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | 60000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060-1FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 267 | Tray | M2GL060 | 活跃 | 56520 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | ABB控制 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 56520 | 1869824 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-PL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UL | SSAC | 15 | 72 | Tube | A42MX16 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | 94 MHz | QCCJ | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | LCC | Surface | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | 微芯片技术 | KSD34115MA-SSAC | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | 0.250 in Flat Blade | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 120 VAC | 24000 | 2.8 ns | 1232 | 24000 | Flasher | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-TQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, cULus, UL | SSAC | 32 | 81 | Tray | A54SX08A | Obsolete | Surface | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | PTHF432A-SSAC | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | 0.250 in Flat Blade | 2.25V ~ 5.25V | 120 VAC | 12000 | 768 | Percentage Repeat Cycle | 固态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-3PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | NP1256 | CE, CSA, UL, UR | Teco | 140 | Compliant | Tray | A42MX16 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | 129 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 表面贴装 | Foot Mount | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Totally Enclosed Fan Cooled | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Blower, Compressor, Conveyor, Crusher, Fan, Mixer, Pump | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 6 | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 608 | 1,200 RPM | 24000 | 237 MHz | 608 | 3 | 928 | 1.9 ns | 1232 | 24000 | 3 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS1500-FGG484ID | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Polyvinylidene with Thermoplastic Elastomer (TPE) | Black | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL250V5-VQG100IX399 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA300-PQ208I/DIEHL | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-PQG208AXR59 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA300-FGG256IX95 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA300-PQ208MX462 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |