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制造商是'Microchip'

  • Microchip 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

    (5152)

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底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

频率

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化
A3P250-1FGG256T A3P250-1FGG256T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

A3P250

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

125 °C

有

A3P250-1FGG256T

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

157

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

157

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

157

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

AEC-Q100

6144

6144

250000

17 mm

17 mm

A3P400-1FGG484 A3P400-1FGG484

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

A3P400-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

表面贴装

YES

484

400.011771 mg

484

194

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

6.8 kB

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

400000

272 MHz

1

9216

9216

400000

1.73 mm

23 mm

23 mm

无

RT4G150-CQG352B RT4G150-CQG352B

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150-1LGG1657B RT4G150-1LGG1657B

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150L-CQG352PROTO RT4G150L-CQG352PROTO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bulk

活跃

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

166

-55°C ~ 125°C

RTG4™

1.2V

151824

5200000

AX1000-1FG896I AX1000-1FG896I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

AX1000-1FG896I

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.31

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

516

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

763 MHz

S-PBGA-B896

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

850 ps

850 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

1e+06

763 MHz

12096

1

12096

0.84 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

无

AGL600V2-FGG144T AGL600V2-FGG144T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

3

30

有

AGL600V2-FGG144T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

144

97

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

260

compliant

1.5 V

13.5 kB

现场可编程门阵列

13824

600000

A1415A-PQG100I A1415A-PQG100I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

表面贴装

100

80

85 °C

-40 °C

125 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

3 ns

3 ns

200

1500

200

264

无

A54SX16A-FG256I A54SX16A-FG256I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

A54SX08-PLG84 A54SX08-PLG84

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

有

A54SX08-PLG84

240 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

YES

84

QCCJ,

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

768 CLBS, 8000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

8000

29.3116 mm

29.3116 mm

A54SX08A-FGG144 A54SX08A-FGG144

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

A3P060-CS121I A3P060-CS121I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

1.425 V

100 °C

无

A3P060-CS121I

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

YES

121

VFBGA,

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

M1AGLE3000V2-FG896I M1AGLE3000V2-FG896I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

620

FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

85 °C

无

M1AGLE3000V2-FG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

Compliant

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B896

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.14 V

63 kB

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

3e+06

892.86 MHz

75264

75264

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

无

M1A3P600L-1PQ208I M1A3P600L-1PQ208I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M1A3P600L-1PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1A3P1000L-PQG208 M1A3P1000L-PQG208

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

有

M1A3P1000L-PQG208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

154

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

28 mm

28 mm

M1AGL600V2-FG484 M1AGL600V2-FG484

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

Non-Compliant

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M1AGL600V2-FG484

108 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.86

表面贴装

YES

400.011771 mg

484

235

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.14 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

M1A3P400-2FGG484 M1A3P400-2FGG484

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

M1A3P400-2FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

YES

484

BGA,

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1A3P600L-FG256I M1A3P600L-FG256I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M1A3P600L-FG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

YES

256

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M1AFS250-1PQG208 M1AFS250-1PQG208

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

M1AFS250-1PQG208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

YES

208

QFF,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M7AFS600-2PQG208 M7AFS600-2PQG208

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

有

M7AFS600-2PQG208

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

YES

208

FQFP,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M1A3P400-2FG484 M1A3P400-2FG484

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

M1A3P400-2FG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

YES

484

BGA,

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1AFS600-2PQ208 M1AFS600-2PQ208

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

M1AFS600-2PQ208

无

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

表面贴装

YES

208

208

95

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.47059 GHz

2

13824

13824

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

M7AFS600-PQG208 M7AFS600-PQG208

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

有

M7AFS600-PQG208

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

YES

208

FQFP,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M2GL010-1TQ144I M2GL010-1TQ144I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

无

M2GL010-1TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

84

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

20 mm

20 mm

A42MX36-1PQG240I A42MX36-1PQG240I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

有

A42MX36-1PQG240I

83 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.81

表面贴装

YES

240

240

202

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

202

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

320 B

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

54000

151 MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2438

54000

3.4 mm

32 mm

32 mm

无