制造商是'Microchip'
Microchip 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(5152)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 触点性别 | 效率 | 输出电压 | 输出类型 | 工作电源电压 | 极性 | 开关功能 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 输出电流 | 配件类型 | 静态电流 | 输出功率 | 触点额定电流 | 触点终端 | 触点形式 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 压差电压 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 照明颜色 | 线圈电压 | 线圈型 | 线圈电流 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 电池化学 | 隔离电压 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 电容量 | 线路调节 | 负载调节 | 等效门数 | 产品 | 灯型 | 安装角 | 特征 | 符合标准 | 输入电压 | 产品类别 | 输出电压范围 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 可燃性等级 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | A42MX16-FPQ160 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCA-210-0908M | TE Connectivity | TE Connectivity | A42MX16 | Tray | 125 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX16-FPQ160 | 56 MHz | QFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | QFP | 通用继电器 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | 微芯片技术 | 1 | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | COMMERCIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 4 ns | 1232 | 24000 | 通用继电器 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-3VQ80 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCA-210-0921M | TE Connectivity | TE Connectivity | N | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | TQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | QFP | 5.26 | 3.6 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | SQUARE | TQFP | 109 MHz | A40MX04-3VQ80 | 通用继电器 | 表面贴装 | 80-TQFP | YES | 80-VQFP (14x14) | 80 | 微芯片技术 | 1 | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 80 | S-PQFP-G80 | 不合格 | COMMERCIAL | 547 CLBS, 6000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 1.7 ns | 547 | 6000 | 通用继电器 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX02-PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 250 | 1825260-1 | TE Connectivity | Non-Illuminated | TE Connectivity / P&B | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX02-PQ100I | 80 MHz | QFP | RECTANGULAR | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 滑动开关 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | 0.106986 oz | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Switches | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | - | 3000 | 2.7 ns | 295 | 3000 | - | 滑动开关 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE1500-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 7-1617760-5 | TE Connectivity | TE Connectivity | N | 147 | Tray | A3PE1500 | Obsolete | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3PE1500-PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.61 | 通用继电器 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3E | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 231 MHz | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | 4PDT (4 Form C) | 147 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 231 MHz | 38400 | 38400 | 38400 | 1500000 | 通用继电器 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE600L-FG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE Connectivity | TE Connectivity | N | 270 | Tray | A3PE600 | 活跃 | 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -55 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 125 °C | 无 | A3PE600L-FG484M | 250 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.74 | 工业继电器 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | 2-1617785-0 | -55°C ~ 125°C (TJ) | ProASIC3EL | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | MILITARY | 270 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 13824 | 600000 | Military/Aerospace Relays | 工业继电器 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL010-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 精工仪器 | Seiko Semiconductors | Details | 84 | Tray | Obsolete | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL010-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | 电池充电器 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 10 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | Battery | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 电池充电器 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | 1 | Obsolete | M1A3P600 | Tray | 154 | 圆形MIL规格后壳 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Glenair | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | Circular Connectors | 1.425V ~ 1.575V | 110592 | 600000 | 圆形MIL规格后壳 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA600-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.204589 oz | 100 | 面板安装 | Bat | 4-6437630-6 | TE Connectivity | - | Non-Illuminated | Sealed | TE Connectivity / P&B | Details | Bat | 158 | Tray | APA600 | Obsolete | 拨动开关 | Silver | Bushing | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | M12 | 0°C ~ 70°C (TA) | F | Switches | 2.3V ~ 2.7V | 6 A | 导线引线 | ON - OFF - ON | DPDT | - | 129024 | 600000 | - | UL; CSA | 拨动开关 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA300-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25 | 通孔 | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) | 1461069-7 | TE Connectivity | TE Connectivity / AMP | 1.6 kOhms | 158 | Tray | APA300 | Obsolete | 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 85 °C | 无 | APA300-PQ208I | 180 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MSWAPA300-PQ208I | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.3 | Low Signal Relays - PCB | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 0.358194 oz | -40°C ~ 85°C (TA) | Tube | ProASICPLUS | e0 | 3A001.A.7.A | Standard | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 158 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 10 A | 焊针 | SPDT (1 Form C) | 158 | 300000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24 VDC | Non-Latching | 15 mA | 73728 | 300000 | 8192 | 300000 | 功率继电器 | PCB继电器 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-1PQ160 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2512 | 6432 | + 155 C | 0.001505 oz | - 55 C | 2000 | PCB 安装 | 4-2176230-8 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | Obsolete | A42MX16 | Tray | 125 | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX16-1PQ160 | 108 MHz | QFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | Thick Film Resistors - SMD | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | 微芯片技术 | 250 V | 0°C ~ 70°C (TA) | 切割胶带 | 3522 | 5 % | e0 | 6.8 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | 高功率 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Resistors | 3 W | 厚膜 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | SMD/SMT | S-PQFP-G160 | 不合格 | COMMERCIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.4 ns | 1232 | 24000 | 通用型厚膜电阻器 | - | 厚膜电阻器 | 1.1 mm | 6.35 mm | 3.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40 dB | + 125 C | 0.000039 oz | - 40 C | 3000 | SMD/SMT | 德州仪器 | 德州仪器 | 5.5 V | 1.4 V | Details | 175 | Tray | A54SX16 | Obsolete | LDO 稳压器 | 表面贴装 | X2SON-4 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 308 mV | 0°C ~ 70°C (TA) | 切割胶带 | TPS7A05 | Ultralow | PMIC - Power Management ICs | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 1 Output | 3.1 V | 固定式 | Positive | 200 mA | 1 uA | 308 mV | 24000 | 1452 | 5 mV | 20 mV | LDO 稳压器 | LDO 稳压器 | 0.8 V to 3.3 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.546358 oz | - 20 C | 10 | B73180A101M199 | EPCOS / TDK | EPCOS / TDK | Details | Rechargeable | 176 | Tray | A42MX24 | Obsolete | PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX24-PQ208M | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 电子电池 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | + 80 C | -55°C ~ 125°C (TC) | Bulk | B73180A | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Battery | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 208 | SMD/SMT | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | MILITARY | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 36000 | Lithium Ceramic (LCB) | 2.5 ns | 1890 | 100 uAh | 36000 | 电子电池 | 1.1 mm | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-FPL68 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 140 C | 10.683072 oz | - 40 C | 1 | Cable Mount / Free Hanging | TE Connectivity | TE Connectivity / DEUTSCH | Details | 57 | Tray | A40MX04 | Obsolete | 汽车连接器 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68-PLCC (24.23x24.23) | Polyamide (PA) | 微芯片技术 | 850 V | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | 2 Position | Orange | 1 Row | Receptacle (Female) | 汽车连接器 | 23 mm | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | IP6K9K | Crimp | Without Pin Contacts | - | 6000 | Kits | Straight | 汽车连接器 | 57.3 mm | 85 mm | 92.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX02-1PL68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4527 | 11570 | + 155 C | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | 2176408-8 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX02-1PL68I | 92 MHz | QCCJ | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | LCC | Thick Film Resistors - SMD | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | YES | 68-PLCC (24.23x24.23) | 68 | 微芯片技术 | 300 V | -40°C ~ 85°C (TA) | 切割胶带 | 3560 | 5 % | e0 | 100 PPM / C | 1 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Resistors | 6 W | 厚膜 | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 68 | SMD/SMT | S-PQCC-J68 | 不合格 | INDUSTRIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | 2.3 ns | 295 | 3000 | 贴片厚膜电阻器 | 厚膜电阻器 | 1.1 mm | 11.6 mm | 6.85 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | Cable Mount / Free Hanging | TE Connectivity | TE Connectivity / AMP | MCON | Details | 154 | Tray | A3P1000 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3P1000-PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 7.75 | 汽车连接器 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | Polyamide (PA) | 208 | 微芯片技术 | 0.101765 oz | 0°C ~ 85°C (TJ) | MCON 1.2 | e0 | 连接器外壳 | 3 Position | Tin/Lead (Sn/Pb) | Gray | 1 Row | Receptacle (Female) | 8542.39.00.01 | 汽车连接器 | 4 mm | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | Crimp | S-PQFP-G208 | 不合格 | 无插座触点 | COMMERCIAL | - | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 24576 | 1000000 | Housings | 汽车连接器 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | Rack | CC109147344 | ABB | ABB | Details | 84 | Tray | Obsolete | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL005-1TQ144I | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | 机架式电源 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 9.250 lbs | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | AC-DC Power Supply | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 2.725 kW | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 机架系统 | 机架式电源 | 43.4 mm | 427 mm | 413 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 64 lbs | 1 | 25512 | ABB | ABB | Details | 154 | Tray | M1A3P1000 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P1000-PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | UPS - Uninterruptible Power Supplies | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Due to size or weight of the product, your shipping charge may increase. | 0°C ~ 85°C (TJ) | VH | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | AC-DC Power Supply | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 1.5 kVA / 1.35 kW | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 24576 | 1000000 | UPS - Uninterruptible Power Supplies | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Littelfuse | Littelfuse | Hamlin | 154 | Tray | M1A3P1000 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | M1A3P1000-PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | 簧片继电器 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 500 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 24576 | 1000000 | 簧片继电器 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Enclosed | - 40 C | 5 | 47 Hz to 440 Hz | Advanced Energy | Advanced Energy | 151 | Tray | M1A3P250 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P250-2PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 模块电源 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | + 70 C | 0°C ~ 85°C (TJ) | UltiMod | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | AC-DC Power Supply | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 1 Output | 不合格 | 91 % | COMMERCIAL | 600 W | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 4 kVAC | 6144 | 250000 | 模块电源 | 85 VAC to 264 VAC | 模块电源 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE1500-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol Piher | 147 | Tray | M1A3PE1500 | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | M1A3PE1500-2PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.6 | Trimmer Resistors - Through Hole | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 7500 | 0°C ~ 85°C (TJ) | N-6 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Potentiometers, Trimmers & Rheostats | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 147 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 38400 | 38400 | 1500000 | 微调电阻器 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / DEUTSCH | Details | 151 | Tray | M1A3P400 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | M1A3P400-PQ208I | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 矩形MIL规格连接器 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | MIL-Spec / MIL-Type | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 400000 | 矩形MIL规格连接器 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol Piher | 151 | Tray | M1A3P250 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | M1A3P250-1PQ208I | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | Trimmer Resistors - Through Hole | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 2000 | -40°C ~ 100°C (TJ) | PT-10 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Potentiometers, Trimmers & Rheostats | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 250000 | 微调电阻器 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 330 | 通孔 | Brass | TE Connectivity | TE Connectivity | Details | 151 | Tray | M1A3P250 | Obsolete | 汽车连接器 | Gold | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | Polybutylene Terephthalate (PBT) | 微芯片技术 | 有 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 切割胶带 | ProASIC3 | 2 Position | Blue | 1 Row | Plug (Male) | 汽车连接器 | - | 1.425V ~ 1.575V | 焊针 | Pin (Male) | - | 36864 | 250000 | Headers | 直角 | 汽车连接器 | UL 94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF300T-FCSG536T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol Commercial Products | 300 | Tray | 活跃 | I/O Connectors | 表面贴装 | 536-LFBGA | 536-BGA (16x16) | 微芯片技术 | 500 | -40°C ~ 125°C (TJ) | PolarFire™ | I/O Connectors | 0.97V ~ 1.08V | 300000 | 21600666 | I/O Connectors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF200T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 | CTS | CTS电子元件 | Details | 284 | Tray | 活跃 | Crystals | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | AEC-Q200 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Reel | PolarFire™ | Crystals | 0.97V ~ 1.08V | 192000 | 13946061 | Crystals |