制造商是'Microchip'
Microchip 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(5152)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 本体材质 | 终端数量 | 中心接触电镀 | 中心触点材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | 深度 | 绝缘高度 | 样式 | 已加载定位数量 | Reach合规守则 | 频率 | 间距 - 配套 | 绝缘颜色 | 引脚数量 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 行间距-交配 | 触点长度 - 柱子 | 护罩,护罩 | 触点表面处理 - 柱子 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 引线间距 | 接触总长度 | 电源 | 温度等级 | 铅直径 | 电压 | 电感,电感 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 直流电阻（DCR） | 阻抗 | 连接器样式 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 引线样式 | 传播延迟 | 制造商的尺寸代码 | 输入类型 | 接通延迟时间 | 谐振@频率 | 电流源 | 配套周期 | 触点终端 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 转弯数量 | 包括 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 电压范围 | 筛选水平 | 插入损耗 | 电池化学 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 本体饰面 | 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值） | 电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm) | 最大闸极触发电流 （Igt） | 电缆组件 | 最大保持电流（Ih） | 屏蔽终止 | 最大开态电流（It （RMS）） | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 端口位置 | 电池尺寸 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 最大开态电流（It （AV）） | SCR类型 | 声压级(SPL) | 驱动电路 | 电压 - 通态 (Vtm)（最大值） | 最大断态电流 | 期间 | 等效门数 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度（最大） | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | M2GL150-FCSG536I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -- | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | 通孔 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | 5V | -30°C ~ 75°C | Tray | CMT | 0.965 Dia (24.50mm) | 活跃 | PC引脚 | Magnetic | 1.14V ~ 2.625V | 800Hz | 单音 | Zero-Peak Signal | 80mA | 146124 | 5120000 | 4 ~ 6V | Top | 85dB @ 5V, 10cm | Transducer, Externally Driven | -- | 0.512 (13.00mm) | Washable | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX36-2BG272I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 630V | 202 | Compliant | Tray | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX36-2BG272I | 91 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | BGA | 表面贴装 | 通孔 | Radial | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | Polyester, Metallized | 272 | 微芯片技术 | -- | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKT303 | 0.689 L x 0.248 W (17.50mm x 6.30mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 85 °C | -40 °C | 通用型 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.15µF | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 272 | S-PBGA-B272 | 不合格 | 5 V | 0.591 (15.00mm) | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 164 MHz | 1184 | 2 | 1822 | 2.1 ns | 2438 | 54000 | 长寿命 | 1.73 mm | 0.433 (11.00mm) | 27 mm | 27 mm | 无 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 84 | Tray | Obsolete | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL005-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | 通孔 | 144-LQFP | YES | -- | 144-TQFP (20x20) | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | Brass | 144 | Gold | Brass | 微芯片技术 | -- | -65°C ~ 165°C | Bulk | -- | 活跃 | -- | Jack, Male Pin | 8542.39.00.01 | Threaded | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | -- | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | Gold | 75 Ohm | SMC | 1 | 500 | Solder | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | -- | 719872 | 0.3dB | Gold | -- | Solder | -- | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA150-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS系列 | Copper Alloy | 158 | Tray | APA150 | Obsolete | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 无 | APA150-PQ208A | QFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 5.91 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | -- | -40°C ~ 125°C (TJ) | -- | e0 | 最后一次购买 | -- | Terminal Block, Cross Connection | 4 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Red | 现场可编程门阵列 | 0.236 (6.00mm) | CMOS | 2.375V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | 扁平销 | unknown | Tin | S-PQFP-G208 | 158 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | 158 | 现场可编程门阵列 | 36864 | 150000 | 6144 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-FG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50V | -- | 97 | Tray | A3P250 | 活跃 | 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 125 °C | 无 | A3P250-FG144T | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | Automotive grade | 通孔 | Axial | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13 | 0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm) | ±10% | e0 | 活跃 | -- | 密封 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 1µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 235 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | -- | B (0.1%) | -- | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | A | 97 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | AEC-Q100 | STD | 6144 | 6144 | 250000 | Military | -- | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AGLE3000V2-FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 活跃 | 16V | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 620 | Compliant | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 有 | M1AGLE3000V2-FGG896I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 8.63 | 表面贴装 | Surface Mount, MLCC | 1206 (3216 Metric) | YES | 896 | 896 | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | -30°C ~ 85°C | - | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | -20%, +80% | e1 | Y5V (F) | 锡银铜 | 85 °C | -40 °C | 通用型 | 8542.39.00.01 | 0.68 µF | CMOS | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 不合格 | - | - | INDUSTRIAL | 63 kB | - | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 75264 | 3e+06 | 75264 | 75264 | 3000000 | - | - | 29 mm | 29 mm | 0.037 (0.94mm) | 无 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -40 °C | 85 °C | 无 | A54SX16-TQ176I | 230 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 终身购买 | MICROSEMI CORP | 5.84 | YES | 176 | QFP, QFP176,1.0SQ,20 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 147 | 不合格 | 3.3,5 V | INDUSTRIAL | 147 | 现场可编程门阵列 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P125-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | A3P125 | Obsolete | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 133 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 125000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | A3P1000 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3P1000-2PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 154 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 24576 | 1000000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-2TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX32A-2TQ176 | 313 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.84 | YES | 176 | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-176 | e0 | 锡铅 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 147 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | 147 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 24 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 176 | 147 | 85 °C | -40 °C | 238 MHz | 2.5 V | 2.75 V | 2.25 V | 1.2 ns | 1.2 ns | 2880 | 48000 | 238 MHz | 2880 | 1980 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-2TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | A54SX16A | Obsolete | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX16A-2TQ144 | 294 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 113 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 113 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-FTQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 300 V | Compliant | 113 | Tray | A54SX08A | Obsolete | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 300 V | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 10 % | 100 ppm/°C | 10 kΩ | 150 °C | -55 °C | Cermet | 500 mW | 2.25V ~ 5.25V | 430 µm | 4 | 12000 | 768 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-1TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX32A-1TQ176 | 278 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.84 | YES | 176 | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-176 | e0 | 锡铅 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 147 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | 147 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 24 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-2TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 81 | Tray | A54SX08A | Obsolete | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX08A-2TQ100 | 313 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | Compliant | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 10 % | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -25 °C | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 680 nF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | 1.6 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 50 V | 81 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12000 | 768 | 0.9 ns | 768 | 768 | 12000 | 1.6 mm | 3.2 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P125-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | TST24 | - | 活跃 | - | Tin | Polyamide (PA), Nylon | - | 133 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3P125-2PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 通孔 | 208-BFQFP | YES | Circular | 208-PQFP (28x28) | 208 | ITT Cannon, LLC | 250V | -40°C ~ 105°C | 矩形三叉戟 | e0 | Solder | Receptacle | 24 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Automotive, Industrial | 4 | 8542.39.00.01 | 插销座 | 公母针 | 13A | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | - | 0.5 mm | 0.531 (13.50mm) | Board to Cable/Wire | All | compliant | 0.200 (5.08mm) | Black | S-PQFP-G208 | 不合格 | 0.200 (5.08mm) | 0.224 (5.70mm) | Unshrouded | - | - | COMMERCIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 125000 | 3072 | 125000 | Mounting Flange | 28 mm | 28 mm | - | - | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | A54SX16A | Obsolete | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 175 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-1FG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 15.75 kHz | 活跃 | - | 3.4A | 203 | A54SX32 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -55 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 125 °C | 无 | A54SX32A-1FG256M | 278 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.24 | 通孔 | Radial, Vertical Cylinder | YES | Radial | 256 | 中央技术 | - | -55°C ~ 125°C | CTVF-0 | 1.098 Dia (27.90mm) | ±10% | e0 | 3A001.A.2.C | Wirewound | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | Unshielded | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B256 | 203 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | MILITARY | 300 µH | 160mOhm Max | - | 203 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | - | 1.000 (25.40mm) | 17 mm | 17 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL600V2-FGG256T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | VJ0805 | 活跃 | 100V | 110592 | Compliant | 3 | 30 | 有 | AGL600V2-FGG256T | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.76 | 表面贴装 | Surface Mount, MLCC | 0805 (2012 Metric) | 256 | Vishay Vitramon | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 125°C | VJ HIFREQ | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.25pF | e1 | C0G, NP0 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | RF, Microwave, High Frequency | 8542.39.00.01 | 3.3 pF | 250 | compliant | - | - | 13.5 kB | - | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | High Q, Low Loss | - | 0.057 (1.45mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 068421 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A54SX16P-1TQ144 | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.85 | YES | 144 | Molex | Bulk | * | e0 | 锡铅 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1.55 V | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX16A-1FG256 | 263 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.32 | YES | 256 | Murata Electronics | Strip | 348 | 0.19 Dia x 0.07 H (4.8mm x 2.2mm) | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 需要支架 | S-PBGA-B256 | 180 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 180 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 氧化银 | 1.2 ns | Coin, 4.8mm | 1452 | 1452 | 24000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-3PL68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RN731J | Obsolete | 57 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX04-3PL68I | 109 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | LCC | 表面贴装 | 0603 (1608 Metric) | YES | 0603 | 68 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±0.05% | e0 | 2 | ±25ppm/°C | 14.5 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | Thin Film | 0.063W, 1/16W | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 68 | S-PQCC-J68 | 不合格 | INDUSTRIAL | 547 CLBS, 6000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 1.7 ns | 547 | 6000 | Moisture Resistant | 0.022 (0.55mm) | 24.2316 mm | 24.2316 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX09-TQ176M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bag | 50 Ohms | Q-0D0520 | 活跃 | Male | 4 GHz | RG-316 | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX09-TQ176M | 117 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | YES | 176 | Amphenol Custom Cable | Male | - | - | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | Copper | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | - | 0.5 mm | BNC 转 TNC | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | 104 | 不合格 | 3.3,3.3/5,5 V | MILITARY | 104 | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | BNC Plug, Right Angle | TNC Plug | 2.5 ns | 684 | 684 | 14000 | Shielded | 39.4 (1.0m) 3.3 | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250L-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RN732B | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 70 °C | 无 | A3P250L-1PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | 1206 (3216 Metric) | YES | 1206 | 208 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.25% | e0 | 2 | ±50ppm/°C | 5.05 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | Thin Film | 0.125W, 1/8W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 151 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 151 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 6144 | 250000 | Moisture Resistant | 0.028 (0.70mm) | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16-CQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ST333 | 活跃 | 800 V | CERAMIC, QFP-208 | FLATPACK | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK208,2.9SQ,20 | -55 °C | 3.3 V | 20 | 2.97 V | 125 °C | 无 | A54SX16-CQ208M | 205 MHz | QFF | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.63 V | 5.26 | Chassis, Stud Mount | TO-209AE, TO-118-4, Stud | YES | TO-209AE (TO-118) | 208 | Vishay General Semiconductor - Diodes Division | Bulk | -40°C ~ 125°C | - | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 24000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | compliant | S-CQFP-F208 | 172 | 不合格 | 3.3,5 V | MILITARY | 172 | 1452 CLBS, 16000 GATES | 3.06 mm | 现场可编程门阵列 | 3 V | 11000A, 11520A | 200 mA | 600 mA | 518 A | 1 ns | 1452 | 1452 | 330 A | 标准恢复 | 1.96 V | 50 mA | 16000 | 29.21 mm | 29.21 mm |