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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Microchip'

  • Microchip 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    (5152)

图片

产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

电源线保护

传播延迟

制造商的尺寸代码

接通延迟时间

电压 - 击穿

功率 - 脉冲峰值

峰值脉冲电流(10/1000μs)

访问时间

不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值)

内存格式

数据率

内存接口

电压 - 反向断态(典型值)

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

写入周期时间 - 字符、页面

最大电流

逻辑元件/单元数

双向通道

总 RAM 位数

电容@频率

阀门数量

显示类型

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

电压 - 最大值

逻辑块数量

逻辑单元数

视区

显示模式

背光

触摸屏

点像素

背景颜色

屏幕对角线尺寸

图形颜色

点尺寸

等效门数

点距

Qmax@Th

三轴最大温度

级数

特征

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

无铅

M2GL150TS-FCV484I M2GL150TS-FCV484I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

N

84

IGLOO2

248

Tray

M2GL150

活跃

FBGA,

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL150TS-FCV484I

FBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

表面贴装

484-BFBGA

YES

484-FBGA (19x19)

484

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL150TS

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

3.15 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

STD

19 mm

19 mm

M2GL025TS-FCS325 M2GL025TS-FCS325

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

27696 LE

180 I/O

1.2 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

176

IGLOO2

1.2 V

Tray

M2GL025

活跃

表面贴装

FCBGA-325

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

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0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL025TS

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

27696

1130496

2 Transceiver

M2GL050TS-1VFG400 M2GL050TS-1VFG400

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

90

IGLOO2

207

Tray

M2GL050

活跃

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

1.14 V

85 °C

M2GL050TS-1VFG400

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

表面贴装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

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0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL050TS

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

OTHER

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

17 mm

17 mm

M2GL150T-FCS536 M2GL150T-FCS536

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

90

IGLOO2

293

Tray

M2GL150

活跃

16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-536

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

M2GL150T-FCS536

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

微芯片技术

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0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL150T

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B536

OTHER

现场可编程门阵列

146124

5120000

STD

M2GL005S-1VFG256I M2GL005S-1VFG256I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

1.14 V

119

IGLOO2

1.26 V

161

Tray

M2GL005

活跃

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

M2GL005S-1VFG256I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.28

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

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-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL005S

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

1.56 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

1

14 mm

14 mm

M2GL005-VF256 M2GL005-VF256

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

1.14 V

119

IGLOO2

1.26 V

161

Tray

M2GL005

活跃

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

85 °C

M2GL005-VF256

LFBGA

SQUARE

活跃

FPGA IGLOOu00ae2 Family 6060 Cells 1.2V 256-Pin VFBGA Tray

MICROSEMI CORP

5.28

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL005

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

OTHER

1.56 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

14 mm

14 mm

M2GL025-1FCSG325I M2GL025-1FCSG325I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

27696 LE

180 I/O

1.2 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

176

IGLOO2

Tray

M2GL025

活跃

1.2 V

BGA, BGA325,21X21,20

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

M2GL025-1FCSG325I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

表面贴装

FCBGA-325

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL025

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

30

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

27696

M2GL050-1FCSG325 M2GL050-1FCSG325

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

176

IGLOO2

200

Tray

M2GL050

活跃

BGA, BGA325,21X21,20

网格排列

5.27

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

SQUARE

BGA

M2GL050-1FCSG325

85 °C

1.14 V

30

1.2 V

BGA325,21X21,20

PLASTIC/EPOXY

3

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL050

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

OTHER

200

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

M2GL050-VF400I M2GL050-VF400I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

90

IGLOO2

207

Tray

M2GL050

活跃

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

20

1.14 V

M2GL050-VF400I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

表面贴装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL050

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

STD

56340

17 mm

17 mm

M2GL050TS-FGG896 M2GL050TS-FGG896

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

27

IGLOO2

377

Tray

M2GL050

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2GL050TS-FGG896

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL050TS

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

M2GL010TS-1FG484 M2GL010TS-1FG484

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N

12084 LE

233 I/O

1.2 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

60

IGLOO2

1.2 V

Tray

M2GL010

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

85 °C

M2GL010TS-1FG484

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

表面贴装

FPBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL010TS

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

4 Transceiver

12084

23 mm

23 mm

M2GL010-1TQG144I M2GL010-1TQG144I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

12084 LE

84 I/O

1.14 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

60

IGLOO2

0.711955 oz

1.26 V

Tray

M2GL010

活跃

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

M2GL010-1TQG144I

LFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.57

表面贴装

TQFP-144

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

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-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL010

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.2 V

-

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

-

20 mm

20 mm

5962-0151801QZC 5962-0151801QZC

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

MICROSEMI CORP

QFP

QFF,

5.29

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QFF

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

5 V

69

Tray

5962-0151801

活跃

4.5 V

表面贴装

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

YES

84-CQFP (42x42)

84

微芯片技术

5962-0151801QZC

-55°C ~ 125°C (TJ)

SX-A

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

2.25V ~ 5.25V

QUAD

FLAT

compliant

84

R-CQFP-F84

Qualified

MILITARY

32000 GATES

现场可编程门阵列

48000

2880

32000

5962-9956904QXC 5962-9956904QXC

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

MICROSEMI CORP

GQFF,

5.26

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

3.63 V

3.3 V

2.97 V

Military grade

YES

256

5962-9956904QXC

e4

3A001.A.2.C

GOLD

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

0.5 mm

unknown

S-CQFP-F256

Qualified

MILITARY

1452 CLBS, 16000 GATES

3.81 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class Q

1452

16000

36 mm

36 mm

A1280A-1PLG84I A1280A-1PLG84I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

72

Compliant

表面贴装

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

84

52-PLCC (19.13x19.13)

Volatile

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

85 °C

-40 °C

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

90 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

32Kb (4K x 8)

4.3 ns

70ns

SRAM

Parallel

70ns

1232

8000

1232

1

998

A3P400-2PQ208 A3P400-2PQ208

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

15V

--

151

Tray

A3P400

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3P400-2PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

表面贴装

2915 (7338 Metric)

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

--

-55°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26

0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm)

±5%

e0

活跃

--

共形涂层

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

100µF

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

180 mOhm

B (0.1%)

--

COMMERCIAL

H

9216 CLBS, 400000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

400000

Military

0.125 (3.17mm)

28 mm

28 mm

A1415A-1PL84I A1415A-1PL84I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

表面贴装

84

70

85 °C

-40 °C

150 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

A40MX02-2PL68I A40MX02-2PL68I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Discontinued at Digi-Key

57

A40MX02

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A40MX02-2PL68I

101 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

LCC

表面贴装

DO-214AB, SMC

YES

DO-214AB (SMC)

68

Taiwan Semiconductor Corporation

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 150°C (TJ)

1.5SMC

e0

Zener

Tin/Lead (Sn/Pb)

Telecom

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

68

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

44.7V

1500W (1.5kW)

24A

64.8V

40.2V

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

1

-

3000

2 ns

295

3000

24.2316 mm

24.2316 mm

A1440A-TQ176I A1440A-TQ176I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

A1440A-TQ176I

125 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.81

Tin

YES

176

Compliant

Bulk

0.5 %

e0

100 ppm/°C

21.5 Ω

锡铅

175 °C

-65 °C

Metal Film

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

不合格

INDUSTRIAL

564 CLBS, 4000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

3 ns

564

4000

24 mm

24 mm

A54SX72A-2PQ208-X160 A54SX72A-2PQ208-X160

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

A3PE1500-FGG484ID A3PE1500-FGG484ID

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

A54SX32A-TQG176I A54SX32A-TQG176I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

Obsolete

Compliant

147

表面贴装

176

Lite-On Inc.

Bulk

-

85 °C

-40 °C

238 MHz

2.5 V

-

2.75 V

2.25 V

1.2 ns

1.2 ns

2880

32000

-

238 MHz

2880

1980

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

1.4 mm

24 mm

24 mm

无铅

A42MX09-VQG100X90 A42MX09-VQG100X90

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

Laird Thermal Systems, Inc.

Bulk

-

OptoTEC™

Rectangular - 7.20mm L x 6.00mm W

1.57 Ohms

1.2 A

2.1 V

1.5W @ 25°C

67°C @ 25°C

1

引线

3.15mm

A1425A-2PQG160C A1425A-2PQG160C

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Axial

Axial

Vishay Dale

Bulk

-65°C ~ 175°C

ERL

0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)

±1%

2

±100ppm/°C

453 Ohms

Metal Film

0.25W, 1/4W

-

Moisture Resistant

-

A1020B-PQG100I A1020B-PQG100I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MS27468T17B

活跃

69

Compliant

表面贴装

100

Corsair

Bag

*

85 °C

-40 °C

48 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

4.5 ns

547

2000

547

273