制造商是'Microchip'
Microchip 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
(5152)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源线保护 | 传播延迟 | 制造商的尺寸代码 | 接通延迟时间 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 访问时间 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 内存格式 | 数据率 | 内存接口 | 电压 - 反向断态(典型值) | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 最大电流 | 逻辑元件/单元数 | 双向通道 | 总 RAM 位数 | 电容@频率 | 阀门数量 | 显示类型 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 电压 - 最大值 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 视区 | 显示模式 | 背光 | 触摸屏 | 点像素 | 背景颜色 | 屏幕对角线尺寸 | 图形颜色 | 点尺寸 | 等效门数 | 点距 | Qmax@Th | 三轴最大温度 | 级数 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | M2GL150TS-FCV484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | N | 有 | 84 | IGLOO2 | 248 | Tray | M2GL150 | 活跃 | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL150TS-FCV484I | FBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | 表面贴装 | 484-BFBGA | YES | 484-FBGA (19x19) | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL150TS | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 3.15 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | STD | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-FCS325 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 27696 LE | 180 I/O | 1.2 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 有 | 176 | IGLOO2 | 1.2 V | Tray | M2GL025 | 活跃 | 表面贴装 | FCBGA-325 | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL025TS | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 27696 | 1130496 | 2 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-1VFG400 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 有 | 90 | IGLOO2 | 207 | Tray | M2GL050 | 活跃 | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL050TS-1VFG400 | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL050TS | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150T-FCS536 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 有 | 90 | IGLOO2 | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | 16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-536 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2GL150T-FCS536 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | 表面贴装 | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL150T | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B536 | OTHER | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | STD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005S-1VFG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 1.14 V | 有 | 119 | IGLOO2 | 1.26 V | 161 | Tray | M2GL005 | 活跃 | LFBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 有 | M2GL005S-1VFG256I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL005S | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 1 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-VF256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 1.14 V | 有 | 119 | IGLOO2 | 1.26 V | 161 | Tray | M2GL005 | 活跃 | LFBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 85 °C | 无 | M2GL005-VF256 | LFBGA | SQUARE | 活跃 | FPGA IGLOOu00ae2 Family 6060 Cells 1.2V 256-Pin VFBGA Tray | MICROSEMI CORP | 5.28 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL005 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | OTHER | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-1FCSG325I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 27696 LE | 180 I/O | 1.2 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 176 | IGLOO2 | Tray | M2GL025 | 活跃 | 1.2 V | BGA, BGA325,21X21,20 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 有 | M2GL025-1FCSG325I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 表面贴装 | FCBGA-325 | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL025 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | 30 | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 27696 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050-1FCSG325 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 有 | 176 | IGLOO2 | 200 | Tray | M2GL050 | 活跃 | BGA, BGA325,21X21,20 | 网格排列 | 5.27 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | SQUARE | BGA | M2GL050-1FCSG325 | 有 | 85 °C | 1.14 V | 30 | 1.2 V | BGA325,21X21,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL050 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 200 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050-VF400I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 有 | 90 | IGLOO2 | 207 | Tray | M2GL050 | 活跃 | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL050-VF400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL050 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | STD | 56340 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-FGG896 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 有 | 27 | IGLOO2 | 377 | Tray | M2GL050 | 活跃 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL050TS-FGG896 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL050TS | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010TS-1FG484 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 12084 LE | 233 I/O | 1.2 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 有 | 60 | IGLOO2 | 1.2 V | Tray | M2GL010 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 20 | 85 °C | 无 | M2GL010TS-1FG484 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 表面贴装 | FPBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL010TS | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 233 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 4 Transceiver | 12084 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1TQG144I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 12084 LE | 84 I/O | 1.14 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 60 | IGLOO2 | 0.711955 oz | 1.26 V | Tray | M2GL010 | 活跃 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 有 | M2GL010-1TQG144I | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | 表面贴装 | TQFP-144 | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL010 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 1.2 V | - | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | - | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-0151801QZC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | QFP | QFF, | 5.29 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | QFF | RECTANGULAR | FLATPACK | 5.5 V | 5 V | 69 | Tray | 5962-0151801 | 活跃 | 4.5 V | 表面贴装 | 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar | YES | 84-CQFP (42x42) | 84 | 微芯片技术 | 5962-0151801QZC | -55°C ~ 125°C (TJ) | SX-A | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | FLAT | compliant | 84 | R-CQFP-F84 | Qualified | MILITARY | 32000 GATES | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 32000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9956904QXC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | MICROSEMI CORP | GQFF, | 5.26 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 3.63 V | 3.3 V | 2.97 V | Military grade | YES | 256 | 5962-9956904QXC | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | unknown | S-CQFP-F256 | Qualified | MILITARY | 1452 CLBS, 16000 GATES | 3.81 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 Class Q | 1452 | 16000 | 36 mm | 36 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-1PLG84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 72 | Compliant | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | 84 | 52-PLCC (19.13x19.13) | Volatile | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 85 °C | -40 °C | SRAM - Dual Port, Asynchronous | 4.5 V ~ 5.5 V | 90 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 32Kb (4K x 8) | 4.3 ns | 70ns | SRAM | Parallel | 70ns | 1232 | 8000 | 1232 | 1 | 998 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15V | -- | 151 | Tray | A3P400 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3P400-2PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 表面贴装 | 2915 (7338 Metric) | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | -- | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26 | 0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | 共形涂层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 100µF | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | 180 mOhm | B (0.1%) | -- | COMMERCIAL | H | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 400000 | Military | 0.125 (3.17mm) | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 84 | 70 | 85 °C | -40 °C | 150 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-2PL68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Discontinued at Digi-Key | 57 | A40MX02 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX02-2PL68I | 101 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | LCC | 表面贴装 | DO-214AB, SMC | YES | DO-214AB (SMC) | 68 | Taiwan Semiconductor Corporation | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 150°C (TJ) | 1.5SMC | e0 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | Telecom | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 68 | S-PQCC-J68 | 不合格 | INDUSTRIAL | 无 | 44.7V | 1500W (1.5kW) | 24A | 64.8V | 40.2V | 295 CLBS, 3000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | - | 3000 | 2 ns | 295 | 3000 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 85 °C | 无 | A1440A-TQ176I | 125 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.81 | Tin | YES | 176 | Compliant | Bulk | 0.5 % | e0 | 100 ppm/°C | 21.5 Ω | 锡铅 | 175 °C | -65 °C | Metal Film | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | INDUSTRIAL | 564 CLBS, 4000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 564 | 4000 | 24 mm | 24 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-2PQ208-X160 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE1500-FGG484ID | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQG176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | Obsolete | Compliant | 147 | 表面贴装 | 176 | Lite-On Inc. | Bulk | - | 85 °C | -40 °C | 238 MHz | 2.5 V | - | 2.75 V | 2.25 V | 1.2 ns | 1.2 ns | 2880 | 32000 | - | 238 MHz | 2880 | 1980 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-VQG100X90 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Laird Thermal Systems, Inc. | Bulk | - | OptoTEC™ | Rectangular - 7.20mm L x 6.00mm W | 1.57 Ohms | 1.2 A | 2.1 V | 1.5W @ 25°C | 67°C @ 25°C | 1 | 引线 | 3.15mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-2PQG160C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Axial | Axial | Vishay Dale | Bulk | -65°C ~ 175°C | ERL | 0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 453 Ohms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | - | Moisture Resistant | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MS27468T17B | 活跃 | 69 | Compliant | 表面贴装 | 100 | Corsair | Bag | * | 85 °C | -40 °C | 48 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 4.5 ns | 547 | 2000 | 547 | 273 | 无 |