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首页 / 全部品牌 / Microchip / category.null /

制造商是'Microchip'

  • Microchip 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器

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生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源电压-最小值(Vsup)

通道数量

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

电源电流

功率耗散

投掷配置

传播延迟

静态电流

接通延迟时间

家人

逻辑功能

最大输入电压

输出特性

输入

比率-输入：输出

差分 - 输入：输出

高电平输出电流

传播延迟(tpd)

低水平输出电流

最大工作周期

输入行数

输出行数

fmax-Min

同边偏斜-最大(tskwd)

真实输出的数量

占空比

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅
SY89874AUMG-TR SY89874AUMG-TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

9 Weeks

Industrial grade

表面贴装

表面贴装

16-VFQFN Exposed Pad

2.5GHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2000

Precision Edge®

e4

活跃

2 (1 Year)

16

Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

2.375V~3.63V

QUAD

无铅

260

1

2.5V

0.5mm

40

SY89874

LVPECL

3.63V

2.375V

1

CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, PECL

1:2

Yes/Yes

0.7 ns

2500 MHz

0.9mm

3mm

3mm

ROHS3 Compliant

SY89853UMG-TR SY89853UMG-TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF®

32

2.5GHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2000

Precision Edge®

e4

活跃

3 (168 Hours)

32

Multiplexer

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

TR

2.375V~3.6V

QUAD

无铅

260

2

2.5V

0.5mm

40

SY89853

LVPECL

不合格

2

210mW

DPST

85mA

CML, LVDS, PECL

2:1

Yes/Yes

0.36 ns

0.9mm

5mm

5mm

ROHS3 Compliant

无铅

SY89832UMG-TR SY89832UMG-TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

16

16-MLF® (3x3)

2.5GHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2000

Precision Edge®

活跃

2 (1 Year)

Fanout Buffer (Distribution), Translator

85°C

-40°C

2.375V~2.625V

2.5GHz

SY89832

LVDS

8

2.5V

1

1

2.625V

2.375V

75mA

570 ps

570 ps

CML, LVDS, LVPECL

1:4

Yes/Yes

无

ROHS3 Compliant

无铅

PL130-09QC PL130-09QC

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-WFQFN Exposed Pad

1MHz

0°C~70°C

Tube

2000

Obsolete

2 (1 Year)

16

Buffer/Driver

2.25V~3.63V

QUAD

无铅

1

0.5mm

PL130

LVDS

3.63V

2.25V

1

CMOS, LVDS, PECL, Sine Wave, TTL

1:1

No/Yes

0.8mm

3mm

3mm

ROHS3 Compliant

SY89837UMG SY89837UMG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF®

32

2GHz

-40°C~85°C

Tube

2007

Precision Edge®

e4

活跃

2 (1 Year)

32

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

2.375V~3.6V

QUAD

260

1

2.5V

0.5mm

40

SY89837

LVPECL

8

2.625V

2.375V

1

975 ps

160mA

4V

CML, LVDS, PECL

2:8

Yes/Yes

0.04 ns

0.9mm

5mm

5mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40213LDF1 ZL40213LDF1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

16-VFQFN Exposed Pad

16

16-QFN (3x3)

750MHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution)

85°C

-40°C

2.375V~3.465V

LVDS

2

1

3.465V

2.375V

2 ns

2 ns

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

1:2

Yes/Yes

5 %

无

ROHS3 Compliant

PL130-07SC-R PL130-07SC-R

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8

200MHz

0°C~70°C

Tape & Reel (TR)

2016

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

8

Buffer/Driver

Matte Tin (Sn) - annealed

2.5V~3.3V

DUAL

鸥翼

260

1

40

PL130

LVCMOS

3.3V

2.5V

1

Translator

LVCMOS, Sine Wave

1:1

No/No

-12mA

12mA

3.9mm

ROHS3 Compliant

SY89833ALMG-TR SY89833ALMG-TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

16

16-MLF® (3x3)

2GHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2000

Precision Edge®

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution), Translator

85°C

-40°C

3V~3.6V

SY89833

LVDS

8

3.3V

1

1

3.6V

3V

470 ps

100mA

470 ps

CML, LVDS, LVPECL

1:4

Yes/Yes

53 %

ROHS3 Compliant

无铅

PL133-97QC PL133-97QC

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-WFQFN Exposed Pad

150MHz

0°C~70°C

Tube

2014

yes

活跃

3 (168 Hours)

16

Fanout Buffer (Distribution)

2.25V~3.63V

QUAD

无铅

1

1.8V

0.5mm

PL133

3.63V

1

3-STATE

LVCMOS

1:9

No/No

9.2 ns

0.25 ns

9

0.8mm

3mm

3mm

ROHS3 Compliant

PL133-97QI PL133-97QI

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-WFQFN Exposed Pad

150MHz

-40°C~85°C

Tube

2013

yes

活跃

3 (168 Hours)

16

Fanout Buffer (Distribution)

2.25V~3.63V

QUAD

无铅

1

1.8V

0.5mm

PL133

3.63V

1

3-STATE

LVCMOS

1:9

No/No

9.2 ns

0.25 ns

9

0.8mm

3mm

3mm

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40218LDG1 ZL40218LDG1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

750MHz

-40°C~85°C

Tray

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution)

85°C

-40°C

2.375V~3.465V

LVDS

3.465V

1

2 ns

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

1:8

Yes/Yes

5 %

无

ROHS3 Compliant

无铅

SY10EL15ZG SY10EL15ZG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

16

16-SOIC

-40°C~85°C

Tube

2000

100EL, Precision Edge®

Obsolete

1 (Unlimited)

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

85°C

-40°C

4.75V~5.5V

SY10EL15

ECL, PECL

4

1

-5.7V

-4.2V

750 ps

ECL, PECL

2:4

Yes/Yes

无

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40223LDG1 ZL40223LDG1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

750MHz

-40°C~85°C

Tray

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

85°C

-40°C

2.375V~3.465V

LVDS

3.465V

1

2 ns

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

2:8

Yes/Yes

5 %

无

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40227LDG1 ZL40227LDG1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

750MHz

-40°C~85°C

Tray

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

85°C

-40°C

2.375V~3.465V

LVDS

3.465V

1

2 ns

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

2:8

Yes/Yes

5 %

无

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40210LDG1 ZL40210LDG1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

750MHz

-40°C~85°C

Tray

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

85°C

-40°C

2.375V~3.465V

LVPECL

3.465V

1

2 ns

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

2:8

Yes/Yes

2 %

无

ROHS3 Compliant

无铅

PL133-67OC PL133-67OC

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

16

150MHz

0°C~70°C

Tube

2012

e3

活跃

1 (Unlimited)

16

Fanout Buffer (Distribution)

Matte Tin (Sn) - annealed

2.25V~3.63V

DUAL

鸥翼

1

2.5V

0.65mm

PL133

3.63V

2.25V

1

3-STATE

LVCMOS

1:6

No/No

9.2 ns

0.25 ns

6

5mm

4.4mm

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40216LDG1 ZL40216LDG1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

750MHz

-40°C~85°C

Tray

2012

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution)

85°C

-40°C

2.375V~3.465V

LVDS

6

1

3.465V

2.375V

2 ns

2 ns

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

1:6

Yes/Yes

5 %

无

ROHS3 Compliant

无铅

PL123-02NGI-R PL123-02NGI-R

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

6-UFDFN Exposed Pad

6

200MHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2006

活跃

3 (168 Hours)

6

Fanout Buffer (Distribution)

1.62V~3.63V

DUAL

无铅

未说明

1

1.8V

0.4mm

未说明

PL123

2

1

LVCMOS

1:2

No/No

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40222LDF1 ZL40222LDF1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

750MHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2012

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

85°C

-40°C

2.375V~3.465V

LVDS

1

2 ns

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

2:8

Yes/Yes

5 %

无

ROHS3 Compliant

SY56020RMG SY56020RMG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

16

16-MLF® (3x3)

4.5GHz

-40°C~85°C

Tube

2008

Precision Edge®

活跃

2 (1 Year)

Fanout Buffer (Distribution)

85°C

-40°C

2.375V~2.625V

SY56020

CML

8

2.5V

1

2.625V

2.375V

280 ps

280 ps

LVDS, LVPECL

1:4

Yes/Yes

ROHS3 Compliant

无铅

SY56028XRMG-TR SY56028XRMG-TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF®

32

4.5GHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2000

Precision Edge®

e4

活跃

2 (1 Year)

32

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

镍钯金

2.375V~2.625V

QUAD

无铅

1

2.5V

unknown

SY56028

CML

8

不合格

2.5V

2.625V

2.375V

1

ECL

CML, LVDS, LVPECL

4:2

Yes/Yes

0.36 ns

4500 MHz

850μm

5mm

5mm

ROHS3 Compliant

SY56017RMG SY56017RMG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

15 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

16

16-MLF® (3x3)

4.5GHz

-40°C~85°C

Tube

2000

Precision Edge®

活跃

2 (1 Year)

Multiplexer

85°C

-40°C

2.375V~2.625V

SY56017

CML

2.5V

1

2.625V

2.375V

210 ps

21mA

CML, LVDS, LVPECL

2:1

Yes/Yes

2

1

ROHS3 Compliant

无铅

PL123-02NGC-R PL123-02NGC-R

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

6-UFDFN Exposed Pad

200MHz

0°C~70°C

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

6

Fanout Buffer (Distribution)

1.62V~3.63V

DUAL

无铅

未说明

1

1.8V

0.4mm

未说明

PL123

R-PDSO-N6

3.63V

1

LVCMOS

1:2

No/No

2

0.6mm

2mm

ROHS3 Compliant

SY100EP15VK4G-TR SY100EP15VK4G-TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

16

16-TSSOP

2.5GHz

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2000

100EP, Precision Edge®, ECL Pro®

活跃

1 (Unlimited)

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

85°C

-40°C

2.97V~5.5V

SY100EP15

LVECL, LVPECL

1

5.5V

2.97V

4.12V

HSTL, LVECL, LVPECL

2:4

Yes/Yes

ROHS3 Compliant

无铅

ZL40231LDG1 ZL40231LDG1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48-QFN (7x7)

1.6GHz

-40°C~85°C

Tray

活跃

3 (168 Hours)

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

1.35V~3.465V

HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

1

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL

3:10

Yes/Yes

ROHS3 Compliant