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Microchip 二极管 - 桥式整流器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 执行器类型 | 输出类型 | 电路 | 开关功能 | 面板开孔尺寸 | 配置 | 颜色 - 执行器/盖 | 照明电压(标称) | 照明类型,颜色 | 元素配置 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 照明 | 箱体转运 | 机械寿命 | 正向电流 | 保护措施 | 最大浪涌电流 | 输出电流-最大值 | 平均整流电流(Io) | 正向电压 | 平均整流电流 | 产品类别 | 相位的数量 | 峰值反向电流 | 最大重复反向电压(Vrrm) | Rep Pk反向电压-最大值 | 电压-负荷 | 峰值非恢复性浪涌电流 | 最大非代表Pk前进电流 | 恢复时间 | 负载电流 | 电压 - 峰值反向(最大值) | 击穿电压-最小值 | 反向电压(直流电) | 重复峰值反向电压 | 产品 | 语言 | 特征 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 粘合剂类型 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MSD50-18 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M1 | -40 °C | 150 °C | MSD50-18 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.5 V | 5.82 | NO | SILICON | 5 | R-XUFM-D5 | EAR99 | 8541.10.00.80 | 桥式整流二极管 | UPPER | SOLDER LUG | compliant | 5 | R-XUFM-D5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | 50 A | 3 | 1800 V | 420 A | 1800 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSD130-08 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 150 C | 8.113011 oz | - 40 C | 10 | 螺钉安装 | Microchip | 微芯片技术 | Details | R-XUFM-X5 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M3 | -40 °C | 150 °C | 有 | MSD130-08 | RECTANGULAR | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.8 V | 5.82 | Discrete Semiconductor Modules | NO | SILICON | 5 | 800 V | EAR99 | 3 Phase Bridge | 8541.10.00.80 | Discrete Semiconductor Modules | Si | UPPER | UNSPECIFIED | compliant | 5 | R-XUFM-X5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | 130 A | 3 | 800 V | 1200 A | 800 V | Rectifier Modules | 1.8 V | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSD30-08 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 150 C | - 40 C | 10 | 螺钉安装 | Microchip | 微芯片技术 | Details | R-XXSS-X5 | 特殊形状 | UNSPECIFIED | CASE M1 | -40 °C | 150 °C | MSD30-08 | RECTANGULAR | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.6 V | 5.82 | Discrete Semiconductor Modules | NO | SILICON | 5 | 800 V | EAR99 | 3 Phase Bridge | 8541.10.00.80 | Discrete Semiconductor Modules | Si | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | compliant | 5 | R-XXSS-X5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | 30 A | 3 | 800 V | 300 A | 800 V | Rectifier Modules | 1.6 V | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDF60H1201G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APTDF60 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | SP1 | SP1 | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Discrete Semiconductor Modules | Standard | 单相 | 100 µA @ 1200 V | 3 V @ 60 A | 82 A | 1.2 kV | 1200 | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDR40X1601G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APTDR40 | 活跃 | 1.6 kV | + 150 C | - 40 C | 螺钉安装 | 底座安装 | SP1 | SP1 | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 150°C (TJ) | - | 3 Phase Bridge | Discrete Semiconductor Modules | Standard | 三相 | 20 µA @ 1600 V | 1.3 V @ 40 A | 40 A | 1.6 kV | 1.6 | Rectifier Modules | 1.3 V | Discrete Semiconductor Modules | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT100DL60HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | US | EAR99 | Bulk | APT100 | 活跃 | 1 | Compliant | + 150 C | - 30 V, + 30 V | - 55 C | 螺钉安装 | Chassis Mount, Screw | Self-Adhesive | SOT-227-4, miniBLOC | 4 | SOT-227 | Polyester with Polyester Overlaminate | 微芯片技术 | Abrasion-Resistant | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | 功率MOSFET | 175 °C | -55 °C | Blue on White | Facility Identification | Discrete Semiconductor Modules | Standard | Single | 单相 | 250 µA @ 600 V | 2 V @ 100 A | 不发光 | 100 A | 100 A | 2 V | 250 µA | 600 V | 600 V | 600 | 功率MOSFET模块 | English | Discrete Semiconductor Modules | 永久性丙烯酸树脂 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDF30H601G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APTDF30 | 活跃 | 600 V | + 175 C | - 40 C | 1 | 螺钉安装 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | SP1 | SP1 | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 全桥 | Discrete Semiconductor Modules | Standard | 单相 | 250 µA @ 600 V | 2.2 V @ 30 A | 42 A | 600 V | 600 | Diode Power Modules | 2.2 V | Discrete Semiconductor Modules | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDR90X1601G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | APTDR90 | 活跃 | 8541100080 | 1 | Compliant | 1.6 kV | + 150 C | 2.821917 oz | - 40 C | 1 | 螺钉安装 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 90 A | 1.6 kV | R-XUFM-T12 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | -40 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | APTDR90X1601G | RECTANGULAR | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.72 | 桥式整流器 | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP1 | NO | 12 | SP1 | SILICON | 12 | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | e1 | 有 | 三相电桥 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 150 °C | -40 °C | 8541.10.00.80 | Diodes & Rectifiers | Standard | UPPER | THROUGH-HOLE | 未说明 | compliant | 12 | R-XUFM-T12 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | Single | 三相 | 50 µA @ 1600 V | 1.3 V @ 90 A | ISOLATED | 90 A | 850 A | 90 A | 90 A | 1.3 V | 90 A | 3 | 50 µA | 1.6 kV | 1600 V | 850 A | 850 A | 1.6 kV | 1600 V | 1.6 kV | 1.6 | 1.3 V | 桥式整流器 | 11.5 mm | 51.6 mm | 40.8 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDF200H120G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 80,000 Cycles | Bulk | APTDF200 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Discrete Semiconductor Modules | Surface Mount, Right Angle | SP6 | SP6 | 微芯片技术 | 20V | -30°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | 38BM | 活跃 | Standard | Discrete Semiconductor Modules | Standard | -- | 0.4VA (AC/DC) | Gull Wing | Round, Plunger, Flush | SPST-NO | Off-Mom | -- | White | -- | -- | 单相 | 150 µA @ 1200 V | 3 V @ 200 A | 80,000 Cycles | 235 A | 1.2 kV | 1200 | Sealed - Fully | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 800-2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 800-2 | 活跃 | 100 V | 20 uA | + 150 C | - 65 C | 1 | 螺钉安装 | Microchip | 微芯片技术 | 40 A | + 260 C | N | 桥式整流器 | 底座安装 | ME | ME | 微芯片技术 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Tray | MIL-PRF-19500 | 三相电桥 | Diodes & Rectifiers | Standard | 三相 | 20 µA @ 100 V | 950 mV @ 10 A | 250 A | 40 A | 100 V | 桥式整流器 | 0.95 V at 10 A | 桥式整流器 | 12.85 mm | 57.4 mm | 19.3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 678-4 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 678-4 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 桥式整流器 | 底座安装 | NC | NC | 微芯片技术 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Tray | MIL-PRF-19500 | Diodes & Rectifiers | Standard | 三相 | 10 µA @ 400 V | 1.2 V @ 10 A | 25 A | 400 V | 400 | 桥式整流器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT40DC120HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Chassis Mount, Screw | 4 | 1 | Bulk | 175 °C | -55 °C | Single | 40 A | 1.8 V | 800 µA | 1.2 kV | 500 A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT40DC60HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 1 | Microchip | 微芯片技术 | ROHS COMPLIANT, ISOTOP-4 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | ISOTOP | -55 °C | 未说明 | 175 °C | 有 | APT40DC60HJ | RECTANGULAR | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.8 V | 5.82 | ISOTOP | Discrete Semiconductor Modules | Chassis Mount, Screw | NO | 4 | 碳化硅 | 4 | 1 | Bulk | 175 °C | -55 °C | 低噪音 | 8541.10.00.80 | Discrete Semiconductor Modules | SiC | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 4 | R-XUFM-X4 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | Single | 桥式整流二极管 | ISOLATED | 40 A | 40 A | 1.8 V | 1 | 800 µA | 600 V | 600 V | 500 A | 500 A | 600 V | Discrete Semiconductor Modules | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDC40H1201G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT10DC120HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | R-PUFM-X4 | FLANGE MOUNT | PLASTIC/EPOXY | ISOTOP | -55 °C | 未说明 | 175 °C | 有 | APT10DC120HJ | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.8 V | 5.82 | ISOTOP | Chassis Mount, Screw | NO | 4 | 碳化硅 | 4 | 1 | Bulk | EAR99 | 175 °C | -55 °C | 低噪音 | 8541.10.00.80 | 桥式整流二极管 | SCHOTTKY | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 4 | R-PUFM-X4 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | Single | 桥式整流二极管 | ISOLATED | 10 A | 10 A | 1.8 V | 1 | 200 µA | 1.2 kV | 1200 V | 250 A | 250 A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDF100H100G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Bulk | APTDF100 | 活跃 | 1 | 微芯片技术 | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | SP4 | SP4 | 微芯片技术 | STS367FW31 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Discrete Semiconductor Modules | Standard | 单相 | 100 µA @ 1000 V | 2.7 V @ 100 A | 130 A | 1 kV | 1000 | Discrete Semiconductor Modules | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 681-2D, 2N, 2P | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Non-Compliant | E29KL1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MQSPB25 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 桥式整流器 | 微芯片技术 | Bulk | Tray | - | Diodes & Rectifiers | 桥式整流器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NSD314 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Panel | Bulk | 活跃 | 微芯片技术 | PDG43K0800TFAJ | - | 800 A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSD52-12 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, IEC, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 无 | 4.761985 oz | 10 | 微芯片技术 | R-XUFM-X5 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M2 | -40 °C | 150 °C | RECTANGULAR | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.8 V | 5.82 | 桥式整流器 | NO | SILICON | 5 | JGX3150FAGC | EAR99 | 8541.10.00.80 | Diodes & Rectifiers | UPPER | UNSPECIFIED | compliant | 315 A | 5 | R-XUFM-X5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | 接地故障 | 50 A | 3 | 1200 V | 460 A | 1200 V | 桥式整流器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 680-5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 680-5 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 桥式整流器 | 底座安装 | 4-Square, NA | NA | 微芯片技术 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Tray | MIL-PRF-19500 | Diodes & Rectifiers | Standard | 单相 | 2 µA @ 500 V | 1.2 V @ 2 A | 10 A | 500 V | 桥式整流器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 695-2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 695-2 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 桥式整流器 | 底座安装 | NC | NC | 微芯片技术 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Tray | MIL-PRF-19500 | Diodes & Rectifiers | Standard | 三相 | 5 µA @ 200 V | 1.2 V @ 2 A | 15 A | 200 V | 桥式整流器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N4436FS | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 200 V | 10 uA | + 160 C | - 65 C | Stud Mount | 10 A | 底座安装 | Hockey Puck | -- | 微芯片技术 | Bulk | Bulk | GN | 活跃 | 标准恢复整流器 | 螺旋端子 | AC | SPST-NO (1 Form A) | Single | 100 A | 48V ~ 660V | - | 125A | 1.2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC5961 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Bulk | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 684-5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 684-5 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 桥式整流器 | 底座安装 | 4-Square, NA | NA | 微芯片技术 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Tray | MIL-PRF-19500 | Diodes & Rectifiers | Standard | 单相 | 5 µA @ 500 V | 1.2 V @ 2 A | 10 A | 500 V | 桥式整流器 |