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制造商是'Microchip'

  • Microchip 二极管 - 桥式整流器

    (260)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

二极管元件材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

类型

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

子类别

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

配置

速度

二极管类型

反向泄漏电流@ Vr

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

箱体转运

工作温度 - 结点

输出电流-最大值

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

平均整流电流（Io）

产品类别

相位的数量

Rep Pk反向电压-最大值

JEDEC-95代码

电容@Vr, F

最大非代表Pk前进电流

电压 - 峰值反向（最大值）

击穿电压-最小值

重复峰值反向电压

反向恢复时间-最大值

反向恢复时间(trr)

产品

Vf-正向电压

产品类别

职系
JANS1N6642UB2/TR JANS1N6642UB2/TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1N6642

2-SMD, No Lead

UB2

微芯片技术

MIL-PRF-19500/578

Tape & Reel (TR)

活跃

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

500 nA @ 75 V

1.2 V @ 100 mA

-65°C ~ 175°C

75 V

300mA

5pF @ 0V, 1MHz

5 ns

Military

80CNQ045ASM 80CNQ045ASM

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SURFACE MOUNT PACKAGE-3

2

150 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

YES

SILICON

3

无

POWER

反向能量测试

SINGLE

鸥翼

compliant

R-PSFM-G3

不合格

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

接收电极

CATHODE

40 A

1

45 V

800 A

40CPQ100 40CPQ100

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SIMILAR TO TO-247AD, 3 PIN

2

175 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

NO

SILICON

3

有

EFFICIENCY

低功率损耗

SINGLE

THROUGH-HOLE

未说明

compliant

未说明

R-PSFM-T3

不合格

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

接收电极

CATHODE

25 A

1

100 V

TO-247AD

400 A

1N5189US/TR 1N5189US/TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

SQ-MELF, E

E-MELF

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

活跃

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

2 µA @ 500 V

1.5 V @ 9 A

-65°C ~ 175°C

500 V

3A

300 ns

1N5418USE3/TR 1N5418USE3/TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

SQ-MELF, B

B, SQ-MELF

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

活跃

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

1 µA @ 400 V

1.5 V @ 9 A

-65°C ~ 175°C

400 V

3A

150 ns

JAN1N5804URS/TR JAN1N5804URS/TR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

SQ-MELF, A

D-5A

微芯片技术

MIL-PRF-19500/477

Tape & Reel (TR)

活跃

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

1 µA @ 100 V

875 mV @ 1 A

-65°C ~ 175°C

100 V

1A

25pF @ 10V, 1MHz

25 ns

Military

MUR1620 MUR1620

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

PLASTIC PACKAGE-3

2

175 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

NO

SILICON

3

有

超快恢复

SINGLE

THROUGH-HOLE

未说明

compliant

未说明

R-PSFM-T3

不合格

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

接收电极

CATHODE

10 A

1

200 V

TO-220AB

200 A

0.035 μs

1N5809URS/TR 1N5809URS/TR

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1N6642UBCA/TR 1N6642UBCA/TR

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1N5806URS/TR 1N5806URS/TR

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1N3595AUR-1/TR 1N3595AUR-1/TR

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MSCDC50H1701AG MSCDC50H1701AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

MSCDC50

1700 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

Module

SP1F

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

Bulk

-

全桥

Discrete Semiconductor Modules

单相

200 μA @ 1700 V

1.7 kV

Diode Power Modules

1.5 V at 50 A

Discrete Semiconductor Modules

MSCDC100H170AG MSCDC100H170AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

MSCDC100

1700 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

Module

SP6C

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

全桥

Discrete Semiconductor Modules

单相

400 μA @ 1700 V

1.7 kV

Diode Power Modules

1.5 V at 100 A

Discrete Semiconductor Modules

MSCDC200H70AG MSCDC200H70AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

MSCDC200

700 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

微芯片技术

Details

Discrete Semiconductor Modules

Module

SP6C

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

-

Phase Leg

Discrete Semiconductor Modules

全桥

单相

800 μA @ 700 V

700 V

Diode Power Modules

1.5 V at 200 A

Discrete Semiconductor Modules

MSCDC50X1701AG MSCDC50X1701AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

MSCDC50

1700 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

Module

SP1F

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

Bulk

-

3 Phase Bridge

Discrete Semiconductor Modules

三相

200 μA @ 1700 V

1.7 kV

1.7

Diode Power Modules

1.5 V at 50 A

Discrete Semiconductor Modules

MSC50DC170HJ MSC50DC170HJ

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

MSC50DC170

1700 V

N-Channel

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

SOT-227-4, miniBLOC

微芯片技术

Tube

-55°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

全桥

Discrete Semiconductor Modules

单相

200 μA @ 1700 V

1.7 kV

Diode Power Modules

1.5 V at 50 A

Discrete Semiconductor Modules

MSCDC50H701AG MSCDC50H701AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

MSCDC50

1200 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

Module

SP1F

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

-

Phase Leg

Discrete Semiconductor Modules

全桥

三相

200 μA @ 700 V

700 V

Diode Power Modules

1.5 V at 50 A

Discrete Semiconductor Modules

698-4 698-4

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

1

Microchip

Microchip Technology / Atmel

4-Flatpack

GA

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

-

单相

5 μA @ 400 V

1.1 V @ 2 A

2.25 A

400 V

微芯片技术

697-4 697-4

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

1

Microchip

微芯片技术

4-Flatpack

GA

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

-

单相

5 μA @ 400 V

1 V @ 2 A

2.5 A

400 V

微芯片技术

469-4 469-4

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

1

Microchip

Microchip Technology / Atmel

4-Square

MD

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/469

单相

10 A

微芯片技术

469-5 469-5

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

1

Microchip

微芯片技术

4-Square

MD

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/469

单相

微芯片技术

697-1 697-1

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

1

Microchip

Microchip Technology / Atmel

4-Flatpack

GA

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

-

单相

5 μA @ 100 V

1 V @ 2 A

2.5 A

100 V

微芯片技术

1N4438FS 1N4438FS

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Chassis, Stud Mount

活跃

1

Microchip

微芯片技术

齐纳二极管

Stud

-

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C

-

Diodes & Rectifiers

单相

10 μA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

10 A

600 V

齐纳二极管

1N4438F 1N4438F

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

1

Microchip

微芯片技术

齐纳二极管

压装

压装

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C

-

Diodes & Rectifiers

单相

10 μA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

10 A

600 V

齐纳二极管

1N4437T 1N4437T

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

活跃

1

Microchip

微芯片技术

O-MUPF-D4

PRESS FIT

METAL

-65 °C

未说明

160 °C

无

1N4437T

ROUND

4

活跃

MICROSEMI CORP

1.2 V

5.48

齐纳二极管

压装

NO

压装

SILICON

4

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C

-

e0

无

Tin/Lead (Sn/Pb)

LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

not_compliant

4

O-MUPF-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10 μA @ 400 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

10 A

10 A

1

400 V

100 A

400 V

450 V

齐纳二极管