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制造商是'Microchip'

  • Microchip 二极管 - 桥式整流器

    (260)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

二极管元件材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

Reach合规守则

引脚数量

参考标准

终端样式

JESD-30代码

资历状况

配置

元素配置

二极管类型

反向泄漏电流@ Vr

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

箱体转运

正向电流

最大浪涌电流

输出电流-最大值

平均整流电流（Io）

产品类别

相位的数量

峰值反向电流

最大重复反向电压(Vrrm)

Rep Pk反向电压-最大值

最大非代表Pk前进电流

触发装置类型

输出格式

电压 - 峰值反向（最大值）

重复峰值关态电压

击穿电压-最小值

重复峰值反向电压

反向恢复时间-最大值

均方根通态电流-最大值

直流栅极触发电流（最大）

产品

特征

Vf-正向电压

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化
MSDM150-16 MSDM150-16

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

150 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

5.82

CASE M3-1

R-XUFM-X5

MICROSEMI CORP

Obsolete

MSDM150-16

NO

SILICON

5

6

UL 认证

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

5

R-XUFM-X5

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

ISOLATED

150 A

3

1600 V

1800 A

1600 V

MSDM100-18 MSDM100-18

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

RECTANGULAR

UNSPECIFIED

-40 °C

150 °C

6

5.82

CASE M2-1

R-XUFM-X5

MICROSEMI CORP

Obsolete

有

MSDM100-18

NO

SILICON

5

FLANGE MOUNT

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

5

R-XUFM-X5

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

ISOLATED

100 A

3

1800 V

920 A

1800 V

MSD100-18 MSD100-18

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

Obsolete

MICROSEMI CORP

R-XUFM-X5

CASE M3

5.82

1.9 V

6

150 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

NO

SILICON

5

MSD100-18

EAR99

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

5

R-XUFM-X5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

100 A

3

1800 V

920 A

1800 V

1N4438FT 1N4438FT

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

1

Microchip

微芯片技术

齐纳二极管

底座安装

压装

压装

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C

-

Diodes & Rectifiers

单相

10 μA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

10 A

600 V

齐纳二极管

MSCDC100H70AG MSCDC100H70AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

MSCDC100

700 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

微芯片技术

Details

Discrete Semiconductor Modules

底座安装

Module

SP6C

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

-

Phase Leg

Discrete Semiconductor Modules

全桥

单相

400 μA @ 700 V

700 V

Diode Power Modules

1.5 V at 100 A

Discrete Semiconductor Modules

MSCDC100H120AG MSCDC100H120AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

MSCDC100

1200 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

底座安装

Module

SP6C

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

-

Phase Leg

Discrete Semiconductor Modules

全桥

单相

400 μA @ 1200 V

1.2 kV

1.2

Diode Power Modules

1.5 V at 100 A

Discrete Semiconductor Modules

MSCDC200H170AG MSCDC200H170AG

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

MSCDC200

700 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

底座安装

Module

SP6C

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

全桥

Discrete Semiconductor Modules

单相

800 μA @ 1700 V

1.7 kV

Diode Power Modules

1.5 V at 200 A

Discrete Semiconductor Modules

MSDT150-16 MSDT150-16

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

螺钉安装

150 A

1.6 kV

- 40 C

+ 125 C

10

1.7 kV

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

-40 °C

150 °C

MSDT150-16

RECTANGULAR

1

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.8

M-5-7

NO

7

Details

三相电桥

UL 认证

8541.30.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

7

R-XUFM-X7

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

ISOLATED

1.5 kA

SCR

1600 V

1600 V

235.5 A

150 mA

1.35 V

27 mm

108 mm

62 mm

MSD130-12 MSD130-12

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

螺钉安装

130 A

1.2 kV

- 40 C

+ 150 C

10

1.2 kV

M-3-5

Details

三相电桥

1.2 kA

1.15 V

30 mm

94 mm

54 mm

680-6 680-6

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

5.33

1.2 V

4

150 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

680-6

活跃

0.509810 oz

1

微芯片技术

N

桥式整流器

表面贴装

4-Square, NA

NO

NA

SILICON

4

微芯片技术

680-6

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

-

e0

无

锡铅

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 600 V

ISOLATED

10 A

10 A

1

600 V

50 A

600 V

桥式整流器

678-6 678-6

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

R-XUFM-D5

5.38

1.2 V

6

150 °C

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

678-6

活跃

1

微芯片技术

N

桥式整流器

底座安装

NC

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

678-6

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

无

Tin/Lead (Sn/Pb)

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

not_compliant

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

10 µA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

25 A

3

600 V

150 A

600 V

桥式整流器

679-1 679-1

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.6

4

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

1

微芯片技术

N

Bulk

Obsolete

桥式整流器

表面贴装

4-Square, NB

NO

NB

SILICON

4

微芯片技术

679-1

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

-

e0

无

EAR99

锡铅

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

20 µA @ 100 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

1

100 V

150 A

100 V

桥式整流器

680-1 680-1

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

5.36

4

150 °C

-65 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

680-1

活跃

1

微芯片技术

N

桥式整流器

底座安装

4-Square, NA

NO

NA

SILICON

4

微芯片技术

680-1

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

无

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 100 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

10 A

10 A

1

100 V

50 A

100 V

桥式整流器

679-6 679-6

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

5.39

1.2 V

4

150 °C

-65 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

679-6

活跃

1

微芯片技术

N

桥式整流器

底座安装

4-Square, NB

NO

NB

SILICON

4

微芯片技术

679-6

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

无

Tin/Lead (Sn/Pb)

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

20 µA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

25 A

1

600 V

150 A

600 V

桥式整流器

684-2 684-2

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

无

活跃

MICROSEMI CORP

5.39

4

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

684-2

活跃

1

微芯片技术

N

桥式整流器

Screw

底座安装

4-Square, NA

NO

4

NA

SILICON

4

微芯片技术

684-2

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

无

EAR99

锡铅

150 °C

-65 °C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

Single

桥式整流二极管

5 µA @ 200 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

10 A

10 A

10 A

1

5 µA

200 V

200 V

50 A

200 V

桥式整流器

无

678-1 678-1

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

5.37

6

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

Discontinued at Digi-Key

表面贴装

NC, Module

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

678-1

-65°C ~ 150°C (TJ)

-

e0

无

EAR99

锡铅

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

10 µA @ 100 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

3

100 V

150 A

100 V

680-2 680-2

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

5.39

1.2 V

4

150 °C

-65 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

680-2

活跃

1

微芯片技术

N

桥式整流器

底座安装

4-Square, NA

NO

NA

SILICON

4

微芯片技术

680-2

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

无

EAR99

锡铅

8541.10.00.80

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 200 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

10 A

10 A

1

200 V

50 A

200 V

桥式整流器

695-1 695-1

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

无

活跃

MICROSEMI CORP

5.37

6

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

695-1

活跃

1

微芯片技术

N

桥式整流器

Screw

底座安装

NC

NO

5

NC

SILICON

5

微芯片技术

695-1

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

无

EAR99

锡铅

150 °C

-65 °C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

Single

桥式整流二极管

5 µA @ 100 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

15 A

15 A

15 A

3

5 µA

100 V

100 V

80 A

100 V

桥式整流器

无

469-02 469-02

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

S-PUFM-X4

5.27

1.35 V

4

150 °C

PLASTIC/EPOXY

SQUARE

FLANGE MOUNT

Bulk

469-02

活跃

1

微芯片技术

N

桥式整流器

底座安装

4-Square

NO

MD

SILICON

4

微芯片技术

469-02

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

-

EAR99

Nickel (Ni)

HIGH RELIABILITY

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

4

MIL-19500/469

S-PUFM-X4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 400 V

1.35 V @ 15.7 A

10 A

10 A

1

460 V

100 A

400 V

460 V

2.5 µs

桥式整流器

483-01 483-01

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

无

活跃

MICROSEMI CORP

S-LUFM-X4

5.78

4

150 °C

-65 °C

GLASS

SQUARE

FLANGE MOUNT

Bulk

483-01

活跃

Compliant

1

微芯片技术

桥式整流器

Screw

底座安装

ME

NO

ME

SILICON

4

微芯片技术

483-01

-65°C ~ 175°C (TJ)

Bulk

-

EAR99

175 °C

-65 °C

HIGH RELIABILITY

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

S-LUFM-X4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

Single

桥式整流二极管

1 µA @ 200 V

1.3 V @ 39 A

ISOLATED

25 A

10 A

25 A

1

1 µA

220 V

200 V

100 A

200 V

220 V

桥式整流器

无

483-03 483-03

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

活跃

MICROSEMI CORP

S-LUFM-X4

5.73

4

150 °C

-65 °C

GLASS

SQUARE

FLANGE MOUNT

Bulk

活跃

底座安装

ME

NO

ME

SILICON

4

微芯片技术

483-03

-65°C ~ 175°C (TJ)

-

EAR99

HIGH RELIABILITY

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

S-LUFM-X4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

1 µA @ 600 V

1.3 V @ 39 A

ISOLATED

10 A

25 A

1

600 V

100 A

600 V

660 V

VJ848M VJ848M

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2512

6432

+ 125 C

0.001429 oz

- 55 C

4000

PCB 安装

4-1879539-7

TE Connectivity

TE Connectivity / Holsworthy

Details

Thick Film Resistors - SMD

200 V

Reel

CRGV

1 %

通用型

154 kOhms

Resistors

1 W

厚膜

SMD/SMT

贴片厚膜电阻器

-

厚膜电阻器

0.55 mm

6.35 mm

3.2 mm

MSD160-12 MSD160-12

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CTS

CTS电子元件

Details

TCXO 振荡器

3000

Reel

525

Oscillators

削波正弦波

TCXO

MP506 MP506

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CTS

CTS电子元件

Details

TCXO 振荡器

3000

Reel

520

Oscillators

削波正弦波

TCXO

DB104-BP DB104-BP

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

IN-LINE

1

PLASTIC/EPOXY

未说明

125 °C

有

DB104-BP

RECTANGULAR

微型商用部件

4

活跃

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS - DB104-BP - BRIDGE RECTIFIER, 1A, 400V

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS

1.1 V

0.58

NO

SILICON

4

R-PDIP-T4

e3

有

EAR99

Matte Tin (Sn)

UL 认证

8541.10.00.80

桥式整流二极管

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

not_compliant

4

R-PDIP-T4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

1 A

1

400 V

50 A