制造商是'Microchip'
Microchip 二极管 - 桥式整流器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 配置 | 元素配置 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 箱体转运 | 正向电流 | 最大浪涌电流 | 输出电流-最大值 | 平均整流电流(Io) | 正向电压 | 产品类别 | 相位的数量 | 峰值反向电流 | 最大重复反向电压(Vrrm) | Rep Pk反向电压-最大值 | 峰值非恢复性浪涌电流 | 最大非代表Pk前进电流 | 电压 - 峰值反向(最大值) | 击穿电压-最小值 | 反向电压(直流电) | 重复峰值反向电压 | 产品 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MSC50DC70HJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MSC50DC70 | 700 V | 有 | N-Channel | + 150 C | - 10 V, + 25 V | - 55 C | 1 | 螺钉安装 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | SOT-227-4, miniBLOC | 微芯片技术 | Tube | -55°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 全桥 | Discrete Semiconductor Modules | - | 全桥 | 单相 | 200 μA @ 700 V | 700 V | Diode Power Modules | 1.5 V | Discrete Semiconductor Modules | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSCDC50X701AG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MSCDC50 | 700 V | N-Channel | + 125 C | - 40 C | 1 | 螺钉安装 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | Module | SP1F | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 175°C (TJ) | - | Phase Leg | Discrete Semiconductor Modules | 3-Phase Bridge | 三相 | 200 μA @ 700 V | 700 V | Diode Power Modules | 1.5 V at 50 A | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSCDC50H1201AG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MSCDC50 | 1200 V | N-Channel | + 125 C | - 40 C | 1 | 螺钉安装 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | Module | SP1F | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 175°C (TJ) | - | 全桥 | Discrete Semiconductor Modules | Dual | 单相 | 200 μA @ 1200 V | 1.2 kV | 1.2 | Diode Power Modules | 1.5 V | Discrete Semiconductor Modules | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VJ247M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 | Compliant | 通孔 | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | * | 150 °C | -55 °C | Single | Avalanche | 10 A | 1.3 V | 5 µA | 700 V | 100 A | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT30DF120HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Chassis, Screw, Stud | 4 | 1 | 175 °C | -55 °C | Single | 45 A | 3.1 V | 100 µA | 1.2 kV | 210 A | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSDM150-08 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M3-1 | -40 °C | 150 °C | MSDM150-08 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.82 | NO | SILICON | 5 | R-XUFM-X5 | UL 认证 | 8541.10.00.80 | UPPER | UNSPECIFIED | compliant | 5 | R-XUFM-X5 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | ISOLATED | 150 A | 3 | 800 V | 1800 A | 800 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSD200-16 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M3 | -40 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | MSD200-16 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.81 | NO | SILICON | 5 | CASE M3, 5 PIN | e0 | EAR99 | 锡铅 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 5 | R-XUFM-X5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | ISOLATED | 3 | 1600 V | 2240 A | 1600 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSD100-08 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M3 | -40 °C | 150 °C | 有 | MSD100-08 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.9 V | 5.82 | NO | SILICON | 5 | R-XUFM-X5 | EAR99 | 8541.10.00.80 | 桥式整流二极管 | UPPER | UNSPECIFIED | compliant | 5 | R-XUFM-X5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | 100 A | 3 | 800 V | 920 A | 800 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSD200-08 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M3 | -40 °C | 150 °C | 有 | MSD200-08 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.55 V | 5.82 | NO | SILICON | 5 | R-XUFM-X5 | EAR99 | 8541.10.00.80 | 桥式整流二极管 | UPPER | UNSPECIFIED | compliant | 5 | R-XUFM-X5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | 200 A | 3 | 800 V | 2240 A | 800 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSD50-16 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | CASE M1 | -40 °C | 150 °C | MSD50-16 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 6 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.5 V | 5.82 | NO | SILICON | 5 | R-XUFM-D5 | EAR99 | 8541.10.00.80 | 桥式整流二极管 | UPPER | SOLDER LUG | compliant | 5 | R-XUFM-D5 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 桥式整流二极管 | 50 A | 3 | 1600 V | 420 A | 1600 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 3N246 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB8S | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT50DL120HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Chassis Mount, Screw | 4 | 1 | Bulk | 150 °C | -55 °C | Single | 50 A | 2.1 V | 250 µA | 1.2 kV | 100 A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VJ448M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 通孔 | 1 | 175 °C | -55 °C | Single | 10 A | 1.3 V | 5 µA | 400 V | 100 A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT30DL60HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Chassis, Screw, Stud | 4 | 1 | Bulk | 175 °C | -55 °C | Single | 30 A | 2 V | 250 µA | 600 V | 60 A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MQSPA25 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Bulk | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT30DF100HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | APT30DF100 | 活跃 | 1 | Compliant | 1.030000 oz | 1 | Microchip | 微芯片技术 | 桥式整流器 | Chassis, Screw, Stud | 底座安装 | SOT-227-4, miniBLOC | 4 | SOT-227 | 微芯片技术 | Bulk | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | 175 °C | -55 °C | Diodes & Rectifiers | Standard | Single | 单相 | 100 µA @ 1000 V | 3 V @ 30 A | 45 A | 45 A | 3 V | 100 µA | 1 kV | 210 A | 1 kV | 1000 | 桥式整流器 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT40DR160HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | APT40DR160 | 活跃 | 1.6 kV | + 150 C | 1.058219 oz | - 55 C | 1 | 螺钉安装 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 40 A | ISOTOP | 1.6 kV | Details | 8541500080 | 1 | 桥式整流器 | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SOT-227-4, miniBLOC | 4 | SOT-227 | 30.000004 g | 微芯片技术 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 单相电桥 | 150 °C | -55 °C | Diodes & Rectifiers | Standard | Single | 单相 | 20 µA @ 1600 V | 1.3 V @ 40 A | 40 A | 400 A | 40 A | 1.3 V | 1.6 kV | 400 A | 1.6 kV | 1.6 kV | 1600 | 1.3 V | 桥式整流器 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.2 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 684-3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 684-3 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 桥式整流器 | 底座安装 | 4-Square, NA | NA | 微芯片技术 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Tray | MIL-PRF-19500 | Diodes & Rectifiers | Standard | 单相 | 5 µA @ 300 V | 1.2 V @ 2 A | 10 A | 300 V | 桥式整流器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 696-2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 696-2 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 桥式整流器 | 底座安装 | NC | NC | 微芯片技术 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Tray | MIL-PRF-19500 | Diodes & Rectifiers | Standard | 三相 | 5 µA @ 200 V | 1.2 V @ 2 A | 15 A | 200 V | 桥式整流器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDF200H100G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APTDF200 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | SP6 | SP6 | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Discrete Semiconductor Modules | Standard | 单相 | 100 µA @ 1000 V | 2.7 V @ 200 A | 255 A | 1 kV | 1000 | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDC20H1201G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Chassis Mount, Screw | 1 | 1 | Bulk | 175 °C | -40 °C | Single | 20 A | 1.8 V | 400 µA | 1.2 kV | 250 A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDF100H601G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APTDF100 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | SP1 | SP1 | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Discrete Semiconductor Modules | Standard | 单相 | 250 µA @ 600 V | 2 V @ 100 A | 135 A | 600 V | 600 | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTDF30H1201G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APTDF30 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | R-XUFM-T12 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | -40 °C | 未说明 | 175 °C | 有 | APTDF30H1201G | RECTANGULAR | 4 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.1 V | 5.75 | Discrete Semiconductor Modules | 底座安装 | SP1 | NO | SP1 | SILICON | 12 | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | 锡银铜 | 8541.10.00.80 | Discrete Semiconductor Modules | Standard | UPPER | THROUGH-HOLE | 未说明 | compliant | 12 | R-XUFM-T12 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 100 µA @ 1200 V | 3.1 V @ 30 A | ISOLATED | 43 A | 43 A | 1 | 1200 V | 210 A | 1.2 kV | 1200 V | 1.2 | Discrete Semiconductor Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT60DF20HJ | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Obsolete | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | 1 | 桥式整流器 | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SOT-227-4, miniBLOC | 4 | SOT-227 | 微芯片技术 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 150 °C | -55 °C | Diodes & Rectifiers | Standard | Single | 单相 | 250 µA @ 200 V | 1.15 V @ 60 A | 90 A | 90 A | 1.15 V | 250 µA | 200 V | 500 A | 200 V | 200 | 桥式整流器 | 无 |