N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

齐纳二极管

Chassis, Stud Mount

Stud

-

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C

-

Diodes & Rectifiers

单相

10 μA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

10 A

600 V

齐纳二极管

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

微芯片技术

底座安装

4-Square, NA

NA

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

Discrete Semiconductor Modules

单相

2 μA @ 400 V

1.2 V @ 2 A

10 A

400 V

Discrete Semiconductor Modules

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

Details

Rectifiers

QC 终端

Module

-

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C (TA)

Bulk

-

Diodes & Rectifiers

单相

10 μA @ 200 V

1.2 V @ 10 A

10 A

200 V

Rectifiers

Rectifiers

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

O-MUPF-D4

PRESS FIT

METAL

未说明

无

1N4436S

ROUND

4

活跃

MICROSEMI CORP

5.48

齐纳二极管

Chassis, Stud Mount

Stud

NO

-

SILICON

4

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C

-

e0

无

EAR99

锡铅

LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

compliant

4

O-MUPF-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10 μA @ 200 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

10 A

10 A

1

200 V

100 A

200 V

齐纳二极管

N/A

-

活跃

1

Microchip

Microchip Technology / Atmel

桥式整流器

底座安装

4-Square

-

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/469

Diodes & Rectifiers

单相

2 μA @ 200 V

1.35 V @ 15.7 A

10 A

200 V

桥式整流器

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

齐纳二极管

底座安装

压装

压装

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C (TA)

-

Diodes & Rectifiers

单相

10 μA @ 400 V

1.2 V @ 10 A

10 A

400 V

齐纳二极管

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

微芯片技术

底座安装

4-Square, NA

NA

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

Discrete Semiconductor Modules

单相

2 μA @ 600 V

1.2 V @ 2 A

10 A

600 V

Discrete Semiconductor Modules

N/A

-

Bulk

1

Microchip

Microchip Technology / Atmel

桥式整流器

底座安装

4-Square

-

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/469

Diodes & Rectifiers

单相

2 μA @ 600 V

1.35 V @ 15.7 A

10 A

600 V

桥式整流器

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

N

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

-65 °C

150 °C

696-6

RECTANGULAR

6

Obsolete

Texas INC

5.76

桥式整流器

底座安装

NC

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

EAR99

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

UNSPECIFIED

unknown

R-XUFM-X5

BRIDGE, 6 ELEMENTS

三相

5 μA @ 600 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

15 A

15 A

3

600 V

60 A

600 V

桥式整流器

N/A

-

Screw

Bulk

Compliant

1

Microchip

微芯片技术

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

-65 °C

未说明

150 °C

无

695-3

RECTANGULAR

6

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.2 V

5.6

桥式整流器

底座安装

NC

NO

5

NC

SILICON

5

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

e0

无

EAR99

锡铅

150 °C

-65 °C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

Single

三相

5 μA @ 300 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

15 A

15 A

15 A

3

5 µA

300 V

300 V

80 A

300 V

桥式整流器

无

N/A

-

Bulk

1

Microchip

微芯片技术

N

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

未说明

无

695-4

RECTANGULAR

6

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.62

桥式整流器

底座安装

NC

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

e0

无

锡铅

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

三相

5 μA @ 400 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

15 A

15 A

3

400 V

80 A

400 V

桥式整流器

N/A

-

Bulk

1

Microchip

Microchip Technology / Atmel

桥式整流器

底座安装

4-Square

-

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/469

Diodes & Rectifiers

单相

2 μA @ 400 V

1.35 V @ 15.7 A

10 A

400 V

桥式整流器

N/A

-

Bulk

1

Microchip

微芯片技术

N

S-PUFM-X4

FLANGE MOUNT

PLASTIC/EPOXY

-65 °C

未说明

150 °C

无

803-3

SQUARE

4

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.61

桥式整流器

底座安装

4-Square, MB

NO

MB

SILICON

4

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

e0

无

EAR99

锡铅

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

compliant

S-PUFM-X4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10 μA @ 125 V

950 mV @ 6 A

ISOLATED

22.5 A

22.5 A

1

125 V

125 A

125 V

137.5 V

桥式整流器

N/A

-

活跃

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

未说明

无

682-4

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

6

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.61

底座安装

NC

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

e0

无

锡铅

8541.10.00.80

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

三相

10 μA @ 400 V

1.2 V @ 6 A

ISOLATED

20 A

20 A

3

400 V

150 A

400 V

N/A

-

Screw

活跃

1

Microchip

微芯片技术

N

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

未说明

无

695-5

RECTANGULAR

6

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.61

桥式整流器

底座安装

NC

NO

5

NC

SILICON

5

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

e0

无

锡铅

150 °C

-65 °C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

Single

三相

5 μA @ 500 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

15 A

15 A

15 A

3

5 µA

500 V

500 V

80 A

500 V

桥式整流器

无

N/A

-

Bulk

底座安装

4-Square, NB

NB

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

单相

10 μA @ 100 V

1.2 V @ 5 A

20 A

100 V

N/A

-

Bulk

1

Microchip

微芯片技术

微芯片技术

底座安装

ME

ME

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 175°C (TJ)

-

Discrete Semiconductor Modules

三相

1 μA @ 200 V

1.3 V @ 39 A

25 A

200 V

Discrete Semiconductor Modules

N/A

-

活跃

底座安装

4-Square, NB

NB

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

单相

10 μA @ 400 V

1.2 V @ 5 A

20 A

400 V

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

N

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

未说明

无

684-4

5.62

MICROSEMI CORP

Obsolete

4

SQUARE

桥式整流器

底座安装

4-Square, NA

NO

NA

SILICON

4

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

e0

无

锡铅

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

5 μA @ 400 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

10 A

10 A

1

400 V

50 A

400 V

桥式整流器

N/A

-

Bulk

1

Microchip

微芯片技术

N

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

-65 °C

未说明

150 °C

无

696-4

RECTANGULAR

6

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.2 V

5.62

桥式整流器

底座安装

NC

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500

e0

无

锡铅

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

三相

5 μA @ 400 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

15 A

15 A

3

400 V

60 A

400 V

0.5 µs

桥式整流器

N/A

-

Bulk

微芯片技术

Microchip

1

微芯片技术

底座安装

ME

ME

微芯片技术

活跃

-65°C ~ 175°C (TJ)

-

Discrete Semiconductor Modules

三相

1 μA @ 600 V

1.3 V @ 39 A

25 A

600 V

Discrete Semiconductor Modules

N/A

-

活跃

1

Microchip

微芯片技术

HERMETIC SEALED PACKAGE-4

PRESS FIT

METAL

未说明

无

1N4436FT

ROUND

4

活跃

MICROSEMI CORP

5.46

齐纳二极管

底座安装

压装

NO

压装

SILICON

4

微芯片技术

Bulk

-65°C ~ 160°C

-

e0

EAR99

锡铅

LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

4

O-MUPF-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10 μA @ 200 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

10 A

10 A

1

200 V

100 A

200 V

齐纳二极管

N/A

-

螺钉安装

100 A

1.2 kV

- 40 C

+ 150 C

10

1.2 kV

R-XUFM-X5

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

CASE M3

-40 °C

150 °C

有

MSD100-12

RECTANGULAR

6

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.9 V

5.82

M-3-5

NO

SILICON

5

Details

EAR99

三相电桥

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

5

R-XUFM-X5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

920 A

100 A

3

1200 V

920 A

1200 V

1.15 V

30 mm

94 mm

54 mm

N/A

-

活跃

MSC50DC120

1200 V

N-Channel

+ 150 C

- 55 C

1

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Discrete Semiconductor Modules

底座安装

SOT-227-4, miniBLOC

微芯片技术

Tube

-55°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

全桥

Discrete Semiconductor Modules

-

全桥

单相

200 μA @ 1200 V

1.2 kV

1.2

Diode Power Modules

1.5 V

Discrete Semiconductor Modules

N/A

-

活跃

MSCDC50

1200 V

N-Channel

+ 125 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

微芯片技术

Details

Discrete Semiconductor Modules

底座安装

Module

SP1F

微芯片技术

Tube

-40°C ~ 175°C (TJ)

-

Phase Leg

Discrete Semiconductor Modules

3-Phase Bridge

三相

200 μA @ 1200 V

1.2 kV

Diode Power Modules

1.5 V at 50 A

Discrete Semiconductor Modules