Microchip - Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) - 产品分销商 - 目录 - Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)

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Microchip 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）
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产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量													厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	评估套件	阀门数量	最高频率	内容	逻辑块数(LABs)	速度等级	电阻公差	以太网
ATF15XX-DK3	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	16 Weeks					44							Box	1997				Discontinued	1 (Unlimited)			CPLD																			5V				Parallel														有					Board(s), Cable(s)																								Non-RoHS Compliant	无铅
AGL-ICICLE-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Obsolete	AGL125											微芯片技术	Bulk				IGLOO							FPGA																																										Board(s), Cable(s)
MPF300-SPLASH-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	活跃	FMC LPC/JTAG/SPI/UART/USB	Programmable Logic Tools	PCIex4	DDR4	This product may require additional documentation to export from the United States.	1	Microchip	微芯片技术	MPF300	MPF300	MPF300T-1FCG484E	可编程逻辑集成电路开发工具											Knowles Syfer	Tape & Reel (TR)				*						评估套件							开发工具																															FPGA				Board(s)			有			1 USB2.0						无	评估套件			PolarFire Splash Kit Brd MPF300TS-1FCG484EES, Adapter, 1Year S/W License, USB Cable, Quickstart Card	可编程逻辑集成电路开发工具
SF2-DEV-KIT-PP-1	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Obsolete	SmartFusion®2											微芯片技术	Box				SmartFusion®2							FPGA																																										Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
RTPF-DEV-KIT-CB-1	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	RTPF500	活跃	RTPF500T											微芯片技术	Box				RT PolarFire®							FPGA + MCU/MPU SoC																						-																				Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories								Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA						开发套件	FMC, Pmod	免费 SoC
RTPF-DEV-KIT-CG	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	RTPF500	活跃	RTPF500T											微芯片技术	Box				RT PolarFire®							FPGA + MCU/MPU SoC																						-																				Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories								Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA						开发套件	FMC, Pmod	免费 SoC
RTPF-DEV-KIT-CG-1	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	RTPF500	活跃	RTPF500T											微芯片技术	Box				RT PolarFire®							FPGA + MCU/MPU SoC																						-																				Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories								Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA						开发套件	FMC, Pmod	免费 SoC
SF2060-STARTER-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	活跃	FLASH - NAND (MLC)	SmartFusion®2									-		Swissbit	Bulk	-40°C ~ 85°C			U-50	-						USB 3.0																										32GB															Board(s), Cable(s), Programmer											175MB/s	90MB/s
SF2-484-STARTER-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Obsolete	SmartFusion®2											微芯片技术	Bulk				SmartFusion®2							FPGA																																										Board(s), Cable(s), Programmer
CORE1553-DEV-KIT-2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	CORE1553	Obsolete	Core1553, M1AFS1500											微芯片技术	电子交付				Fusion®							FPGA																																										Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
MPF300-SPLASH-KIT-ES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	West Control Solutions	Bulk	Obsolete	MPF300											微芯片技术	P4701Z2111002				PolarFire™							FPGA																																										Board(s)
MPF300-VIDEO-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Obsolete	MPF300											微芯片技术	Bulk				PolarFire™							FPGA																																										Board(s)
CORE429-SA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Microchip	微芯片技术	Actel	Details	Bulk	CORE429	活跃	Core429	开发软件											微芯片技术	1				Fusion®							FPGA						嵌入式解决方案																																			Board(s)																	开发软件
CORE1553-SA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Obsolete	Core1553											微芯片技术	Bulk				-						25.0000 ppm/°C	FPGA	41.2 kOhm							0.1 W																																		Board(s)			0.1																7.06
A3P600-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	97	Tray	A3P600	活跃	1.425 V				表面贴装	144-LBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	微芯片技术	A3P600-2FG144I	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3		e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL											13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				110592	600000				2						13824				600000						13 mm	13 mm
AX125-FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	40	-40 °C	85 °C	3	649 MHz	5.8	BGA, BGA324,18X18,40	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	AX125-FGG324I	168	Compliant		Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装			YES	324		400.011771 mg	324		PLASTIC/EPOXY					e1							锡银铜	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V	2.3 kB	990 ps	990 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344				125000	649 MHz		1344				1344	0.99 ns		1344	2016				125000				1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A1280A-1CQ172M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HGQFF	TPAK172,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING	5.5 V	5 V	CERAMIC, CQFP-172	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1280A-1CQ172M	未说明	140	Non-Compliant	4.5 V			表面贴装			YES	172			172		8.79					e0			3A001.A.2.C				锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 140 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant	90 MHz		S-CQFP-F172	140	不合格	5 V	5 V	MILITARY			5.5 V	4.5 V			4.3 ns	4.3 ns		140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列	1232				8000			1232	1			998	4.3 ns		1232	1232				8000					29.972 mm	29.972 mm	无
A1020B-2PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	PLASTIC, LCC-44	5.88	54.1 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V						YES				44		A1020B-2PL44I					e0							Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 34 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	69	不合格		5 V	INDUSTRIAL										69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列													3.4 ns		547	547				2000					16.5862 mm	16.5862 mm
A1240A-PQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP,	8.69	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	104	Non-Compliant	4.5 V			表面贴装			YES	144			144		A1240A-PQ144M					e0			3A001.A.2.C				锡铅	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	90 MHz		S-PQFP-G144		不合格	5 V		MILITARY			5.5 V	4.5 V			5 ns				684 CLBS, 4000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	684				4000			684				568			684					4000					28 mm	28 mm	无
A10V20B-PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.85	45 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.465 V	3.3 V	57	Non-Compliant	3.135 V			表面贴装			YES				68		A10V20B-PL68C													70 °C	0 °C						QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68	69	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL							6.5 ns			69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列					2000			547				273	4.5 ns		547	547				2000					24.2316 mm	24.2316 mm	无
A1020B-CQ84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	GQFF, TPAK84,1.63SQ,25	5.84	37 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK84,1.63SQ,25	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	20	69	Non-Compliant	4.5 V			表面贴装			YES	84			84		A1020B-CQ84M					e0			3A001.A.2.C				锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 69 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant	48 MHz		S-CQFP-F84	69	不合格	5 V	5 V	MILITARY			5.5 V	4.5 V			4.5 ns	4.5 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	547				2000			547				273	5.5 ns		547	547				2000					16.51 mm	16.51 mm	无
A3P250-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VBCC,	5.24	350 MHz	2	100 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	VBCC	SQUARE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	87	Compliant	1.425 V			表面贴装			YES	132			132		A3P250-QNG132I													85 °C	-40 °C		8542.39.00.01				BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL					4.5 kB					6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列					250000							6144			6144					250000					8 mm	8 mm	无
A1460A-PQ160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-160	5.85	100 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	5 V	30	4.75 V						YES				160		A1460A-PQ160C						e0						锡铅			MAX 131 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			COMMERCIAL											848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列													3 ns			848				6000					28 mm	28 mm
MPF300TLS-FCVG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	活跃	MICROSEMI CORP	FCBGA-484	5.79	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.03 V	1 V	284	Tray	MPF300	活跃	300000 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	0.97 V				表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		484-FCBGA (19x19)		484	微芯片技术	MPF300TLS-FCVG484I	-40°C ~ 100°C (TJ)		PolarFire™												CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL				0.97V ~ 1.08V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484			1.05 V		INDUSTRIAL									12.7 Gb/s			3.32 mm	现场可编程门阵列	300000			21094400																					19 mm	19 mm
5962-1222501VZC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Obsolete	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	,	5.82												5962-1222501VZC																	8542.39.00.01							compliant					Qualified																现场可编程门阵列

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