制造商是'Microchip'
Microchip 引脚可配置/可选择振荡器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 触点性别 | 房屋颜色 | 输出类型 | 失败率 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 导线/电缆种类 | 外壳尺寸,MIL | 准确性 | 工作压力 | 压力类型 | 端口样式 | 端口尺寸 | 产品类别 | 包括 | 最大压力 | 电阻公差 | 频率-输出1 | B 值公差 | B25/85 | B25/50 | B25/100 | 触点配置 | 频率-输出2 | B25/75 | 产品 | B0/50 | 特征 | 欧姆电阻@25°C | 频率-输出3 | 频率-输出4 | 产品类别 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 长度(毫米) | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||
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![]() | DSC2033FI2-F0012 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DSC2033 | 活跃 | 14-VFQFN Exposed Pad | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 85°C | DSC2033 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 2.25V ~ 3.63V | ±25ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 38mA (Typ) | 23 mA | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | - | - | 0.035 (0.90mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC613RI3A-01M7T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DSC613 | 活跃 | 6-VFLGA | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC613 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±20ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 6.5mA | 3 mA | 1.536MHz | 12.288MHz | 48kHz | - | 0.035 (0.89mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6121JI2B-01MH | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 85°C | DSC612 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 3mA (Typ) | 1.5 µA | - | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6023JI3B-01VHT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC60XXB | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | CMOS | - | MEMS | 1.3mA (Typ) | 12.7281MHz, 13.2256MHz | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA400-4444Q0167KL1VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 20-VFQFN Exposed Pad | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 105°C | DSA400 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | MEMS (Silicon) | 2.25V ~ 3.6V | ±50ppm | HCSL | Enable/Disable (Reprogrammable) | MEMS | 88mA | 44 mA | 100MHz | 125MHz | 125MHz | 100MHz | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC612RI2A-01KKT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 6-VFLGA | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC612 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 6mA | 3 mA | 24MHz | 25MHz | - | - | 0.035 (0.89mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA400-4444Q0168KI1TVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 20-VFQFN Exposed Pad | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSA400 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | MEMS (Silicon) | 2.25V ~ 3.6V | ±50ppm | HCSL | Enable/Disable (Reprogrammable) | MEMS | 88mA | 44 mA | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA400-3333Q0171KL1TVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 20-VFQFN Exposed Pad | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | DSA400 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | MEMS (Silicon) | 2.25V ~ 3.6V | ±50ppm | LVDS | Enable/Disable (Reprogrammable) | MEMS | 48mA | 44 mA | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6121JI2B-01MHT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC612 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 3mA (Typ) | 1.5 µA | - | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC613NA1A-017QT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | D38999/26TJ | 20 | 活跃 | 6-VFLGA | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 61 | Threaded | Crimp | 1.71V ~ 3.63V | B | Shielded | 抗环境干扰 | ±50ppm | LVCMOS | Durmalon™ | 25-61 | Enable/Disable | MEMS | 6.5mA | - | 3 mA | 不包括触点 | J | - | - | - | Coupling Nut, Self Locking | - | - | 0.035 (0.89mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC2210FM2-A0031T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Tape & Reel (TR) | 14-SMD, No Lead | 微芯片技术 | Housing | -55°C ~ 125°C | DSC2210 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 1 | 2.25V ~ 3.63V | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 35mA | 23 mA | 分立线 | 50MHz | - | - | - | 0.035 (0.90mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA400-4444Q0001KI1VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tube | 活跃 | 20-VFQFN Exposed Pad | 26 | 微芯片技术 | Compliant | -40°C ~ 85°C | DSA400 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | MEMS (Silicon) | 2.25V ~ 3.6V | ±50ppm | HCSL | Enable/Disable (Reprogrammable) | MEMS | 88mA | 44 mA | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC612RI2A-01P5T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | DSC612 | 活跃 | 6-VFLGA | 微芯片技术 | Miscellaneous | -40°C ~ 85°C | DSC612 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 6mA | 3 mA | 32MHz | 48MHz | - | - | 0.035 (0.89mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC2033FI2-F0047T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Wall Mounting Receptacle | C3100E18-8SN | Silver Plated | Joy Cooper Interconnect | 无 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 14-VFQFN Exposed Pad | 微芯片技术 | 18 | -40°C ~ 85°C | DSC2033 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 2.25V ~ 3.6V | ±25ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 38mA (Typ) | Socket | 23 mA | - | https://docs.galco.com/techdoc/coh/c3100e18-8sn_cf.pdf | - | - | - | 0.035 (0.90mm) | 2.69 Inches | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA612RA2A-01K9TVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Danaher Controls | AEC-Q100 | 1000 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Clock Generators & Support Products | 6-VFLGA | 微芯片技术 | M050116 | -40°C ~ 125°C | Reel | DSA612 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | MEMS (Silicon) | Clock & Timer ICs | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 6mA | 3 mA | 25MHz | 25MHz | 32.768kHz | - | 时钟发生器 | 0.035 (0.89mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6023JL3B-01SH | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG73P2 | 活跃 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | SG73P-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.5% | 2 | ±200ppm/°C | XO (Standard) | 1.8 kOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | CMOS | - | MEMS | 1.3mA (Typ) | - | 24MHz, 25MHz | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding | - | - | 0.035 (0.89mm) | 0.024 (0.60mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA612RI2A-01JRTVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 6-VFLGA | 微芯片技术 | ABB | -40°C ~ 85°C | DSA612 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 6mA | 3 mA | 12MHz | 24MHz | - | - | 0.035 (0.89mm) | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-EAT-KDNN-24M7040000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Tape & Reel (TR) | 最后一次购买 | 0805 (2012 Metric) | 微芯片技术 | -- | -40°C ~ 125°C | Bulk | NTHS | 0.295 L x 0.200 W (7.49mm x 5.08mm) | 活跃 | VCXO | - | - | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 63mA | ±5% | 24.704MHz | ±3% | -- | -- | -- | 1.544MHz | 3500K | -- | 8.2k | - | - | 0.084 (2.13mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC2031FI2-F0023 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 14-SMD, No Lead | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | * | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | MEMS (Silicon) | 2.25V ~ 3.6V | ±25ppm | LVCMOS, LVDS | Enable/Disable | MEMS | 49mA (Typ) | 23 mA | 125MHz | - | - | - | 0.035 (0.90mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6121MI2B-01MP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DSC6121 | 活跃 | 4-VFLGA | 微芯片技术 | Bag | -40°C ~ 85°C | DSC612 | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 3mA (Typ) | 1.5 µA | - | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6023JE1B-01DVT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 4-SMD, No Lead | Alloy Steel | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -20°C ~ 70°C | DSC60XX | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±50ppm | CMOS | - | MEMS | 1.3mA (Typ) | - | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | 360 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC612RE3A-01M0 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | DSC612 | Cylinder, Threaded | - | ifm efector, inc. | Box | -40°C ~ 90°C | - | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 工业自动化 | 18V ~ 30V | ±20ppm | - | M12, 4 Pin | Enable/Disable | MEMS | 6mA | NPN/PNP-NC/NO | 3 mA | ±0.5% | 3625.94PSI (25000kPa) | - | Threaded | Male - 1/4 (6.35mm) NPT | 9064.86PSI (62500kPa) | 16MHz | 32.768kHz | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC612RI2A-01KK | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | P-B14P11-H3R0 | Grace Technologies | Tube | 活跃 | 6-VFLGA | Aluminum | 微芯片技术 | (1) 120V Receptacle | -40°C ~ 85°C | DSC612 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 6mA | 3 mA | 24MHz | 25MHz | - | - | IP65 | 0.035 (0.89mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA2033FL2-F0022TVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | AEC-Q100 | 1000 | Microchip | 微芯片技术 | 14-VFQFN Exposed Pad | Rohm Semiconductor | Tape & Box (TB) | -40°C ~ 105°C | Reel | * | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | MEMS (Silicon) | Oscillators | 2.25V ~ 3.6V | ±25ppm | LVDS | - | MEMS | 23mA | - | - | - | - | 标准时钟振荡器 | 0.035 (0.90mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1211DE1-C0023 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13.889 lbs | 1 | AA,250,48,44,00,XX,STANDARD OUTDOOR AA-250-48-44-00-XX | 莱尔德热力设备 | 莱尔德热力设备 | Details | Tube | 活跃 | 热电组件 | 6-VDFN | 微芯片技术 | 244 W | -20°C ~ 70°C | Bulk | AA | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | Outdoor Air-to-Air | Thermoelectric | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | CMOS | - | MEMS | 27mA (Typ) | - | - | 半导体致冷片 | - | - | Thermoelectric Peltier Assemblies (TEC) | 0.035 (0.90mm) |