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制造商是'Microchip'

  • Microchip 振荡器

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系列

尺寸/尺寸

类型

电压 - 供电

频率

频率稳定性

输出量

功能

基本谐振器

最大电流源

电流 - 电源（禁用）（最大值）

扩频带宽

绝对牵引范围 (APR)

座位高度(最大)

评级结果
DSC6101MI1B-019.2000T DSC6101MI1B-019.2000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

4-VFLGA

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

DSC61XXB

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

19.2 MHz

±50ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

3mA (Typ)

1.5µA

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC1522JI2A-33M33333T DSC1522JI2A-33M33333T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

4-VLGA

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

DSC152X

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.5V ~ 3.3V

33.33333 MHz

±25ppm

LVCMOS

Enable/Disable

MEMS

7.5mA

-

-

-

0.035 (0.89mm)

-

DSA6011HL2B-032K768TVAO DSA6011HL2B-032K768TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

4-VFLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA60XX

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

32.768 kHz

±25ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

1.3mA (Typ)

1.5µA (Typ)

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSA1101DL3-016.0000VAO DSA1101DL3-016.0000VAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

Tube

活跃

16-CDIP (0.300, 7.62mm)

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA1101

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

16 MHz

±20ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

35mA

95µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA6003MI2B-032K768VAO DSA6003MI2B-032K768VAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Bag

活跃

4-VFLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSA60XX

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

32.768 kHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

1.3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSA1001DL1-024.9000VAO DSA1001DL1-024.9000VAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tube

活跃

4-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA1001

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.7V ~ 3.6V

24.9 MHz

±50ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

6.5mA

15µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA6001HI2B-025.0000TVAO DSA6001HI2B-025.0000TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

4-VFLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSA60XX

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

25 MHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

1.3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSA1101DA1-016.0000TVAO DSA1101DA1-016.0000TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 125°C

DSA1101

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

16 MHz

±50ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

35mA

95µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA1123CL2-150.0000TVAO DSA1123CL2-150.0000TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA1123

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

SO (SAW)

2.25V ~ 3.63V

150 MHz

±25ppm

LVDS

Enable/Disable

MEMS

32mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA1124DL2-024.0000TVAO DSA1124DL2-024.0000TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA1124

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.6V

24 MHz

±25ppm

HCSL

Enable/Disable

MEMS

42mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSC6111HE1B-050.0000 DSC6111HE1B-050.0000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Bag

活跃

4-VFLGA

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC61XXB

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

50 MHz

±50ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

3mA (Typ)

1.5µA

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6311JI2EB-018.4320 DSC6311JI2EB-018.4320

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tube

活跃

4-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC63XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

18.432 MHz

±25ppm

LVCMOS

Standby (Power Down)

MEMS

3mA (Typ)

1.5µA (Typ)

±2.00%, Center Spread

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6111HE1B-050.0000T DSC6111HE1B-050.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

4-VFLGA

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC61XXB

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

50 MHz

±50ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

3mA (Typ)

1.5µA

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6011HA2B-025.0000T DSC6011HA2B-025.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

4-VFLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 125°C

DSC60XXB

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

25 MHz

±25ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

1.3mA (Typ)

1.5µA

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6011JE1B-027.0000T DSC6011JE1B-027.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

4-VLGA

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC60XXB

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

27 MHz

±50ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

1.3mA (Typ)

1.5µA

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC1223NI1-156M2500 DSC1223NI1-156M2500

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tube

活跃

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC12X3

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

156.25 MHz

±50ppm

LVDS

Enable/Disable

MEMS

32mA (Typ)

23mA (Typ)

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC6011JE1B-024.0000T DSC6011JE1B-024.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

4-VLGA

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC60XXB

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

24 MHz

±50ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

1.3mA (Typ)

1.5µA

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC1121AE5-025.0000 DSC1121AE5-025.0000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tube

活跃

6-VDFN Exposed Pad

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC1121

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.6V

25 MHz

±10ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

35mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1123CI3-100.0000T DSC1123CI3-100.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

6-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC1123

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

100 MHz

±20ppm

LVDS

Enable/Disable

MEMS

32mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1123CI3-135.0000 DSC1123CI3-135.0000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tube

活跃

6-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC1123

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

135 MHz

±20ppm

LVDS

Enable/Disable

MEMS

32mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1122BI2-133.3300 DSC1122BI2-133.3300

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tube

活跃

6-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC1122

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

133.33 MHz

±25ppm

LVPECL

Enable/Disable

MEMS

58mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1123AE2-085.0000T DSC1123AE2-085.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

6-VDFN Exposed Pad

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC1123

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

85 MHz

±25ppm

LVDS

Enable/Disable

MEMS

32mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1203BI2-100M0000T DSC1203BI2-100M0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

6-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC12X3

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

100 MHz

±25ppm

LVDS

Standby (Power Down)

MEMS

32mA (Typ)

5µA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1103CL5-135.0000T DSC1103CL5-135.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tape & Reel (TR)

活跃

6-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSC1103

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

135 MHz

±10ppm

LVDS

Standby (Power Down)

MEMS

32mA

95µA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1103NL2-106.2500 DSC1103NL2-106.2500

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tube

活跃

6-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSC1103

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

106.25 MHz

±25ppm

LVDS

Standby (Power Down)

MEMS

32mA

95µA

-

-

0.035 (0.90mm)

-