制造商是'Microchip'
Microchip 振荡器
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 颜色 | 附加功能 | 子类别 | 电压 - 供电 | 方向 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 资历状况 | 接头数量 | 物理尺寸 | 触点性别 | 上升时间-最大值 | 最大下降时间 | 对称性-最大值 | 电源 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 振荡器类型 | 扩频带宽 | 电源电流-最大值 | 输出负载 | 线圈电压 | 频率调整-机械 | 线性 | 控制电压-最大值 | 控制电压-最小值 | 频率偏差/可拉性 | 图例 | 绝对牵引范围 (APR) | 操作方式 | 产品类别 | 触点 | 座位高度(最大) | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||
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![]() | DSA6111JL2B-025.0000TVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Hubbell | 无 | Tape & Reel (TR) | DSA6111 | 活跃 | 表面贴装 | 4-VLGA | 微芯片技术 | HBTT0206 | -40°C ~ 105°C | DSA61XX | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | Tee | 1.71V ~ 3.63V | 25 MHz | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 3mA (Typ) | 1.5µA (Typ) | - | - | 0.035 (0.89mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC6-VCD-156M250000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Thomas & Betts | Tape & Reel (TR) | 最后一次购买 | DILCC6,.2 | CERAMIC | DILCC6,.2 | -40 °C | 2.5 V | 156.25 MHz | 2.375 V | 85 °C | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.625 V | 5.68 | YES | SURFACE MOUNT | 6 | 微芯片技术 | SMS118-9-I | * | e4 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | White | ENABLE/DISABLE FUNCTION; COMPLEMENTARY OUTPUT | 其他振荡器 | compliant | 50% | 不合格 | 7.0mm x 5.0mm x 1.6mm | 0.6 ns | 0.6 ns | 55/45 % | 2.5 V | LVDS | 60 mA | 100 OHM | NO | I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HT-MM900AC-7F-ES-40M0000000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 微芯片技术 | Miscellaneous | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123CL3-100.0000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tube | DSC1123 | 活跃 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | 微芯片技术 | Miscellaneous | -40°C ~ 105°C | DSC1123 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 2.25V ~ 3.63V | 100 MHz | ±20ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 32mA | 22mA | - | - | 0.035 (0.90mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA1204CI3-100M0000VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 110 | Microchip | 微芯片技术 | Tube | 活跃 | 表面贴装 | 6-VDFN | 微芯片技术 | AEC-Q100 | -40°C ~ 85°C | Tube | DSA12X4 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | Oscillators | 2.25V ~ 3.63V | 100 MHz | ±20ppm | HCSL | Standby (Power Down) | MEMS | 40mA (Typ) | 5µA | - | - | 标准时钟振荡器 | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-109-8M00000000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001DI1-028.6360 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 85°C | DSC1001 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.7V ~ 3.6V | 28.636 MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 10.5mA | 15µA | - | - | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA6011JA1B-050.0000VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 125°C | DSA60XX | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | 50 MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 1.3mA (Typ) | 1.5µA (Typ) | - | - | 0.035 (0.89mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-B3D-45M0000000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VX-705-ECE-KXXN-157M500000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | DILCC6,.2 | DILCC6,.2 | -40 °C | 3.3 V | 157.5 MHz | 3.135 V | 85 °C | VX-705-ECE-KXXN-157M500000 | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.465 V | 5.57 | YES | SURFACE MOUNT | 6 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | TAPE | unknown | 20% | 7.0mm x 5.0mm x 2.09mm | 1 ns | 1 ns | 55/45 % | LVPECL | 90 mA | 50 OHM | NO | 5% | 3 V | 0.3 V | 50 ppm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VV-701-DAW-2FAE-12M3520000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6001JI2B-016.0000T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | Tape & Reel (TR) | DSC6001 | 活跃 | Cable | 表面贴装 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Compliant | -40°C ~ 85°C | DSC60XXB | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | Solder | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | Straight | 7.5 A | 16 MHz | ±25ppm | CMOS | Enable/Disable | MEMS | 1.3mA (Typ) | 4 | Female | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | C2260A1-0040 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.62 | C2260A1-0040 | compliant | LVCMOS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VT-822-HAE-2060-25M0000000TR | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CSA, UL | Amperite | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Surface | 4-SMD, No Lead | 微芯片技术 | 12F30B | -40°C ~ 85°C | VT-822 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 0.110 in Flat Blade | TCXO | 2.5V | 25 MHz | ±2ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 7mA | - | - | 12 VAC, 12 VDC | - | Flasher | 1NC | 0.043 (1.10mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1505AI3A-32M00000T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-VDFN Exposed Pad | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC150X | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V | 32 MHz | ±20ppm | LVCMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 7.5mA | 1µA (Typ) | - | - | 0.035 (0.90mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA6011HA1B-016.0000VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bag | 活跃 | 表面贴装 | 4-VFLGA | 微芯片技术 | Turck | -40°C ~ 125°C | DSA60XXB | 0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 16 MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 1.3mA (Typ) | 1.5µA (Typ) | - | - | 0.035 (0.89mm) | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA1001CL1-006.0053VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7014-40881-2160030 | Tube | 活跃 | 表面贴装 | 4-VDFN | 微芯片技术 | Murrelektronik | -40°C ~ 105°C | DSA1001 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 1.7V ~ 3.6V | 6.0053 MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 8mA | 15µA | - | - | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA1001CL3-012.0000VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Johnson Controls | Tube | 活跃 | 表面贴装 | 4-VDFN | 微芯片技术 | VH1845ERH938BAC | -40°C ~ 105°C | DSA1001 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 12 MHz | ±20ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 8mA | 15µA | - | - | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MO-9200AE-D3E-HE87M3515420 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VV-701-EAE-KKAB-6M31200000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | -40 °C | 3.3 V | 6.312 MHz | 3.135 V | 85 °C | VV-701-EAE-KKAB-6M31200000 | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.465 V | 5.57 | YES | SURFACE MOUNT | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | ENABLE/DISABLE FUNCTION; TAPE | unknown | 50% | 7.0mm x 5.0mm x 1.6mm | 5 ns | 5 ns | 55/45 % | CMOS | 15 pF | NO | 5% | 3 V | 0.3 V | 50 ppm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1201DI3-32M00000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 6-VDFN | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 85°C | DSC12X1 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 2.5V ~ 3.3V | 32 MHz | ±20ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 27mA (Typ) | 5µA | - | - | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1122BI2-106.2500T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 6-VDFN | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC1122 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 3.3V | 106.25 MHz | ±25ppm | LVPECL | Enable/Disable | MEMS | 58mA | 22mA | - | - | 0.035 (0.90mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA1101DA2-025.0000VAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 6-VDFN | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 125°C | DSA1101 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 2.25V ~ 3.63V | 25 MHz | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 35mA | 95µA | - | - | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011HI2B-024.0000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Bag | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-F3F-74M2500000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * |