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制造商是'Microchip'

  • Microchip 振荡器

    (6000)

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安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

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材料处理

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

类型

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

电压 - 供电

Reach合规守则

频率

频率稳定性

输出量

功能

基本谐振器

最大电流源

物理尺寸

工作电源电压

上升时间-最大值

最大下降时间

对称性-最大值

电流 - 电源（禁用）（最大值）

注意

界面

内存大小

振荡器类型

扩频带宽

频率调整-机械

消耗功率

绝对牵引范围 (APR)

输出低电流-最大值

座位高度(最大)

评级结果
HT-MM900AC-7K-EE-32M0000000 HT-MM900AC-7K-EE-32M0000000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

SOLCC4,.1,43

SOLCC4,.1,43

-55 °C

3.3 V

32 MHz

2.97 V

125 °C

HT-MM900AC-7K-EE-32M0000000

Microchip Technology Inc

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

3.63 V

5.67

YES

SURFACE MOUNT

4

微芯片技术

有

*

ENABLE/DISABLE FUNCTION

unknown

50%

2.5mm x 2.0mm x 0.75mm

3 ns

3 ns

55/45 %

CMOS

NO

4 mA

DSC3001HI2-008.0000T DSC3001HI2-008.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DSC3001HI1-125.0000T DSC3001HI1-125.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Box

DDR3

Compliant

45 °C

0 °C

2.5 GHz

30 V

RS-232, USB

8 GB

150 W

DSA6001JA2B-003K277VAO DSA6001JA2B-003K277VAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 125°C

DSA60XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.71V ~ 3.63V

3.277 kHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

1.3mA (Typ)

1.5µA (Typ)

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSA1101DL3-020.0000TVAO DSA1101DL3-020.0000TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

通孔

16-CDIP (0.300, 7.62mm)

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA1101

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

20 MHz

±20ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

35mA

95µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA1123CL2-135.0000TVAO DSA1123CL2-135.0000TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

6-VDFN

微芯片技术

无

-40°C ~ 105°C

DSA1123

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

SO (SAW)

2.25V ~ 3.63V

135 MHz

±25ppm

LVDS

Enable/Disable

MEMS

32mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA1103BL1-048.0000VAO DSA1103BL1-048.0000VAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

6-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA1103

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.6V

48 MHz

±50ppm

LVDS

Standby (Power Down)

MEMS

32mA

95µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA1123DL1-100.0000TVAO DSA1123DL1-100.0000TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSA1123

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

SO (SAW)

2.25V ~ 3.63V

100 MHz

±50ppm

LVDS

Enable/Disable

MEMS

32mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSA6001JA3B-016.0000VAO DSA6001JA3B-016.0000VAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

4-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 125°C

DSA60XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

16 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

1.3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSA1001DL3-033.3330TVAO DSA1001DL3-033.3330TVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SOT32, TO220

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-VDFN

AL

黑色阳极氧化

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

SK469

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.7V ~ 3.6V

33.333 MHz

±20ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

8mA

15µA

-

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSC6003JL3B-004.0960T DSC6003JL3B-004.0960T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSC60XXB

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.71V ~ 3.63V

4.096 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

1.3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6311JE1CB-018.4320T DSC6311JE1CB-018.4320T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC63XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

18.432 MHz

±50ppm

LVCMOS

Standby (Power Down)

MEMS

3mA (Typ)

1.5µA (Typ)

±1.00%, Center Spread

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6301JI1IB-050.0000T DSC6301JI1IB-050.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC63XXB

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

50 MHz

±50ppm

LVCMOS

Enable/Disable

MEMS

3mA (Typ)

-

-1.00%, Down Spread

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6331JI1DB-075.0000T DSC6331JI1DB-075.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC63XXB

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

75 MHz

±50ppm

LVCMOS

-

MEMS

3mA (Typ)

-

±1.50%, Center Spread

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6112MI2B-014.7456T DSC6112MI2B-014.7456T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-VFLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC61XXB

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

14.7456 MHz

±25ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

3mA (Typ)

1.5µA

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6003JI2B-050.0000T DSC6003JI2B-050.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC60XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.71V ~ 3.63V

50 MHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

1.3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6102JL1B-088.0000 DSC6102JL1B-088.0000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 105°C

DSC61XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

88 MHz

±50ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6101JI2B-019.2000T DSC6101JI2B-019.2000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC61XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

19.2 MHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC6101JI2B-019.2000 DSC6101JI2B-019.2000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

4-VLGA

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC61XX

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

19.2 MHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

3mA (Typ)

-

-

-

0.035 (0.89mm)

AEC-Q100

DSC1201NE3-64M08000 DSC1201NE3-64M08000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

6-VDFN

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC12X1

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

2.5V ~ 3.3V

64.08 MHz

±20ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

27mA (Typ)

5µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSC1121CI2-045.0000 DSC1121CI2-045.0000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC1121

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.6V

45 MHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

35mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1103BI5-148.5000 DSC1103BI5-148.5000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC1103

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

148.5 MHz

±10ppm

LVDS

Standby (Power Down)

MEMS

32mA

95µA

-

-

0.035 (0.90mm)

-

DSC1003CI5-040.0000 DSC1003CI5-040.0000

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tube

活跃

表面贴装

4-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC1003

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

40 MHz

±10ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

8mA

15µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSC1001BE5-027.0000T DSC1001BE5-027.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

4-SMD, No Lead

微芯片技术

有

-20°C ~ 70°C

DSC1001

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

27 MHz

±10ppm

CMOS

Standby (Power Down)

MEMS

8mA

15µA

-

-

0.035 (0.90mm)

AEC-Q100

DSC1121CI2-045.0000T DSC1121CI2-045.0000T

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

表面贴装

6-VDFN

微芯片技术

有

-40°C ~ 85°C

DSC1121

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.6V

45 MHz

±25ppm

CMOS

Enable/Disable

MEMS

35mA

22mA

-

-

0.035 (0.90mm)

-