制造商是'Microchip'
Microchip 振荡器
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 外壳材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 行数 | 性别 | 子类别 | 电压 - 供电 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 终端样式 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 物理尺寸 | 工作频率 | 输出类型 | 上升时间-最大值 | 最大下降时间 | 对称性-最大值 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 最大电源电流 | 扩频带宽 | 端子类型 | 产品类别 | 面板后深度 | 绝对牵引范围 (APR) | 外壳电镀 | VA 额定功率 | 触点排列 | 产品 | 连接类型 | 安装角 | 输入电压(交流电) | 产品类别 | 电源类型 | 触点 | 相位 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度(毫米) | RoHS状态 | 评级结果 | |||||||||||||||||
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![]() | HT-MM900AE-7F-EE-30M0000000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MP2-40W10 | CSA, IEC, UL | ABB | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 微芯片技术 | Maintained | * | Fingersafe Screw | 1.91 | 1NO | IP66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-820-EAW-FAAN-25M0000000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1004DL2-025.0000T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 4-VDFN | 微芯片技术 | HMX02551NAP6 | -40°C ~ 105°C | DSC1004 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.7V ~ 3.6V | 25 MHz | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 6.5mA | 15µA | - | - | 208 VAC | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA1001DI2-006.7800TVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ABB | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 4-VDFN | 微芯片技术 | ACH580-BCR-046A-2+FJK52L2 | -40°C ~ 85°C | DSA1001 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.7V ~ 3.6V | 6.78 MHz | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 8mA | 15µA | - | - | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SO-720-LPF-GDN-312M500000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 微芯片技术 | PDG24F0150E3ZJ | * | 150 A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-840-HAE-KAAN-25M6000000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15519-G | 20KA @ 400V | IEC;NFC;UNE | Mersen, formerly Ferraz Shawmu | 无 | 电机保护 | aM | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 微芯片技术 | Cartridge | -40°C ~ 85°C | VC-840 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 2.5V | 4 | 25.6 MHz | ±50ppm | LVCMOS | Enable/Disable | Crystal | 9mA | 10µA | - | - | 0.035 (0.90mm) | 32 MilliMeters | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-801-EAE-FAAN-32K7680000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 微芯片技术 | Miscellaneous | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-B3D-18M4320000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 微芯片技术 | KG3300S42 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1525MA2A-50M00000T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 4-VFLGA | 微芯片技术 | 10250TS36STAMP | -40°C ~ 125°C | DSC152X | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | XO (Standard) | 1.8V | 50 MHz | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 7.5mA | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1203BI3-300M0000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Turck | 有 | Tube | DSC1203 | 活跃 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | 微芯片技术 | 4625700 | -40°C ~ 85°C | DSC12X3 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 2.25V ~ 3.63V | 300 MHz | ±20ppm | LVDS | Standby (Power Down) | MEMS | 32mA (Typ) | N/O | 5µA | - | - | M8 Connector | DC | 0.035 (0.90mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1525AI2A-75M00000T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Acme Electric | Plate | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 表面贴装 | 4-VDFN Exposed Pad | 微芯片技术 | UL | -40°C ~ 85°C | DSC152X | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | Integrally Molded Terminal Blocks | Control | 1.8V | 75 MHz | ±25ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 7.5mA | - | - | - | 150 VA | 1 | 0.035 (0.90mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX555ABB500M000-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | MX55 | 0.197Lx0.126W 5.00mmx3.20mm | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | XO (Standard) | Matte Tin (Sn) | 2.375V~3.63V | 500MHz | ±50ppm | LVDS | Enable/Disable | Crystal | 90mA | 5.0mm x 3.2mm x 1.4mm | 500MHz | 0.4ns | 0.4ns | 55/45% | 0.055 1.40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX574BBD322M265 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Tube | 2015 | MX57 | 0.276Lx0.197W 7.00mmx5.00mm | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | XO (Standard) | Matte Tin (Sn) | 2.375V~3.63V | 322.265625MHz | ±50ppm | HCSL | Enable/Disable | Crystal | 7.0mm x 5.0mm x 1.4mm | 322.265MHz | 0.45ns | 0.45ns | 52/48% | 95mA | 1.397mm | 0.055 1.40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 090-44310-32 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 | Bracket | Positronic | Amphenol Positronic | Details | D-Sub Mixed Contact Connectors | Production (Last Updated: 1 year ago) | Gold | Steel | 3 | CBD | 9 Position | 2 Row | Male | D-Sub Connectors | 焊尾 | Tin | 9W4 | 直角 | Mixed Contact D-Sub Connectors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VTC1-1079-12M2880000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Mill-Max | Mill-Max | Details | Circuit Board Hardware - PCB | 500 | Bulk | 0553 | Hardware | Receptacles | Circuit Board Hardware - PCB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6331JI2DB-024.0000T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC63XXB | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | 24 MHz | ±25ppm | LVCMOS | - | MEMS | 3mA (Typ) | - | ±1.50%, Center Spread | - | 0.035 (0.89mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6331JI3DB-008.0000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 85°C | DSC63XXB | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.71V ~ 3.63V | 8 MHz | ±20ppm | LVCMOS | - | MEMS | 3mA (Typ) | - | ±1.50%, Center Spread | - | 0.035 (0.89mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6141JI3B-127K000T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | DSC61XXB | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 127 kHz | ±20ppm | CMOS | Enable/Disable | MEMS | 3mA (Typ) | - | - | - | 0.035 (0.89mm) | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6301JI1FB-008.4000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-VLGA | 微芯片技术 | Tube | -40°C ~ 85°C | DSC63XXB | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 8.4 MHz | ±50ppm | LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 3mA (Typ) | - | ±2.50%, Center Spread | - | 0.035 (0.89mm) | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-B3D-156M250 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-G3D-66M6667000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC6-RCF-100M000000_SNPB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 最后一次购买 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 85°C | VCC6 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 2.5V | 100 MHz | ±25ppm | LVPECL | Enable/Disable | Crystal | 98mA | - | - | - | 0.063 (1.60mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6053HI3B-064.0128 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 微芯片技术 | Bag | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-B3F-1M544 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-820-EAE-KAAN-66M6660000 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | VC-820 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 3.3V | 66.666 MHz | ±50ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 9mA | 5µA | - | - | 0.047 (1.20mm) | - |