制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO640E-3TN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 74 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO640 | 100 | 74 | 不合格 | 1.2V | 14mA | 14mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 500MHz | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
.png) | LCMXO3LF-6900E-5MG324I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-VFBGA | 324 | 281 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | 30kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 858 | 1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-6900C-6BG324I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | 279 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1996 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-6900 | 30kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 858 | 1.7mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-6900E-6MG324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-VFBGA | 324 | 281 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-6900 | 30kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 858 | 1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 311MHz | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 6000 | 24000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3LF-6900C-6BG324I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | 279 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | 30kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 858 | 1.7mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-4300E-6MG324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-VFBGA | 324 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-4300 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-1300E-6MG121C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-1300 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-2100E-6MG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-VFBGA | 256 | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-2100 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-4300E-5MG324I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-VFBGA | 324 | 268 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-4300 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP3E-4TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 40 | LFXP3 | 144 | 100 | 不合格 | 1.2V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 2 | 360MHz | 375 | 0.53 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO640C-4T144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LCMXO640 | 144 | 113 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 4.2 ns | 闪存 PLD | 640 | 550MHz | 80 | 100 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-9400C-5BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40UL640-SWG16ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-XFBGA, WLCSP | 10 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | iCE40 UltraLite™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | S-PBGA-B16 | 7kB | 现场可编程门阵列 | 640 | 57344 | 80 | 80 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-30E-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 472 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFXP2-30 | 672 | 472 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 55.4kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 29000 | 396288 | 3625 | 0.494 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-3SG32C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | YES | 21 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 无铅 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | S-XQCC-N32 | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5UM-45F-7MG285I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 285-TFBGA | 118 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 44000 | 1990656 | 11000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-4FT256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | LCMXO2280 | 256 | 211 | 3.3V | 23mA | 23mA | 4.4 ns | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-4M132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LCMXO2280 | 132 | 101 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFXP2-30E-5FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 472 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP2-30 | 672 | 472 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 48.4kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 29000 | 396288 | 3625 | 0.494 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP15C-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 40 | LFXP15 | 484 | 300 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 48.1kB | 1932 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15000 | 331776 | 4 | 400MHz | 1875 | 1932 | 1932 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA40E-7FF1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 604 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | not_compliant | LFSC3GA40 | 604 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 497.5kB | 1000MHz | 现场可编程门阵列 | 40000 | 4075520 | 10000 | 216 | 40400 | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA40EP1-5FF1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 1020-OFCBGA (33x33) | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SCM | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.26V | LFSCM3GA40 | 497.5kB | 40000 | 4075520 | 700MHz | 10000 | 10000 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP6C-4TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 360MHz | 40 | LFXP6 | 144 | 100 | 不合格 | 1.8V | 11.9kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 2 | 750 | 0.53 ns | 720 | 720 | 1.6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC10E-4Q208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LFEC10 | 208 | 147 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 39.6kB | 现场可编程门阵列 | 10200 | 282624 | 378MHz | 1280 | 0.48 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 |