制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ICE40LM2K-CM49TR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA | YES | 49 | 37 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2000 | iCE40™ LM | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.4mm | ICE40LM2K | 1.2V | 10kB | 256 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2000 | 81920 | 250 | 256 | 1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-5BN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 420MHz | 3.6 ns | 211 | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA25E-5F900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 378 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SC | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | not_compliant | LFSC3GA25 | 900 | 240kB | 25000 | 1966080 | 700MHz | 6250 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-1300E-6MG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-VFBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-1300 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3LF-9400E-5MG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-VFBGA | YES | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC15E-4FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 43.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 352 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | LFEC15 | 484 | 1.2V | 51.4kB | 15400 | 358400 | 378MHz | 1920 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-9FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-70 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 8375 | 0.252 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-5MN132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LCMXO2280 | 132 | 101 | 1.2V | 20mA | 20mA | 3.6 ns | 3.6 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 600MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LCMXO2280E-4BN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 420MHz | 4.4 ns | 211 | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-6LFN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 8375 | 0.379 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95EA-6LFN1156I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 490 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-95 | 490 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 0.379 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LFEC33E-4FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 378MHz | 40 | LFEC33 | 484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 78.6kB | 现场可编程门阵列 | 32800 | 434176 | 4096 | 0.48 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50SE-5F672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 672 | 372 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-12E-6F256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-12 | 256 | 193 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 357MHz | 1500 | 0.331 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-640E-5MG121I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 640 | 65536 | 80 | 80 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-2100E-5MG121I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-2100 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LFE5UM-85F-7MG285C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 285-TFBGA | 118 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200HC-4MG132IR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 104 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 3.49mA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 141.645MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP6C-5Q208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 142 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 30 | LFXP6 | 208 | 142 | 不合格 | 1.8V | 11.9kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 2 | 400MHz | 750 | 0.44 ns | 720 | 720 | 4.1mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | OR3T556S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 171 | 0°C~70°C TA | Tray | 1993 | ORCA® 3 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | OR3T556 | 208 | 171 | 3.3V | 5.3kB | 现场可编程门阵列 | 2592 | 43008 | 80000 | 10MHz | 1.32 ns | 324 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40UL1K-SWG16ITR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-XFBGA, WLCSP | 16-WLCSP (1.4x1.48) | 10 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | iCE40 UltraLite™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 1.14V~1.26V | 7kB | 1248 | 57344 | 156 | 156 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3LF-4300E-5MG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-VFBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-20SE-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 402 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-20 | 672 | 402 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 357MHz | 2625 | 0.331 ns | 20000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| ORT42G5-1BM484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 204 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1mm | ORT42G5 | 484 | 1.53/3.3V | 1296 CLBS, 333000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10368 | 113664 | 643000 | 1296 | 333000 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-35EA-9FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 89.4mA | 174.4kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 4125 | 0.252 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |