制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE2-20SE-5FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-20 | 484 | 331 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 311MHz | 2625 | 0.358 ns | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-9FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 310 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | ECP3 | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-35 | 672 | 310 | 不合格 | 1.2V | 89.4mA | 174.4kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 4125 | 0.252 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-40E-6F484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 110.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 363 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | LFXP2-40 | 484 | 1.2V | 121kB | 40000 | 906240 | 5000 | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | ORT8850L-1BMN680C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 680-BBGA | 680 | 278 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | ORT8850 | 680 | 2.3V | 4992 | 75776 | 397000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-4TN100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 73 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 657.000198mg | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 30 | LCMXO1200 | 100 | 73 | 不合格 | 3.3V | 21mA | 4.4 ns | 4.4 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 550MHz | 150 | 160 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HE-5MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 104 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | S-PBGA-B132 | 105 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 105 | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HE-5BG332C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 278 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 279 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 323MHz | 858 | 3432 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-4M132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LCMXO1200 | 132 | 101 | 不合格 | 3.3V | 21mA | 21mA | 420MHz | 4.4 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LFSC3GA40E-7FFA1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | not_compliant | LFSC3GA40 | 497.5kB | 40000 | 4075520 | 10000 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE5LP1K-SWG36ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-XFBGA, WLCSP | 26 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2000 | iCE40 Ultra™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | ICE5LP1K | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1100 | 65536 | 138 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA40EP1-7FFN1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SCM | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSCM3GA40 | 1.2V | 497.5kB | 40000 | 4075520 | 700MHz | 10000 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSC3GA40E-5FF1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SC | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFSC3GA40 | 562 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 497.5kB | 现场可编程门阵列 | 40000 | 4075520 | 700MHz | 10000 | 216 | 40400 | 3.82mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256ZE-3SG32C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 21 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 1.2V | 0.5mm | LCMXO2-256 | 22 | 1.2V | 18μA | 256B | 22 | 现场可编程门阵列 | 256 | 150MHz | 32 | 128 | 256 | 0.6mm | 5mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-3TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 420MHz | 40 | LCMXO2280 | 144 | 113 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 5.1 ns | 5.1 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
 | LCMXO3L-4300C-6BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-4300 | 15.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC10E-5Q208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LFEC10 | 208 | 147 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 39.6kB | 现场可编程门阵列 | 10200 | 282624 | 420MHz | 1280 | 0.4 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFE5U-85F-7BG554C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 554-FBGA | 259 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 未说明 | 未说明 | 468kB | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5U-85F-6MG285C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 285-TFBGA | 118 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO640C-4BN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 159 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 40 | LCMXO640 | 256 | S-PBGA-B256 | 159 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 420MHz | 4.2 ns | 159 | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
| LCMXO2-4000ZE-2MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 105 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-256ZE-3MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 55 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-256 | 56 | 不合格 | 1.2V | 18μA | 256B | 56 | 现场可编程门阵列 | 256 | 150MHz | 32 | 128 | 256 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HC-6FG484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 334 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 335 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000HE-5BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | S-PBGA-B256 | 207 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 207 | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 323MHz | 858 | 3432 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2-20E-5F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-20 | 484 | 331 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 311MHz | 2625 | 0.358 ns | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-4300E-5MG121C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-4300 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant |