制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO3L-2100E-6MG121I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-2100 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LCMXO3L-2100E-6MG324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-VFBGA | 324 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-2100 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640E-3MN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 74 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 40 | LCMXO640 | 100 | 74 | 不合格 | 1.2V | 14mA | 14mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 500MHz | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||
| LCMXO3L-1300E-6MG121I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2014 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-1300 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-20E-5QN208I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 131 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LFE2-20 | 208 | 131 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 0.358 ns | 20000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LFE3-150EA-7LFN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 856.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-150 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 219.5mA | 894.1kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 18625 | 0.335 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | ICE5LP4K-CM36ITR50 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFBGA | 36 | 26 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2013 | iCE40 Ultra™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | 10kB | 现场可编程门阵列 | 3520 | 81920 | 440 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE5UM-85F-7BG756C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 756-FBGA | 365 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 未说明 | 未说明 | 468kB | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA40E-7FFN1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSC3GA40 | 1.2V | 497.5kB | 40000 | 4075520 | 700MHz | 10000 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640HC-6SG48I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 40 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 80 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP20C-4F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP20 | 256 | 188 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 59.4kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 360MHz | 2500 | 0.53 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256ZE-2SG32I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | 21 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 125MHz | 未说明 | LCMXO2-256 | 22 | 不合格 | 1.2V | 18μA | 256B | 9.78 ns | 22 | 现场可编程门阵列 | 256 | 32 | 128 | 256 | 0.6mm | 5mm | 5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-4300E-6MG121C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-4300 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-17EA-6MG328I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 328-LFBGA, CSBGA | 328 | 116 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 328 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LFE3-17 | 328 | 116 | 不合格 | 1.2V | 87.5kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 716800 | 2125 | 0.379 ns | 1.5mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-UFBGA, WLCSP | 38 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | R-PBGA-B49 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 0.6mm | 3.185mm | 3.106mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA25EP1-7FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 378 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SCM | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LFSCM3GA25 | 900 | 378 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 240kB | 现场可编程门阵列 | 25000 | 1966080 | 700MHz | 6250 | 104 | 25400 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LFE5UM-45F-7BG554C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 554-FBGA | 245 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 243kB | 现场可编程门阵列 | 44000 | 1990656 | 11000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-6900C-6BG324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | 279 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1996 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-6900 | 30kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 858 | 1.7mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-12SE-7QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 131 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LFE2-12 | 208 | 131 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.304 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFECP6E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | LFECP6 | 484 | 1.2V | 14.6kB | 6100 | 94208 | 420MHz | 768 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-5M132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LCMXO2280 | 132 | 101 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 3.6 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 600MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||
 | LFXP2-8E-6M132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | 86 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | LFXP2-8 | 132 | 86 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 27.6kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 8000 | 226304 | 1000 | 0.399 ns | 1.35mm | 8mm | 8mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFEC6E-3TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 340MHz | 40 | LFEC6 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 768 | 0.56 ns | 768 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||
| ICE5LP1K-CM36ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFBGA | 36 | 26 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | iCE40 Ultra™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1100 | 65536 | 138 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA80E-6FC1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BCBGA, FCBGA | 1152 | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | not_compliant | LFSC3GA80 | 1.2V | 710kB | 80000 | 5816320 | 700MHz | 20000 | Non-RoHS Compliant | 无铅 |