制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE2M35E-7F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 256 | 140 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 420MHz | 4250 | 0.304 ns | 35000 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFEC33E-3FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 340MHz | 40 | LFEC33 | 484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 78.6kB | 现场可编程门阵列 | 32800 | 434176 | 4096 | 0.56 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-9400C-5BG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-LFBGA | YES | 384 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-5T144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LCMXO2280 | 144 | 113 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 3.6 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 600MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | ICE40HX8K-BG121TR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 121-TFBGA | YES | 93 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | iCE40™ HX | 活跃 | 121 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | ICE40 | S-PBGA-B121 | 现场可编程门阵列 | 7680 | 131072 | 960 | 960 | 1.1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-2100E-6MG121C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-2100 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000ZE-3MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 104 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | S-PBGA-B132 | 105 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 105 | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFXP3C-3TN100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 99 Weeks | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 62 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 40 | LFXP3 | 100 | S-PQFP-G100 | 62 | 不合格 | 1.8/2.5/3.3V | 375MHz | 62 | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 0.63 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50E-6F484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 270 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M50 | 484 | 270 | 1.2V | 531kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 357MHz | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3LF-2100E-6MG121C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256ZE-1SG32I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 21 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 1.2V | 0.5mm | LCMXO2-256 | 22 | 1.2V | 18μA | 256B | 22 | 现场可编程门阵列 | 256 | 104MHz | 32 | 128 | 256 | 0.6mm | 5mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFX125EB-04F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ispXPGA® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LFX125 | 256 | 160 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 15.3kB | 320MHz | 现场可编程门阵列 | 1936 | 94208 | 139000 | 0.93 ns | 484 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-2000ZE-2TG100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 80 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-UFBGA, WLCSP | 28 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | R-PBGA-B36 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 0.576mm | 2.541mm | 2.487mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA15E-7F900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFSC3GA15 | 900 | 300 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 128.8kB | 现场可编程门阵列 | 15000 | 1054720 | 700MHz | 3750 | 56 | 15200 | 2.6mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-8FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 133 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ECP3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-35 | 256 | 133 | 不合格 | 1.2V | 165.9kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 4125 | 0.281 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFE5UM-25F-7BG381I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 381-FBGA | 197 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 126kB | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1032192 | 6000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2280E-4FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LFE2-70SE-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 357MHz | 8500 | 0.331 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFE2M100E-5FN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 663.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 1152-FPBGA (35x35) | 520 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | LFE2M100 | 1.2V | 688.8kB | 95000 | 5435392 | 11875 | 11875 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-640ZE-3TG100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 78 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-640 | 79 | 不合格 | 1.2V | 28μA | 5.9kB | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 133MHz | 80 | 320 | 640 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFE2M20E-7FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M20 | 256 | 140 | 不合格 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 420MHz | 2375 | 0.304 ns | 20000 | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35SE-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 410 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M35 | 672 | 410 | 不合格 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 320MHz | 4250 | 0.358 ns | 35000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2M50SE-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 672 | 372 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.331 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFE2-70SE-7FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 420MHz | 8500 | 0.304 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |