制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(4098)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE5UM5G-85F-8BG756C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 756-FBGA | 365 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | ECP5-5G | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640E-4TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 420MHz | 40 | LCMXO640 | 144 | 113 | 不合格 | 1.2V | 14mA | 14mA | 0B | 4.2 ns | 4.2 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||
 | LFX125EB-03FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ispXPGA® | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1mm | LFX125 | 256 | 160 | 2.5V | 2.5/3.3V | 15.3kB | 320MHz | 现场可编程门阵列 | 1936 | 94208 | 139000 | 1.07 ns | 484 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFXP6C-3T144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 320MHz | 30 | LFXP6 | 144 | 100 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 11.9kB | 720 CLBS | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 750 | 0.63 ns | 720 | 720 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LFE2-70E-5FN900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 583 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 900 | 583 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.358 ns | 70000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFE2-12E-5FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 297 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-12 | 484 | 297 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 1500 | 0.358 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-2000ZE-3TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 111 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 112 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000HE-5TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 79 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 80 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-35SE-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 450 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-35 | 672 | 450 | 不合格 | 1.2V | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 357MHz | 4000 | 0.331 ns | 35000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LFE2-12SE-6TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 93 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFE2-12 | 144 | 93 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.331 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2-70E-5FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.358 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFE2M20SE-6FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M20 | 256 | 140 | 不合格 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 357MHz | 2375 | 0.331 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LCMXO256E-4TN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 78 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO256 | 100 | 78 | 不合格 | 1.2V | 10mA | 10mA | 256B | 4.2 ns | 闪存 PLD | 256 | 550MHz | 32 | MACROCELL | 128 | 256 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
| LCMXO2-2000ZE-2TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 111 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 112 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640HC-6SG48C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 40 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 80 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-12SE-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 297 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-12 | 484 | 297 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.331 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000ZE-3TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HE-5TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000HE-6TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-7000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFE2-35SE-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-35 | 484 | 331 | 不合格 | 1.2V | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 357MHz | 4000 | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2-50SE-5FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 320MHz | 6000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LFE2-70SE-5FN900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 583 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 900 | 583 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 311MHz | 8500 | 0.358 ns | 70000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFE2-20SE-5QN208I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 131 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LFE2-20 | 208 | 131 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 311MHz | 2625 | 0.358 ns | 20000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-6LFN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 8375 | 0.379 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
.png) | ORT82G5-3FN680C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-BBGA | 680 | 372 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 1mm | 40 | ORT82G5 | 680 | 1.53.3V | 1296 CLBS, 333000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10368 | 113664 | 643000 | 1296 | 333000 | 无 | 符合RoHS标准 |