制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 电源类型 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 最大双电源电压 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 边界扫描 | 最小双电源电压 | 低功率模式 | 双电源电压 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE2-35E-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-35 | 484 | 331 | 不合格 | 1.2V | 49.5kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 4000 | 0.304 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-5FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FTBGA (17x17) | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | LCMXO2280 | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 20mA | 20mA | 2280 | 28262 | 600MHz | 285 | 211 | 285 | 1140 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-12SE-6FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-12 | 256 | 193 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.331 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50E-5FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 270 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M50 | 484 | 270 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-70E-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.331 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M20SE-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 304 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M20 | 484 | 304 | 不合格 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 357MHz | 2375 | 0.331 ns | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-20E-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-20 | 484 | 331 | 1.2V | 39.8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-7FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 310 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-35 | 672 | 310 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 420MHz | 4125 | 0.335 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M35SE-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 不合格 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 320MHz | 4250 | 0.331 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35SE-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 410 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M35 | 672 | 410 | 不合格 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 320MHz | 4250 | 0.331 ns | 35000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50SE-7FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 410 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 900 | 410 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.304 ns | 50000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M50E-7FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 410 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 900 | 410 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.304 ns | 50000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M100SE-5FN1152I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 663.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 520 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M100 | 520 | 不合格 | 1.2V | 688.8kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 95000 | 5435392 | 11875 | 0.358 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M100SE-7FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 663.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M100 | 900 | 416 | 不合格 | 1.2V | 688.8kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 95000 | 5435392 | 11875 | 0.304 ns | 100000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M70SE-6FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 566.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M70 | 900 | 416 | 不合格 | 1.2V | 584.9kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4642816 | 8375 | 0.331 ns | 70000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M70SE-6FN900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 566.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 416 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M70 | 900 | 416 | 不合格 | 1.2V | 584.9kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4642816 | 8375 | 0.331 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE5UM5G-85F-8BG381C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 381-FBGA | 205 | 0°C~85°C TJ | Tray | ECP5-5G | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO640C-4FT256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 159 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO640 | 256 | 159 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 4.2 ns | 闪存 PLD | 640 | 550MHz | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-4FTN324I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 271 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 324 | 271 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
| LFE2-20SE-7FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-20 | 256 | 193 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 420MHz | 2625 | 0.304 ns | 20000 | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-1300E-6MG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-VFBGA | 256 | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-1300 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-17E-7FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 201 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | LFXP2-17 | 256 | 201 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 38.9kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 282624 | 2125 | 0.304 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5UM-85F-7BG381I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 381-FBGA | 205 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2014 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 未说明 | 未说明 | 468kB | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-4T100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 73 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LCMXO2280 | 100 | 73 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
.png) | LX64EV-5F100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 64 | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispGDX2™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1mm | 30 | LX64 | 100 | 3.3V | DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH | 11 Gbps | Triple | 3.6V | YES | 3V | NO | 3.3V | 1.7mm | 11mm | 11mm | 无 | Non-RoHS Compliant |