制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(4098)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO2-7000HC-4TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 114 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 1.319103g | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 269MHz | 30 | LCMXO2-7000 | 115 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 6864 | 240 kb | 245760 | 858 | 3432 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LFXP2-17E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 358 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | XP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFXP2-17 | 484 | 358 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 38.9kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 282624 | 2125 | 0.494 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-4BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 274 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 269MHz | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HE-4MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 105 | 不合格 | 1.2V | 2.55mA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 269MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE3-70EA-8FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 500MHz | 8375 | 0.281 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFE3-35EA-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 484 | 295 | 1.2V | 89.3mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1.3 Mb | 1358848 | 375MHz | 4125 | 0.379 ns | 1.65mm | 23mm | 23mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HC-5BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 274 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LCMXO640C-3TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | SRAM | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 1.319103g | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 420MHz | 40 | LCMXO640 | 144 | 113 | 3.3V | 17mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-3FTN324I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 271 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 420MHz | 40 | LCMXO2280 | 324 | 271 | 3.3V | 23mA | 5.1 ns | 5.1 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 19mm | 19mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LFE3-70EA-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 375MHz | 8375 | 0.379 ns | 1.65mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-5FG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 278 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 279 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFE2-12E-5FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | SMD/SMT | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 311MHz | 30 | LFE2-12 | 256 | 193 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 1500 | 6000 | 0.358 ns | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFE2M35E-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 357MHz | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 不合格 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 4250 | 16000 | 0.331 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LFE2M20SE-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 304 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M20 | 484 | 304 | 不合格 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 311MHz | 2375 | 0.358 ns | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2M20E-5FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2005 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M20 | 484 | 304 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 311MHz | 2375 | 0.358 ns | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2-6E-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 90 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 311MHz | 40 | LFE2-6 | 144 | 90 | 不合格 | 1.2V | 8.4kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 56320 | 750 | 3000 | 0.358 ns | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50E-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 672 | 372 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 357MHz | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | ICE40LP1K-QN84 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | 84 | 67 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | iCE40™ LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | ICE40 | 67 | 1.2V | 8kB | 现场可编程门阵列 | 64 kb | 65536 | 533MHz | 160 | 1280 | 160 | 900μm | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LP384-CM36TR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-VFBGA | YES | 36 | 25 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2000 | iCE40™ LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | not_compliant | 未说明 | ICE40LP384 | 1.2V | 21μA | 现场可编程门阵列 | 384 | 48 | 48 | 1mm | 2.5mm | 2.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 672 | 380 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 375MHz | 8375 | 0.379 ns | 1.65mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-5E-5FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 20.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | SMD/SMT | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 311MHz | 40 | LFXP2-5 | 256 | 172 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 17mA | 22kB | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 2500 | 0.494 ns | 1.25mm | 17mm | 17mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LFE5U-25F-8BG381C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 381-FBGA | 197 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 126kB | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1032192 | 6000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-8FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 133 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 256 | 133 | 1.2V | 165.9kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 4125 | 0.281 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640HC-4SG48C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 40 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 80 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-4TN100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 74 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 30 | LCMXO640 | 100 | 74 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 0B | 420MHz | 4.2 ns | 4.2 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |