制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(4098)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO2-4000HE-4BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 274 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000ZE-3BG332C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 274 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000ZE-3BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 274 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LFEC15E-4FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 43.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | EC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | LFEC15 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 51.4kB | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15400 | 358400 | 378MHz | 1925 | 0.48 ns | 1920 | 15300 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||
 | LFE3-95EA-8FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 576kB | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 500MHz | 11500 | 0.281 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-UFBGA, WLCSP | 81 | 63 | 0°C~85°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2000 | MachXO3 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | LCMXO3L-4300 | 1.2V | 2.55mA | 15.8kB | 250 Mbps | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 400MHz | 540 | 540 | 0.567mm | 3.797mm | 3.693mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95EA-8LFN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-95 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 0.281 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LFE5UM5G-85F-8BG554I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 554-FBGA | 259 | -40°C~100°C TJ | Tray | ECP5-5G | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-70EA-7LFN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 8375 | 0.335 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LFE3-95EA-8LFN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 0.281 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFE3-95EA-8LFN1156C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 490 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-95 | 490 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 0.281 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LFE3-95EA-8LFN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 552.5kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 0.281 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | ICE65L01F-TCB132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-VFBGA, CSPBGA | 132 | 93 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | iCE65™ L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.5mm | unknown | ICE65 | 93 | 不合格 | 1.2V | 12μA | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 256MHz | 160 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-1300E-5MG121C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-1300 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000ZE-3MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 104 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | S-PBGA-B132 | 105 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 105 | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300C-6BG324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | 279 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1.7mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-5E-5FT256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | XP2 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | LFXP2-5 | 256 | 172 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 22kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.494 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000HE-5TG100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 80 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| OR2T15A6BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 223 | 0°C~70°C TA | Tray | 1999 | ORCA® 2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1.27mm | 294.12MHz | OR2T15A | 256 | 211 | 3.3V | 3.1kB | 400 CLBS, 19200 GATES | 现场可编程门阵列 | 1600 | 25600 | 44200 | 1.4 ns | 400 | 19200 | 2.32mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35SE-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 410 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M35 | 672 | 410 | 不合格 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 320MHz | 4250 | 0.331 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LFE2-50SE-5FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-50 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 320MHz | 6000 | 0.358 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000ZE-3TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| LFE2-35E-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 450 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-35 | 672 | 450 | 不合格 | 1.2V | 49.5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 4000 | 0.331 ns | 35000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
| LFE2-20SE-5FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 402 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-20 | 672 | 402 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 311MHz | 2625 | 0.358 ns | 20000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
| LFE2-6SE-6TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 90 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFE2-6 | 144 | 90 | 不合格 | 1.2V | 8.4kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 56320 | 357MHz | 750 | 0.331 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |