制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO2-4000HE-5FG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 278 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 279 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000ZE-3BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 278 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 279 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 150MHz | 858 | 3432 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000HE-6FG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 334 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 335 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HC-6BG332C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 274 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000ZE-2BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | S-PBGA-B256 | 207 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 207 | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 125MHz | 858 | 3432 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HC-6BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 274 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50E-6F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 357MHz | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC6E-4TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 378MHz | 40 | LFEC6 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 768 | 0.48 ns | 768 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFEC3E-4FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | EC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | LFEC3 | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 8.4kB | 现场可编程门阵列 | 3100 | 56320 | 378MHz | 384 | 0.48 ns | 384 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | ICE65L01F-TCB121I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA, CSBGA | 121 | 92 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | iCE65™ L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~1.26V | unknown | ICE65 | 1.2V | 12μA | 8kB | 1280 | 65536 | 256MHz | 160 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-6SE-5TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 90 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFE2-6 | 144 | 90 | 不合格 | 1.2V | 8.4kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 56320 | 311MHz | 750 | 0.358 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-17EA-7LMG328C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 87.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 328-LFBGA, CSBGA | 328 | 116 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 328 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LFE3-17 | 328 | 116 | 不合格 | 1.2V | 29.8mA | 92kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 716800 | 2125 | 0.335 ns | 1.5mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-150EA-6LFN1156I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 586 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-150 | 586 | 不合格 | 1.2V | 856.3kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 18625 | 0.379 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA25EP1-5FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 378 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SCM | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LFSCM3GA25 | 900 | 378 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 240kB | 现场可编程门阵列 | 25000 | 1966080 | 700MHz | 6250 | 104 | 25400 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35E-7F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 不合格 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 420MHz | 4250 | 0.304 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-30E-5F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 363 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | LFXP2-30 | 484 | 1.2V | 55.4kB | 29000 | 396288 | 3625 | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-6SE-5FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 190 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | ECP2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | LFE2-6 | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 8.4kB | 6000 | 56320 | 311MHz | 750 | 750 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO1200C-3BN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.8mm | 420MHz | 40 | LCMXO1200 | 256 | 211 | 3.3V | 21mA | 5.1 ns | 5.1 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LFE2-12SE-5FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-12 | 256 | 193 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.358 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP10C-4F256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 360MHz | 30 | LFXP10 | 256 | 188 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 31.9kB | 1216 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10000 | 221184 | 4 | 1250 | 0.53 ns | 1216 | 1216 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HE-5BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | S-PBGA-B256 | 207 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 207 | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HE-4FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 207 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000HE-5FG484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 334 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 335 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 323MHz | 858 | 3432 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HE-4BG332C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 274 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 1.2V | 2.55mA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 269MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HE-5BG332C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 274 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |